專利名稱：導電端子植接焊料之方法
技術領域：
本發明是有關于一種導電端子植接焊料之方法，特別是指一種應用于可利用表面黏著法與一電路板電性連接之一電連接器之導電端子的焊料植接方法。
背景技術：
由于如中央處理器(CPU)等集成電路芯片，其處理速度及功能有日益強大的發展趨勢，因此芯片對外進行訊號輸出入(I/O)之電性接點將愈來愈多，然而其封裝后的體積卻要求輕薄短小，故如中央處理器等高度密集化設計的集成電路芯片之封裝皆已采用PGA(Pin GridArray)、BGA(Ball Grid Array)，甚至LGA(Land Grid Array)等封裝方式，但無論集成電路芯片采用何種封裝方式，皆必須利用一電連接器與一電路板電性連接，因此，為了使電連接器配合集成電路芯片的封裝方式，以及考慮電連接器與電路板間相互電性連接的穩固性及制程效率，故一般在電連接器內各導電端子之一端連接一對應的錫球，再利用表面黏著法(SMT)將電連接器焊固于電路板上的做法，乃為現今電連接器與電路板間產生電性連接經常使用的制法。
如圖1，是表示一以PGA方式封裝之中央處理器7藉由一電連接器8與一電路板9電性連接，其中，中央處理器7在封裝后于其底面一定的面積內形成復數等間隔距離排列且向下凸出之插腳71，而電連接器8則包括有一絕緣本體81及復數對應插腳71位置而貫穿絕緣本體81上下兩面之容置孔82，各容置孔82均可收容一導電端子83，另外在電路板9上則預先設計有對應導電端子83位置之電性接點91，藉由收容于絕緣本體81內之導電端子83的上端電性接觸中央處理器7之對應插腳71、下端則對應地連接位于電路板9上的電性接點91，使得中央處理器7得以與電路板9電性連接以傳遞電子訊號。
如圖2，承前所述，為了使導電端子83的下端與電路板9間可利用表面黏著法相連，導電端子83之下端必須先連接一錫球84，其中一種做法是在絕緣本體81之下表面811形成一對應與容置孔82相通且向內呈球弧形凹陷狀的配合面813，而導電端子83下端則形成一與配合面813貼合之承接部831，使配合面813與承接部831構成一與錫球84表面相接觸之凹部，藉由凹部以定位錫球84，而錫球84亦可與導電端子83之承接部831接觸，之后進行回焊的步驟，使得錫球84熔化而得以植接在對應的導電端子83上，并可供后續電連接器與電路板之表面黏著制程。
然而，上述為了使錫球84植接在導電端子83上必須經過錫爐以進行回焊的作業，但回焊作業必須要具備定位錫球之機具以及輸送電連接器通過錫爐之設備，若能減少回焊之制程將有助于提高電連接器之生產效率。

發明內容因此，本發明之目的，是在提供一種于導電端子植接焊料且不需經過錫爐回焊之植接方法。
本發明導電端子植接焊料之方法是先制備一導電端子，使導電端子形成有一焊接端，焊接端并具有一嵌接部，再藉一機具將一焊料由焊接端一面擠壓使其向相反另一面流動并通過嵌接部，接著再以機具由焊接端另一面相對擠壓焊料，使焊料包覆焊接端，并同時使焊料與嵌接部密合以產生干涉作用，使得焊料不致脫離焊接端而形成固接。
本發明之功效在于，利用擠壓焊料以包覆導電端子，并使變形后之焊料藉其與嵌接部密合所產生之干涉作用，達到與導電端子固接而不需回焊熔化之過程。


圖1是一立體分解圖，說明一電子組件藉一電連接器與一電路板電性連接之實施形態；圖2是一部份剖視示意圖，說明習知一種導電端子與一錫球之連接關系；圖3是一立體示意圖，說明本發明植接焊料之方法的一較佳實施例中制備導電端子的步驟及其與焊料之連接關系；圖4是圖3中IV-IV剖面線剖視示意圖，說明導電端子之焊接端與焊料接觸之位置關系；圖5是圖4中的焊料受一方擠壓之材料流動示意圖；圖6是圖5中的焊料進一步受相反一方擠壓之材料流動示意圖；圖7是圖6中的焊料擠制完成后與導電端子焊接端之連接關系；圖8是圖3中VIII-VIII剖面線剖視示意圖，說明圖7之焊料與導電端子焊接端之連接關系；圖9是顯示圖8中焊料與導電端子焊接端另一角度之連接端系；圖10是一立體示意圖，說明導電端子組裝于一絕緣本體以構成一電連接器；圖11是一立體圖，說明導電端子之另一種可行之焊接端形態；及圖12是一側面視圖，說明圖11中之導電端子應用本發明之方法植接焊料后之連接關系。
圖式之主要組件代表符號說明1導電端子100 金屬料帶11 接觸端12 焊接端
121 第一面122 第二面13 凸刺14 開槽141 開放側142 封閉側15 曲折邊緣2焊料3絕緣本體31 容置孔7中央處理器71 插腳8電連接器81 絕緣本體812 下表面813 配合面82 容置孔83 導電端子831 承接部84 錫球9電路板91 電性接點具體實施方式有關本發明之前述及其它技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之一較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的明白。
本發明導電端子植接焊料之方法的一較佳實施例步驟如下參閱圖3，先以沖壓模具(圖未示)制備一導電端子1，實際上，導電端子1是在一金屬料帶100上連續成形，成形后之金屬料帶100在去除不必要的材料后可成為復數導電端子1平行相鄰但仍保持連接之狀態，而各導電端子1均形成有一接觸端11、一焊接端12及復數位于兩側之凸刺13，本例中，接觸端11是一彈性臂形態，但亦可采用其它不同形態，主要視所欲電性連接之如中央處理器等電子組件所應用之封裝形式而定，因接觸端11之形態非關本發明之內容，在此即不擬進一步討論，而焊接端12則呈扁平狀，使得焊接端12具有相反之一第一面121與一第二面122，而焊接端12上并在沖制過程中的同時、或以另一沖制程序產生一嵌接部，本實施例之嵌接部為一略呈鑰匙孔狀而連通焊接端12之第一面121與第二面122，而開槽14在焊接端12末緣處形成一寬度較小之開放側141，與開放側141相反之另一端則形成寬度較大之封閉側142。
參考圖4至圖9，取一焊料2，本例中，焊料2是自連續的錫在線截取適當長度而得，但并非以錫線為限，使焊料2接觸焊接端12之第一面121(圖4所示)，再藉一機具(圖未示)，將焊料2相對于導電端子1由其焊接端12之第一面121向第二面122方向擠壓(圖5所示)，因焊料2材料本身之延展性，在受到擠壓后焊料2會產生變形而發生材料流動的現象，使得焊料2可通過開槽14而凸出于第二面122。此外，為使焊料2易于流動，亦可先對焊料2加溫，但僅使其軟化即可而不必到達焊料2熔化之溫度。
接著，再以機具由焊接端12之第二面122向第一面121方向擠壓凸出于第二面122外的焊料2(圖6所示)，使焊料2因兩面受力而將焊接端12包覆，并同時使焊料2與開槽14形狀密合(圖7、圖8及圖9所示)，藉開槽14開放側141較窄而封閉側142較寬之形狀，可造成焊料2不能由開槽14之開放側141脫離而與焊接端12產生干涉作用，使得焊料2與焊接端12形成固接。
參照圖10，待焊料2皆植接于對應之導電端子1后，即可將導電端子1組裝于一絕緣本體3所設之對應容置孔31內，藉由導電端子1兩側之凸刺13可卡固定位在界定對應容置孔31之內壁面上，并使得各導電端子1之接觸端11及植接有焊料2之焊接端12分別凸出于絕緣本體3之相反兩面外以構成一電連接器。而圖中僅以一導電端子1代表，且絕緣本體3之容置孔31亦僅繪出少數，實際容置孔31及導電端子1數目需視所欲連接之電子組件之I/O接腳或接點之數目而定。
如此，電連接器之制程中可完全不需回焊的步驟而能達到焊料2植接于導電端子1上之效果，不但可簡化制程，同時亦能降低制造成本。
再者如圖11，由于焊接端12所設嵌接部之目的主要在提供焊料2擠壓后能夠與焊接端12產生干涉而防止相互脫離之效果，因此能夠達成此一目的之各種形狀的嵌接部亦可，因此并非一定如圖3所示之鑰匙孔形狀，圖11中所示是另一種嵌接部的型態，其是在焊接端12之兩側以沖制成曲折邊緣15，如此亦能夠在焊料2包覆焊接端12后，藉由曲折邊緣15防止焊料2自焊接端12上脫離(如圖12所示)。
歸納上述，本發明之焊料植接方法，藉由成形于導電端子焊接端上之嵌接部，并將焊料擠壓包覆焊接端而與嵌接部產生密合而發生干涉作用，使得焊料與導電端子在不需回焊的過程下形成固接的效果，故確實能達到本發明之目的。
惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之范圍，即大凡依本發明權利要求及說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆應仍屬本發明專利涵蓋之范圍內。
權利要求
1.一種導電端子植接焊料之方法，包含以下步驟(1)制備一導電端子，使該導電端子形成有一焊接端，該焊接端并具有一嵌接部；(2)藉一機具將一焊料由該焊接端一面擠壓使其向相反另一面流動并通過該嵌接部；(3)再以該機具由該焊接端另一面相對擠壓該焊料，使該焊料包覆該焊接端，并同時使該焊料與該嵌接部密合以產生干涉作用，使得該焊料不致脫離該焊接端而形成固接。
2.依據權利要求1所述之導電端子植接焊料之方法，其中該步驟(1)之嵌接部是在該焊接端沖設一開槽而形成。
3.依據權利要求1所述之導電端子植接焊料之方法，其中該步驟(1)之嵌接部是將該焊接端邊緣沖制成曲折狀而形成。
4.依據權利要求1所述之導電端子植接焊料之方法，其中該步驟(2)之該焊料在擠壓前可先予以加熱而使其軟化以增進其材料之流動性。
全文摘要
一種導電端子植接焊料之方法，是先制備一導電端子，使導電端子形成有一焊接端，焊接端并具有一嵌接部，再藉一機具將一焊料由焊接端一面擠壓使其向相反另一面流動并通過嵌接部，接著再以機具由焊接端另一面相對擠壓焊料，使焊料包覆焊接端，并同時使焊料與嵌接部密合以產生干涉作用，使得焊料不致脫離焊接端而形成固接，達到不需回焊熔化焊料即可與導電端子植接之特點。
文檔編號H01R12/57GK1571627SQ0313317
公開日2005年1月26日 申請日期2003年7月24日 優先權日2003年7月24日
發明者江圳祥 申請人:臺灣莫仕股份有限公司, 莫列斯公司