專利名稱：板卡用連接器裝配體的制作方法
技術領域：
本發明涉及板卡用連接器裝配體，特別是涉及安裝在基板上的基板安裝型板卡用連接器裝配體。
而且，作為另一個現有技術，在日本專利公開公報特開平8-241764號中所公開的板卡用連接器裝配體是公知的。其上所使用的板卡在其前端附近具有信號接地，連接器裝配體具有與該信號接地相接觸的接地板。該接地板構成為經過撓性線路板和中繼連接器而與基板接地連接，信號用接觸件同樣經過撓性線路板和與該線路板相連接的中繼連接器而與基板接地連接。
基板安裝型板卡用連接器裝配體根據用途而需要有連接器裝配體向基板上的安裝高度不同的多個類型。在此情況下，在具有上述美國專利第5288247號中所公開的構成的連接器裝配體中，當安裝高度不同時，彈簧指與安裝夾相互連接的部件不能適合于高度不同的多個類型，必須根據安裝高度而準備多個種類。其結果，需要多種金屬模具，制造成本變高。
另一方面，在日本專利公開公報特開平8-241764號中所公開的現有技術中，即使連接器裝配體的安裝高度不同，通過撓性電路板而容易地適合于其高度的變化。但是，部件數量較多，成本變高。
鑒于以上這點，本發明的目的是提供即使基板安裝型板卡用連接器裝配體向基板上的安裝高度不同也能容易適應的廉價的基板安裝型板卡用連接器裝配體。
本發明的基板安裝型板卡用連接器裝配體，包括容納安裝在基板上的板卡的絕緣外殼；安裝在絕緣外殼上并與插入絕緣外殼的板卡相連接的信號接觸件；與板卡接地連接的接地板，接觸件和接地板與基板相連接，其特征在于，在絕緣外殼中設置中間接觸件，該中間接觸件具有與該絕緣外殼安裝到基板上的安裝高度相對應的尺寸的一端與基板接地連接，接地板通過中間接觸件與基板接地連接。
其中，「板卡」具有被稱為PC卡的內置IC(集成電路)的存儲器等的功能。
接地板可以具有與插入的板卡的信號接地相接觸的接觸部。該接觸部最好為從接地板切開立起而形成的舌片。
在絕緣外殼中設置包圍所插入的板卡的屏蔽罩，可以為通過導通部相互電連接該屏蔽罩和接地板的構成。該導通部最好為從屏蔽罩切開立起的舌片和與該舌片相接觸的接地板的表面。
而且，「包圍板卡」不僅包含完全包覆板卡的情況，而且包含板卡部分地露出到外部的情況。
本發明的板卡用連接器裝配體，在容納板卡的絕緣外殼中設置中間接觸件，該中間接觸件具有與該絕緣外殼安裝到基板上的安裝高度相對應的尺寸的一端與基板接地連接，與板卡接地連接的接地板通過該中間接觸件與基板接地連接，因此，即使連接器裝配體向基板的安裝高度不同，僅通過改變中間接觸件的尺寸就能容易地適應。這樣，使接地板的形狀配合于安裝高度，而不需要增加種類，因此，能夠得到制造成本便宜的板卡用連接器裝配體。
當接地板具有與所插入的板卡的信號接地相接觸的接觸部時，接地板能夠使板卡的信號接地被接地。
在絕緣外殼中設置包圍所插入的板卡的屏蔽罩，該屏蔽罩與接地板通過導通部而相互電連接，在此情況下，能夠使板卡的信號接地和框架接地兩者都接地，而加強保護板卡不受帶電的電荷影響的功能。
附面簡要說明

圖1表示本發明的板卡用連接器裝配體；圖1(A)是簡要平面圖；圖1(B)是放大表示板卡用連接器裝配體的屏蔽罩的后部的部分放大圖；圖1(C)是沿圖1(B)的C-C線的屏蔽罩的斷面圖；圖2所示的板卡用連接器裝配體的絕緣外殼的平面圖；圖3所示的絕緣外殼的側面圖；圖4沿著圖2的4-4線的絕緣外殼的斷面圖；圖5是接地板的平面圖；圖6是接地板的側面圖；圖7是本發明的板卡用連接器裝配體的平面圖；圖8是圖7的板卡用連接器裝配體的側面圖；圖9是沿著圖7的9-9線的板卡用連接器裝配體的斷面圖；圖10是本發明的板卡用連接器裝配體中所使用的中間接觸件的平面圖；圖11是圖10的中間接觸件的側面圖；圖12是在本發明的板卡用連接器裝配體中所使用的螺母的平面圖；圖13是圖12的螺母的正面圖。
如圖1所示的那樣，裝配體1包括在后部具有信號接觸件(以下簡稱為接觸件)6的絕緣外殼(以下簡稱為外殼)2。在外殼2的前部安裝金屬制的罩(框架)4。罩4大致形成為板狀，在其內部從前部5的開口容納板卡10。在罩4的左右兩側設置與罩4一體的金屬部件或者由樹脂所形成的引導板卡的導軌。此時，板卡10由罩4左右的導軌所引導。在罩4中可滑動地安裝頂端具有手柄12的操作桿8。在操作桿8的頂端連接可轉動地容納在外殼2內的凸輪桿的端部7。插入罩4的板卡10壓緊手柄12，驅動凸輪桿來進行排出。
下面對板卡10的接地連接進行說明。板卡10由未圖示的金屬板包覆外側，當把板卡10插入罩4內時，該金屬板與突出到罩的內側的彈簧片22相接觸。在罩4的后緣18附近的兩側，如圖1(B)所示的那樣，在矩形的開口17內切開立起形成向后方延伸并且向外殼2側傾斜延伸的舌片(導通部)16。在外殼2的上表面上承載接地板20，罩4安裝在該接地板20上。此時，舌片16與接地板20相接觸，而電氣導通。此時，與舌片16相接觸的接地板20的表面成為導通部。由此，板卡10的外表面、罩4、接地板20導通，而電氣上成為一體。
在罩的后緣18的附近，沿著后緣18形成多個矩形的開口19。該開口19為了確保舌片78的變位量而形成在與后述的接地板20的舌片78(圖5和圖7)相對應的位置上。并且，如圖1(C)所示的那樣，在罩4的后緣18的兩側，向外殼側彎折而形成具有矩形的開口21a的閂鎖片21。當罩4安裝到外殼2中時，該閂鎖片21與外殼2的閂鎖突起122(圖1(A)、圖3、圖8)相扣合，把罩4固定到外殼2上。
下面參照圖2至圖4來對裝配體1的外殼2進行說明。圖2、圖3及圖4分別表示裝配體1的外殼2的平面圖、側面圖以及沿著圖4的4-4線的斷面圖。外殼2如圖2所示的那樣，平面形狀具有細長的大致矩形的形狀。外殼2通過底壁24、位于該底壁24的兩側的側壁26以及連接兩個側壁26、26的后壁28由樹脂整體成型。在外殼2的兩端后部上與側壁26和后壁28整體形成穿設孔32的矩形的安裝座34。外殼2的上側成為使后壁28的前方開放的空間。
在后壁28的上表面上，從側壁26的上表面經過臺階50，稍稍凹下的凹面36大致形成在同一平面上。在后壁28的前部，以預定間隔形成從凹面36稍稍突出的加強筋38。在凹面36上方，在與加強筋38的間隙G相對應的位置并且加強筋38的后方(圖2中的下方)，形成3個突起40。該突起40具有T字形斷面，在兩側具有槽40a。而且，在各個加強筋38上形成沿著凹面36在前后方向上貫通的細長的延伸的凹槽38a。在該凹槽38a的后部的凹面36中形成比凹面36稍低的凹部42，上述凹槽38a位于與該凹部42相同的高度上。而且，在外殼2的后壁28的后端突出設置沿著后壁28的大致全長延伸的加強筋39。
在外殼2的后端44沿著后壁28形成多個保持突起46。在這些相鄰的保持突起46之間形成對上述接觸件6進行定位的保持溝48。而且，在保持溝48并排的兩側，在與外殼2的后部的后表面60相對應的位置上形成缺口49。
在各個側壁26的頂端附近的內側相內與底壁24平行地形成矩形舌片52。而且，在各個側壁26上形成與矩形舌片52相同高度的矩形的凸部53。而且，在底壁24上大致等間隔地突出設置平坦的突起56。這些突起56用于限制配置在底壁24上的凸輪桿的擺動運動。如圖3所示的那樣，在側壁26的底壁24附近形成在前后方向上延伸的凹槽58。上述凸輪桿從該凹槽58突出，與上述操作桿8相連接。
如圖4所示的那樣，在外殼2的保持突起46的并排的兩側形成從外殼2的后表面60與底壁24平行而延伸到前方(圖4中的左方)的凹槽62。凹槽62的下側的內表面形成為與底壁24平行，上側的內表面成為內方，由此而變窄而形成錐形63。向該凹槽62中壓入后述的中間接觸件110，詳細情況將在后面描述。而且，在圖4中用66表示的是板卡10所插入的外殼2的開口。而且，在一側的側壁26的內表面上在前后方向上向內方細長突出的是板卡10的防止誤插入用的突條68。在另一側的側壁上，在與突條68不同的位置上設置其他的突條。
下面參照圖5和圖6來對在該外殼2的上表面上所承載的接地板20進行說明。圖5和圖6分別表示接地板20的平面圖、側面圖。接地板20是把一張金屬板沖壓彎折而形成的，平面呈大致矩形形狀。在接地板20的主要表面72的前緣74附近沿著前緣74形成多個矩形的開口76，在該開口76中形成向后方和紙面的相對側延伸的舌片(接觸部)78。在相鄰的開口76之間通過沖壓形成向主要表面72的下側即外殼2側突出的突起80。該突起80用于防止在拔出板卡10時板卡10與舌片78相干涉而變形，為此而限制板卡10向上方的移動，同時，通過形成多個開口76來用于防止接地板20的強度的降低。
在接地板20的后緣82上，通過臺階84而稍低于紙面側的延長片86沿著后緣82與主要表面72相平行整體形成。在延長片86上，在與上述T字形的突起40相對應的位置上形成凸字形的孔88。與各個凸字形的孔88相鄰，在與上述凹槽38a相對應的位置上形成缺口90。在該缺口90內突出設置向與延長片86相反的方向上即向前方延伸的扣鎖片92。而且，在后緣82的兩端附近突出設置向后方延伸的接地舌片94。接地舌片94，如從圖6所看到的那樣，向后方延伸后，向前方折返而形成大致U字形。折返并形成在下側的觸點部96具有向下側彎曲并突出的彎曲觸點98。在接地板20的前緣74的兩側附近與向前方開放的缺口102相鄰而形成矩形的凹部100。
下面參照圖7至圖9來對把該接地板20安裝到外殼2中的裝配體1進行說明。圖7、圖8和圖9分別表示裝配體1的平面圖、側面圖以及沿著9-9線的斷面圖。但是，在接觸件6省略的狀態下進行表示。接地板20配置在側壁26和后壁28上。此時，接地板20的孔88與外殼2的T字形的突起40相扣合，扣鎖片92與凹槽38a相扣合。由此，接地板20的后緣82阻止從外殼2脫離。而且，接地板20的缺口102與外殼2的凸部53相扣合，凹部100與外殼2的矩形舌片52的下方相扣合，接地板20的前緣74阻止從外殼2向上方脫離。而且，通過凸部53與缺口102的扣鎖以及延長片86與加強筋39的扣鎖，限制接地板20的前后方向的移動。
此時，如圖9所示的那樣，接地板20的接地舌片94的觸點部96配置在外殼2的凹槽62內。而且，在凹槽62內配置中間接觸件110。在圖10和圖11中，表示了該中間接觸件110。圖10表示中間接觸件110的平面圖，圖11表示側面圖。下面結合圖10和圖11來進行說明。中間接觸件110由一張金屬板沖壓彎折而形成，具有細長的大致矩形的壓入片112、在圖11中從該壓入片112向下方彎折成直角的腳部114、在腳部114的下端與壓入片112相平行并且與壓入片相反方向彎折的尖端部(焊接部)116。
壓入片112在其各個側緣118上具有倒刺119，當被壓入凹槽62中時，凹槽62的內壁與倒刺119向干涉扣合，而保持在凹槽62內。而且，腳部114和尖端部116具有比壓入片112窄的相同的寬度。
再次參照圖9，壓入片112當壓入凹槽62內時，向上壓彎曲觸點98，而與彎曲觸點98電接觸。而且，尖端部116位于裝配體1所安裝的基板120上的未圖示的電路痕跡的焊盤上。腳部114被保持在外殼2的缺口49中，以使尖端部116正確地位于焊盤上。由此，接地板20通過中間接觸件110與基板120接地連接。由于中間接觸件110具有較短的尺寸，能夠提高共平面性，即提高尖端部116的高度的尺寸精度而提高與接觸件6的尖端部的平面度。而且，當外殼2向基板120上的安裝高度不同時，可以與接觸件6的形狀一起，僅改變中間接觸件110的腳部114的尺寸。這樣，不需要制造多種形狀復雜并且尺寸大的接地板20，而能夠在不同種類的裝配體中共用。
如圖9所示的那樣，當在板卡10的頂端部附近具有信號用接地(信號接地)11時，板卡10的舌片78與該信號用接地11相接觸，經過接地板20、中間接觸件110而與基板120接地連接。同樣，板卡10的外表面的接地即框架接地通過板卡外表面與彈簧片22的接觸以及上述舌片16與接地板20的接觸而經過中間接觸件110與基板120接地連接。可以不進行該兩者的接地連接即信號接地和框架接地，而僅進行任一方的接地。
下面，參照圖12和圖13來對在外殼2的安裝座34上所安裝的螺母(支撐螺母)130進行說明。圖12表示螺母130的平面圖，圖13表示正面圖。螺母130被承載在安裝座34上，從基板120側通過螺栓(螺釘)(未圖示)進行螺旋緊固，把安裝座34和基板120緊固起來，把裝配體1固定到基板120上。螺母130具有與安裝座34相同的形狀，與左右的安裝座34相配合，準備兩種類型。圖12表示圖2中的右側的安裝座34所對應的螺母130。螺母130是鋁壓鑄制的，具有與安裝座相同形狀的平坦部132和在與該平坦部132的孔32相對應的位置上向下方整體地凸設在平坦部132上的筒部134。
筒部134的外徑是能夠嵌入安裝座34的孔32中的大小，內側成為與上述螺栓螺旋配合的雌螺旋136。當筒部134嵌入孔32中以便于把該螺母130裝到安裝座34上時，位于圖4的假想線所示的位置上。該螺母130是壓鑄制成的，安裝強度非常高，抗沖擊性較大。這樣，防止了由于裝備了該裝配體的機器的落下等而對安裝部施加較大的沖擊所引起的破損。
權利要求
1.一種基板安裝型板卡用連接器裝配體，包括容納安裝在基板上的板卡的絕緣外殼；安裝在該絕緣外殼上并與插入上述絕緣外殼的上述板卡相連接的信號接觸件；與該板卡接地連接的接地板，上述接觸件和上述接地板與上述基板相連接，其特征在于，在上述絕緣外殼中設置中間接觸件，該中間接觸件具有與該絕緣外殼安裝到上述基板上的安裝高度相對應的尺寸的一端與上述基板接地連接，上述接地板通過上述中間接觸件與上述基板接地連接。
2.根據權利要求1所述的基板安裝型板卡用連接器裝配體，其特征在于，上述接地板具有與插入的上述板卡的信號接地相接觸的接觸部。
3.根據權利要求1或2所述的基板安裝型板卡用連接器裝配體，其特征在于，在上述絕緣外殼中設置包圍上述所插入的板卡的屏蔽罩，該屏蔽罩與上述接地板通過導通部相互電連接。
全文摘要
本發明的目的是:在基板安裝型板卡用連接器裝配體中,即使向基板上的安裝高度不同,也能容易地適應。接地板20的接地舌片94和具有適應于連接器裝配體向基板120的安裝高度的高度的中間接觸件110的壓入片112被壓入凹槽62內,接地舌片94的彎曲觸點98與壓入片112電接觸。中間接觸件110的尖端部116位于裝配體1所安裝的基板120上的接地用電路痕跡的焊盤上。中間接觸件110的腳部114被保持在外殼2的缺口49中,以使中間接觸件110的尖端部116正確地位于焊盤上。由此,基板120經過中間接觸件110而與基板120接地連接。
文檔編號H01R13/60GK1349285SQ01138470
公開日2002年5月15日 申請日期2001年10月6日 優先權日2000年10月6日
發明者渡邊吉則 申請人:安普泰科電子有限公司