計算設備中用于選擇性地可移除式卡的組合卡座的制作方法
【專利摘要】公開了計算設備中用于選擇性地可移除式卡的組合卡座。在一個實施例中，提供了一種可容納訂戶標識模塊(SIM)卡和安全數字(SD)卡兩者的卡座。卡通過彈性元件以背對背配置被固定在卡座內適當的位置，彈性元件進一步幫助確保卡上的觸點電耦合至卡座中的導電引腳。雖然構想了卡座將被用于移動終端(諸如智能電話和平板)中，但是卡座可被用于使用這些卡的其他計算設備中。
【專利說明】計算設備中用于選擇性地可移除式卡的組合卡座
[0001 ] 優先權要求
[0002]本申請要求于2014年2月28日提交的題為“COMBINEDSOCKETS FOR SELECTIVELYREMOVABLE CARDS IN COMPUTING DEVICES(計算設備中用于選擇性地可移除式卡的組合卡座)”的美國專利申請序列號14/193,887的優先權，該專利申請通過引用全部納入于此。
[0003]罝量
[0004]1.公開領域
[0005]本公開的技術一般涉及計算設備中用于卡的卡座。
[0006]I1.背景
[0007]所有形狀和尺寸的計算設備可包括其中接納可移除式卡的一個或多個卡座。例如，膝上型(以及甚至臺式)計算機可使用個人計算機存儲卡國際協會(PCMCIA)卡;移動電話可具有訂戶標識模塊(SIM)卡;相機和/或移動終端可具有存儲卡槽，諸如安全數字(SD)或諸如此類。即使在各種類型的卡內，也可存在多種格式。例如，SD卡至少以miniSD、microSD、SDHC、SDXC、SD10以及其他格式出現。這些卡被設計成被插入計算設備上的卡座內，而卡上的導電引腳與卡座內的導體配合以形成信號可通過的電連接，這些信號包括但不限于:數據、時鐘信號、命令信號、電力、以及類似信號。
[0008]在較大的計算設備中，容納多個卡座以容納多個可移除式卡是相對容易的。這些較大的設備可具有在其上放置卡座的充足表面面積，以使得一些計算設備可具有特定類型的多個卡座。另外，在這些較大的計算設備內存在用于印刷電路板的充足空間，以支持卡座的專用連接器和導體。
[0009]較大的計算設備具有多個卡座之幸，而較小的計算設備(諸如智能電話和其他移動終端)不具有相同之幸。每個卡座消耗移動終端的有限表面面積的一部分。對于例行地被放置在附加保護外殼內的智能電話，移動終端的后表面典型地不可用于這樣的卡座，從而進一步將卡座限定于移動終端的外周。盡管容納這些卡座引起了關于確保導體被合適地安置、電磁干擾(EMI)擔憂被解決、以及信號被正確地傳遞的工程關注點，但現代移動終端出于商業優勢也依賴于美感。許多消費者以為多個卡座是難看的且減損了移動終端的美感。。
[0010]公開概述
[0011]在本詳細描述中公開的實施例包括計算設備中用于選擇性地可移除式卡的組合卡座。在一示例性實施例中，提供了一種可容納訂戶標識模塊(Sno卡和安全數字(SD)卡兩者的卡座。該卡通過彈性元件以背對背配置被固定在卡座內適當的位置，彈性元件進一步幫助確保卡上的觸點電耦合至卡座中的導電引腳。雖然構想了卡座將被用于移動終端(諸如智能電話和平板)中，但是卡座可被用于使用這些卡的其他計算設備中。。
[0012]通過提供被配置為接受兩張卡的單個卡座，相關聯計算設備的外殼只需要限定一個孔口。孔口的數量的減少可使外殼更易于制造。此外，孔口的數量的減少提高了外殼的美感。通過以背對背布置放置卡，卡的引腳面向相反方向使得更容易將導體布線到卡以實現與卡的通信。布線導體的簡易性可提高在計算設備內相關聯電路板的空間利用率。
[0013]就此，在一個實施例中，公開了一種卡座。該卡座包括上卡座基座和下卡座基座，下卡座基座耦合至上卡座基座以限定大小被設置成允許插入S頂卡和SD卡的孔口并界定大小被設置成以背對背鄰接關系容納SM卡和SD卡的內部空間。卡座還包括耦合至上卡座基座且被配置為與SD卡互操作的第一組引腳，以及耦合至下卡座基座且被配置為與SM卡互操作的第二組引腳。
[0014]在另一實施例中，公開了一種移動終端。該移動終端包括限定可使選擇性地可移除式卡通過的孔口的外殼以及卡座，卡座包括上卡座基座和下卡座基座，下卡座基座耦合至上卡座基座以限定大小被設置成允許插入S頂卡和SD卡的孔口并界定大小被設置成以背對背鄰接關系容納SM卡和SD卡的內部空間。該移動終端還包括耦合至上卡座基座且被配置為與SD卡互操作的第一組引腳，和耦合至下卡座基座且被配置為與SM卡互操作的第二組引腳。
[0015]在另一實施例中，公開了一種將卡插入卡座中的方法。該方法包括將SIM卡置入卡插入支架;將SIM卡推入卡座中；以及使用卡座蓋上的彈性元件將S頂卡推入下卡座基座中的SM卡凹槽中。該方法還包括將SM卡上的導體耦合至卡座中的下引腳組;移除卡插入支架；以及對卡插入支架中的支架彈性元件重新取向。該方法還包括將SD卡置入卡插入支架中；采用支架彈性元件將所述SD卡保持在卡插入支架中；將SD卡推入卡座中以使得SD卡在卡座內與S頂卡背對背；以及使用卡座蓋上的彈性元件來推動SD卡與卡座內的SD引腳接觸。
[0016]附圖簡述
[0017]圖1是根據本公開的實施例的具有限定被配置為接受兩張選擇性地可移除式卡的卡座的外殼的示例性移動終端的透視圖；
[0018]圖2是根據本公開的實施例的具有限定被配置為接受兩張選擇性地可移除式卡的卡座的外殼的示例性平板設備的透視圖；
[0019]圖3是計算設備(諸如圖1的移動終端或圖2的平板)的框圖；
[0020]圖4是可插入本公開的卡座內的訂戶標識模塊(SIM)卡的透視圖；
[0021 ]圖5是可插入本公開的卡座中的安全數字(SD)卡的透視圖；
[0022]圖6是本公開的卡座的元件的分解視圖；
[0023]圖7A-7D解說了用于本公開的卡座的各種組裝步驟；
[0024]圖8A-8P解說了將兩張卡插入到圖7D的卡座中的過程；以及
[0025]圖9A-9H解說了從圖7D的卡座中移除兩張卡的過程。
[0026]詳細描述
[0027]現在參照附圖，描述了本公開的若干示例性實施例。措辭“示例性”在本文中用于表示“用作示例、實例或解說”。本文中描述為“示例性”的任何實施例不必被解釋為優于或勝過其他實施例。
[0028]在本詳細描述中公開的實施例包括計算設備中用于選擇性地可移除式卡的組合卡座。在一示例性實施例中，提供了一種可容納訂戶標識模塊(SHO卡和安全數字(SD)卡兩者的卡座。卡通過彈性元件以背對背配置被固定在卡座內適當的位置，彈性元件進一步幫助確保卡上的觸點電耦合至卡座中的導電引腳。雖然構想了卡座將被用于移動終端(諸如智能電話和平板)中，但是卡座可被用于使用這些卡的其他計算設備中。。
[0029]通過提供被配置為接受兩張卡的單個卡座，相關聯計算設備的外殼只需要限定一個孔口。孔口的數量的減少可使外殼更易于制造。此外，孔口的數量的減少提高了外殼的美感。通過以背對背布置放置卡，卡的引腳面向相反方向使得更容易將導體布線到卡以實現與卡的通信。布線導體的簡易性可提高在計算設備內相關聯電路板的空間利用率。
[0030]就此，圖1是根據本公開的一示例性實施例的包括組合卡座的移動終端10。移動終端10可以是智能電話、蜂窩電話或其他移動計算設備，這是很好理解的。移動終端10具有包括一個或多個孔口(諸如音頻插孔14、揚聲器16和電源/通用串行總線(USB)插孔18)的外殼
12。未圖示，但也可存在相機孔口和/或話筒孔口，這是很好理解的。移動終端10可進一步包括觸摸屏顯示器20和命令按鈕22。替換地，鍵盤可被提供且顯示器20可不包括觸摸功能性。很好理解，各種硬件元件形成用于移動終端10的用戶接口的一部分(例如，話筒、命令按鈕22、觸摸屏顯示器20、揚聲器16以及類似元件)。本公開的一示例性實施例是組合卡座24。如所解說的，組合卡座24被置于外殼12的較長的(縱向的)一側26，但應當領會組合卡座24可被置于外殼12的較短的(橫向的)一側28而不脫離本公開的范圍。同樣，雖然未解說，組合卡座24可被置于外殼12的背側(S卩，與觸摸屏顯示器20相對)。智能電話和其他移動計算設備的一般較小的尺寸使組合卡座24尤其有利，因為組合卡座24在外殼12的外周(或其他位置)上消耗相對小的空間。降低的消耗幫助保留外殼12的美感，且可促成在移動終端10的印刷電路板上的導體的簡單內部布線，同時在印刷電路板上保留空間。
[0031]盡管智能電話和較小的智能移動計算設備可尤其從組合卡座24的使用中獲益，但本公開不僅僅限于小型的移動計算設備。就此，圖2解說了平板30。如本文所使用的，術語移動終端包括諸如平板30之類的設備，但平板30被分開地解說以進一步解說本公開的組合卡座的通用性。平板30具有包括一個或多個孔口(諸如音頻插孔(未解說)、揚聲器34和電源/通用串行總線(USB)插孔36)的外殼32。可包括音量控制按鈕38。未圖示，但也可存在相機孔口和/或話筒孔口，這是很好理解的。平板30可進一步包括觸摸屏顯示器40和命令按鈕42。替換地，鍵盤可被提供且顯示器40可不包括觸摸功能性。如同移動終端10那樣，各種硬件元件可形成用于平板30的用戶接口的一部分。本公開的一示例性實施例是組合卡座44。如所解說的，組合卡座44被置于外殼32的較長的(縱向的)一側46，但應當領會組合卡座44可被置于外殼32的較短的(橫向的)一側48而不脫離本公開的范圍。同樣，雖然未解說，組合卡座44可被置于外殼32的背側(例如，與觸摸屏顯示器40相對)。盡管平板30比移動終端10大，平板30內的空間仍然是非常珍貴的。因此，組合卡座44在外殼32的外周(或其他位置)上消耗相對較少的空間，并幫助保留外觀32的美感。組合卡座44可促成在平板30的印刷電路板上的導體的簡單內部布線，同時在印刷電路板上保留空間。
[0032]通用移動終端10在圖3中按照框圖來解說。移動終端10可包括中央處理單元(CPU)50和收發機52。收發機52可包括接收機路徑54、發射機路徑56、天線58、開關60和基帶處理器(BBP)62<XPU 50耦合至在其中存有軟件66的內部存儲器64XPU 50和軟件66—起充當控制系統，該控制系統使得移動終端10的計算功能能夠實現。。CPU 50和控制系統可操作地耦合至用戶接口 68，如上所述，用戶接口可包括觸摸屏顯示器20、揚聲器16、話筒和其他硬件元件。
[0033]接收機路徑54接收來自基站(未解說)提供的一個或多個遠程發射機的承載信息的射頻(RF)信號。低噪聲放大器(未示出)放大該信號。濾波器(未示出)使收到信號中的寬帶干擾最小化，同時下變頻和數字化電路系統(未示出)將經濾波的收到信號下變頻到中頻信號或基帶頻率信號，其隨后被數字化成一個或多個數字流。接收機路徑54通常使用由頻率合成器生成的一個或多個混頻頻率。BBP 62處理經數字化的收到信號來提取該信號中傳達的信息或數據位。如此，BBP 62通常按需或按期望實現在一個或多個數字信號處理器(DSP)中或被實現為單獨的集成電路(IC)。
[0034]繼續參見圖3，在傳送側，BBP62接收來自CPU 50的經數字化的數據，其可以表示語音、數據或控制信息，且對經數字化的數據編碼以供傳輸。經編碼的數據被輸出到發射機路徑56，其由調制器(未示出)用來以期望的傳送頻率調制載波信號。RF功率放大器(未示出)放大經調制的載波信號達到適于傳輸的電平，并且將該經放大且經調制的載波信號通過開關60遞送給天線58。雖然收發機52是關于與蜂窩信號相關聯的RF信號具體描述的，但是本公開不限于此。例如，根據其他無線協議操作的收發機也可通過包括本公開的實施例而獲益。由此，根據諸如藍牙、各種電氣電子工程師協會(IEEE)802.11標準、通用移動電信系統(UMTS)、高速分組接入(HSPA)、長期演進(LTE)和其他無線協議之類的標準操作的收發機都可使用本公開的實施例。
[0035]許多移動終端10依賴于SM卡70來存儲與蜂窩網絡內移動終端10的操作相關的特定信息。相應地，CPU 50可與插入如上文所解說的和下文進一步解釋的組合卡座24內的SM卡70通信。另外，CPU 50可被配置為與和可移除式存儲卡(諸如SD卡74)—起工作的外部存儲器接口 72通信。盡管被解說為從S頂卡70移除，但SD卡74也可被插入本公開的組合卡座24中。
[0036]盡管常規，但SIM卡仍在圖4中解說。具體來說，SIM卡70包括遵循預定義的形狀因子的外殼76。數個導電觸點78被提供在S頂卡70的一面80上。觸點78的精確布置由各種專有格式指定，各種專有格式由蜂窩提供商設定，移動終端10在蜂窩提供商的網絡中操作(例如，AT&T可具有與VERIZON不同的格式)。盡管S頂卡被具體地解說，但存在諸變體(諸如微型S頂(microSnO卡)，且其可與本公開的組合卡座24的各實施例聯用。
[0037]類似地，SD卡74在圖5中解說。SD卡74包括遵循預定義的形狀因子的外殼82。一定數目的導電觸點84被提供在SD卡74的一面86上。盡管SD卡被具體地解說，但存在諸變體(諸如微型SD(microSD)卡)，且其可與本公開的組合卡座24的各實施例聯用。
[0038]如所述，組合卡座24在移動終端10中提供單個孔口，兩張選擇性地可移除式卡可被放在其中。在一示例性實施例中，選擇性地可移除式卡是被插入在組合卡座24內的S頂卡70和SD卡74，以便處于背對背配置，從而使得觸點78、84在相對側上以便接合組合卡座24內的電導體。
[0039]就此，圖6提供了示例性組合卡座24的元件的分解視圖。組合卡座24包括下卡座基座90、上卡座基座92和卡座蓋94。在一示例性實施例中，下卡座基座90和上卡座基座92由塑料制造。卡座蓋94可由0.15毫米的鋼材制成。第一組引腳96耦合至上卡座基座92，而第二組引腳98耦合至下卡座基座90。在一示例性實施例中，第一和第二組引腳96、98可由0.1毫米的鋼材制成。下卡座基座90包括遵循SIM卡70的形狀因子的凹槽100。凹槽100的下表面102包括孔口 104，第二組引腳98延伸穿過孔口 104。一個或多個有斜面的或帶肩的凹塊(divot)106幫助提供與上卡座基座92的卡扣連接。多個通道108存在以容納第二組引腳98的外部引線110。第二組引腳98包括被配置為與S頂卡70的相應觸點78配合的成角度的部分112。成角度的部分112向上延伸穿過孔口 104且提供抵靠S頂卡70的彈性作用。
[0040]繼續參照圖6，上卡座基座92包括孔口 114和從外部邊沿118延伸至孔口 114的通道116。第一組引腳96包括向下延伸穿過孔口 114的成角度的部分120和被配置為適合于通道116內的第二部分112。第一組引腳96進一步包括允許導電引線耦合至第一組引腳96的連接端(tab)部分124。第一組引腳96的成角度的部分120被安置成與SD卡74的觸點84互操作。雖然未解說，但上卡座基座92的內表面包括促成與下卡座基座90卡扣接合的突起。。
[0041 ]繼續參照圖6，卡座蓋94大小被設置以便適合蓋在由上卡座基座92和下卡座基座90形成的組合單元上。即，卡座蓋94包括頂部126，其具有從頂部以足夠的高度向下延伸的邊128以便允許連接端130卡扣在下卡座基座90的底表面132周圍。頂部126包括允許接入第一組引腳96的第一孔口 134，以及第二孔口 136。卡座蓋94進一步包括向下延伸到由第二孔口 136界定的空間中的兩個彈性元件138。這兩個彈性元件138被設計為在S頂卡70初始插入到組合卡座24中的過程期間將S頂卡70推進凹槽100中。進一步，這兩個彈性元件138對SD卡74施以推力，從而將SD卡74保持在適當的位置。
[0042]繼續參照圖6，可通過使用插入工具140和提取工具142來增強對組合卡座24的使用。插入工具140包括被配置為以第一配置保持S頂卡70的孔口 144。提取工具142包括類似的但較小的孔口 144’，原因參考以下圖9A-9C在下文中解釋。進一步，插入工具140包括允許插入工具以第二配置保持SD卡74的支架彈性元件146。以下參考圖8L和SM更詳細地解釋這兩種配置。提取工具142幫助將卡70、74拉出組合卡座24。替換地，插入工具140可出于按需或按期望的目的被使用。
[0043]為了進一步理解組合卡座24，圖7A-7D解說了組合卡座24的元件的組裝。就此，圖7A示出了上卡座基座92與第一組引腳96的組裝。第一組引腳96可被形成并隨后通過嵌件成型等與上卡座基座92集成。圖7A有益地解說了有角度的部分120如何延伸到孔口 114中。類似地，圖7B示出下卡座基座90與第二組引腳98的組裝。再次，第二組引腳98可被形成并隨后通過嵌件成型等與下卡座基座90集成。圖7B有益地解說了有角度的部分112如何向上延伸穿過孔口 104并進入凹槽100中。另外，從下卡座基座90的側邊延伸出外部引線110允許容易地耦合到移動終端10內的印刷電路板上的導體。
[0044]如上所述，下卡座基座90的帶肩的凹塊106與上卡座基座92中的匹配的突起扣合，使得圖7C的組裝的卡座基座150準備好與卡座蓋94配合，從而得到圖7D的組合卡座24。組裝的卡座基座150限定了大小被設置成允許插入SIM卡70和SD卡74的孔口。
[0045]圖8A-8P圖形化地解說了S頂卡70和SD卡74進入組合卡座24的插入過程160。圖8A中的過程起始于SIM卡70作好采用插入工具140插入的準備。即，如圖SB中更好地解說的，S頂卡70被置入由插入工具140限定的互補凹槽中。然后，如圖8C中解說的，插入工具被插入到孔口 152中。在插入期間，如圖8D中解說的，S頂卡70的背面將兩個彈性元件138向上推。第一組引腳96的成角度的部分120也緊密接觸S頂卡70的背側。如圖8E和8F所解說的，一旦插入工具140完全插入到組合卡座24中，兩個彈性元件138就對S頂卡70的背側施加壓力并迫使SIM卡70向下進入凹槽100。同樣，第二組引腳98的成角度的部分112初始是向上成角度的，但隨著兩個彈性元件138的彈力將SIM卡70向下推入凹槽100中，成角度的部分112收縮(見圖8G和8H)，使得其與S頂卡70的觸點78適當地接合。
[0046]由此，在圖81中，兩個彈性元件138已將S頂卡70向下推入凹槽100中(在圖8H中更好地解說)，從而有效地使SIM卡70脫離插入工具140，從而如圖8J所示允許插入工具140的移除。這留下了插入在組合卡座24中的S頂卡70(見圖8K)。。
[0047]如圖8L中解說，現在插入工具140的支架彈性元件146復位，使得支架彈性元件146伸入孔口 144中。在這第二種配置中，當SD卡74被放在插入工具140內時，支架彈性元件146可按壓在SD卡74的側邊部分(見圖SM)。注意，為了插入SD卡74，觸點84面朝上使得在插入到組合卡座24中時SD卡74將與S頂卡70背對背(見圖8N)。同樣，觸點84面朝上為了與第一組引腳96接合。
[0048]帶有SD卡74的插入工具140接著被插入穿過孔口152，從而將兩個彈性元件138(見圖80)推開直到插入工具140完全插入(見圖8P)。觸點84于是與第一組引腳96，尤其與成角度的部分120接觸。S頂卡70的背面的摩擦力和兩個彈性元件138的彈力允許插入工具140抽出，而留下插入的SD卡74。
[0049]SD卡74的移除是直接的。然而，S頂卡70的移除可能需要使用提取工具142。該過程在圖9A-9H中解說。特別地，提取工具142如圖9A解說的作好準備，然后被插入孔口 152(圖9B)中。如上所述，孔口 144’比在插入工具140上的相應的孔口 144小。這個差異的原因是兩個彈性元件138的存在。在插入期間，兩個彈性元件138緊壓在S頂卡70上并將SM卡70壓入凹槽100中。由此，孔口 144的大小被設置以便允許彈性元件138緊壓在S頂卡70上。相反，在提取期間，來自彈性元件138的力是不期望的。相應地，孔144’的大小被設置以便阻擋彈性元件138，如圖9C和9D更好地解說。當提取工具142阻擋彈性元件138時，第二組引腳98的成角度的部分112的彈性作用向上推S頂卡70并將S頂卡70向上推入提取工具142中(見解說成角度的部分112的移動的圖9E和9F，以及提取工具142已接納S頂卡70的圖9D)。
[0050]一旦S頂卡70落于提取工具142中，提取工具142就從孔口 152中被拉出(見圖9G)直至IjS頂卡70從組合卡座24中被移除(圖9H)。
[0051 ]盡管上述描述頻繁使用諸如“上”或“下”之類的形容詞或諸如“在……之上”和“在……之下”之類的介詞時，但應領會移動終端的基本性質使得這些術語近乎無意義，因為移動終端可在所有三個維度中被容易地操縱，使得在第一取向中的上部元素是第二取向中的下部元素。相應地，這些位置形容詞和介詞旨在作為用于促成對元素的相對位置的理解的相對術語，而不旨在作為絕對術語。
[0052]本領域技術人員將進一步領會，結合本文所公開的實施例描述的各種解說性邏輯塊、模塊、電路和算法可被實現為電子硬件、存儲在存儲器中或另一計算機可讀介質中并由處理器或其它處理設備執行的指令、或這兩者的組合。作為示例，本文中描述的設備可被用在任何電路、硬件組件、集成電路(1C)、或IC芯片中。本文所公開的存儲器可以是任何類型和大小的存儲器，且可被配置成存儲所需的任何類型的信息。為清楚地解說這種可互換性，以上已經以其功能性的形式一般地描述了各種解說性組件、框、模塊、電路和步驟。此類功能性如何被實現取決于具體應用、設計選擇、和/或加諸于整體系統上的設計約束。技術人員可針對每種特定應用以不同方式來實現所描述的功能性，但此類實現決策不應被解讀為致使脫離本發明的范圍。
[0053]結合本文所公開的實施例描述的各種解說性邏輯塊、模塊、和電路可用設計成執行本文所描述的功能的處理器、數字信號處理器(DSP)、專用集成電路(ASIC)、現場可編程門陣列(FPGA)或其他可編程邏輯器件、分立門或晶體管邏輯、分立硬件組件，或其任何組合來實現或執行。處理器可以是微處理器，但在替代方案中，處理器可以是任何常規處理器、控制器、微控制器或狀態機。處理器還可以被實現為計算設備的組合，例如DSP與微處理器的組合、多個微處理器、與DSP核心協同的一個或多個微處理器、或任何其它此類配置。。
[0054]本文所公開的各實施例可被體現為硬件和存儲在硬件中的指令，并且可駐留在例如隨機存取存儲器(RAM)、閃存、只讀存儲器(R0M)、電可編程ROM(EPROM)、電可擦可編程ROM(EEPROM)、寄存器、硬盤、可移動盤、⑶-ROM、或本領域中所知的任何其它形式的計算機可讀介質中。示例性存儲介質被耦合到處理器，以使得處理器能從/向該存儲介質讀取/寫入信息。在替換方案中，存儲介質可以被整合到處理器。處理器和存儲介質可駐留在ASIC中。ASIC可駐留在遠程站中。在替換方案中，處理器和存儲介質可作為分立組件駐留在遠程站、基站或服務器中。
[0055]還注意到，本文任何示例性實施例中描述的操作步驟被描述是為了提供示例和討論。所描述的操作可按除了所解說的順序之外的眾多不同順序來執行。而且，在單個操作步驟中描述的操作實際上可在多個不同步驟中執行。另外，在示例性實施例中討論的一個或多個操作步驟可被組合。應理解，如對本領域技術人員顯而易見地，在流程圖中解說的操作步驟可進行眾多不同的修改。本領域技術人員還將理解，可使用各種不同技術中的任何一種來表示信息和信號。例如，貫穿上面描述始終可能被述及的數據、指令、命令、信息、信號、位(比特)、碼元、以及碼片可由電壓、電流、電磁波、磁場或磁粒子、光場或光粒子、或其任何組合來表示。。
[0056]提供對本公開的先前描述是為使得本領域任何技術人員皆能夠制作或使用本公開。對本公開的各種修改對本領域技術人員而言將容易是顯而易見的，并且本文中所定義的普適原理可被應用到其他變型而不會脫離本公開的精神或范圍。由此，本公開并非旨在被限定于本文中所描述的示例和設計，而是應被授予與本文中所公開的原理和新穎特征一致的最廣義的范圍。
【主權項】
1.一種卡座，包括: 上卡座基座； 下卡座基座，所述下卡座基座耦合至所述上卡座基座以限定大小被設置成允許插入訂戶標識模塊(sno卡和安全數字(SD)卡的孔口并界定大小被設置成以背對背鄰接關系容納所述S頂卡和所述SD卡的內部空間； 第一組引腳，所述第一組引腳耦合至所述上卡座基座并被配置為與所述SD卡互操作；以及 第二組引腳，所述第二組弓I腳耦合至所述下卡座基座并被配置為與所述s頂卡互操作。2.如權利要求1所述的卡座，其特征在于，進一步包括置于所述上卡座基座之上的卡座至ΠΠ ο3.如權利要求2所述的卡座，其特征在于，所述卡座蓋包括彈性元件，所述彈性元件被配置為緊壓在所述SD卡上使得所述SD卡上的導體接觸所述第一組引腳。4.如權利要求1所述的卡座，其特征在于，所述第一組引腳向下延伸以便接觸所述SD卡上的引腳。5.如權利要求1所述的卡座，其特征在于，所述第二組引腳向上延伸以便接觸所述SIM卡上的引腳。6.如權利要求1所述的卡座，其特征在于，所述下卡座基座限定所述第二組引腳延伸穿過的引腳孔口。7.如權利要求1所述的卡座，其特征在于，所述下卡座基座限定大小被設置成將所述S頂卡容納在內的凹槽。8.如權利要求1所述的卡座，其特征在于，所述上卡座基座限定所述第一組引腳延伸穿過的上孔口。9.如權利要求1所述的卡座，其特征在于，進一步包括被配置為促成插入所述SIM卡和所述SD卡的卡插入工具。10.如權利要求9所述的卡座，其特征在于，所述卡插入工具包括支架彈性元件，所述支架彈性元件被配置為在使得所述支架彈性元件不接觸所述SIM卡的第一取向與使得所述支架彈性元件接觸所述SD卡的第二取向之間移動。11.如權利要求1所述的卡座，其特征在于，所述SD卡包括microSD卡。12.如權利要求1所述的卡座，其特征在于，所述S頂卡包括micros頂卡。13.如權利要求1所述的卡座，其特征在于，所述孔口是大小被設置成使得所述孔口允許采用卡插入工具插入所述SIM卡和所述SD卡兩者的單個孔口。14.一種移動終纟而，包括: 外殼，所述外殼限定可使選擇性地可移除式卡通過的孔口 ；以及 卡座，所述卡座包括: 上卡座基座； 下卡座基座，所述下卡座基座耦合至所述上卡座基座以限定大小被設置成允許插入訂戶標識模塊(sno卡和安全數字(SD)卡的孔口并界定大小被設置成以背對背鄰接關系容納所述S頂卡和所述SD卡的內部空間； 第一組引腳，所述第一組引腳耦合至所述上卡座基座并被配置為與所述SD卡互操作；以及 第二組引腳，所述第二組弓I腳耦合至所述下卡座基座并被配置為與所述s頂卡互操作。15.如權利要求14所述的移動終端，其特征在于，所述卡座進一步包括置于所述上卡座基座之上的卡座蓋。16.如權利要求15所述的移動終端，其特征在于，所述卡座蓋包括彈性元件，所述彈性元件被配置為緊壓在所述SD卡上使得所述SD卡上的導體接觸所述第一組引腳。17.如權利要求14所述的移動終端，其特征在于，所述第一組引腳向下延伸以便接觸所述SD卡上的引腳。18.如權利要求14所述的移動終端，其特征在于，所述第二組引腳向上延伸以便接觸所述S頂卡上的引腳。19.如權利要求14所述的移動終端，其特征在于，所述下卡座基座限定所述第二組引腳延伸穿過的引腳孔口。20.如權利要求14所述的移動終端，其特征在于，所述下卡座基座限定大小被設置成將所述SIM卡容納在內的凹槽。21.如權利要求14所述的移動終端，其特征在于，所述上卡座基座限定所述第一組引腳延伸穿過的上孔口。22.如權利要求14所述的移動終端，其特征在于，所述SD卡包括microSD卡。23.如權利要求14所述的移動終端，其特征在于，所述S頂卡包括microsS頂卡。24.如權利要求14所述的移動終端，其特征在于，所述孔口是大小被設置成使得所述孔口允許采用卡插入工具插入所述SIM卡和所述SD卡兩者的單個孔口。25.如權利要求14所述的移動終端，其特征在于，所述移動終端包括智能電話。26.如權利要求14所述的移動終端，其特征在于，所述移動終端包括平板。27.一種將卡插入卡座中的方法，所述方法包括: 將訂戶標識模塊(sno卡置入卡插入支架中； 將所述SIM卡推入所述卡座中； 使用卡座蓋上的彈性元件來將所述s頂卡推入下卡座基座中的s頂凹槽中； 將所述s頂卡上的導體耦合至所述卡座中的下引腳組； 移除所述卡插入支架； 對所述卡插入支架內的支架彈性元件重新取向； 將安全數字(SD)卡置入所述卡插入支架中； 采用所述支架彈性元件將所述SD卡保持在所述卡插入支架中； 將所述SD卡推入所述卡座中使得所述SD卡在所述卡座內與所述SIM卡背對背；以及 使用所述卡座蓋上的所述彈性元件來推入所述SD卡與所述卡座內的SD引腳接觸。28.如權利要求27所述的方法，其特征在于，將所述SD卡推入所述卡座中包括推動所述SD卡穿過與所述S頂卡相同的孔口。
【文檔編號】G06K7/00GK106030607SQ201580009526
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2015年2月27日
【發明人】J·程, J·吳, W·嚴
【申請人】高通股份有限公司