Pcb阻抗探頭的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種PCB阻抗探頭，包括阻抗電路板，所述阻抗電路板為PCB多層板，所述阻抗電路板的內層設有一對差分阻抗線，所述阻抗電路板內開設有連通所述阻抗電路板表層銅皮和底層銅皮、且與所述差分阻抗線條數相對應的第一連接孔和第二連接孔，所述第一連接孔貫穿對應的差分阻抗線的第一端，所述第二連接孔貫穿對應的差分阻抗線的第二端，所述第一連接孔的其中一端設有與其導通連接的探針，所述第二連接孔的兩端設有與其導通連接的連接頭。所述PCB阻抗探頭由PCB多層板制成，實際制造時，PCB廠家可自行生產，生產和使用成本低、使用壽命長、差分阻抗線容易控制、測量精度較高。
【專利說明】
PCB阻抗探頭
技術領域
[0001]本實用新型涉及印制線路板(PCB)阻抗測量技術領域，尤其涉及一種PCB阻抗探頭。
【背景技術】
[0002]隨著計算機和通信系統串行總線速度的提高，對PCB走線的阻抗控制特別是差分阻抗控制提出了更高的要求。一般的，采用TDR(Time Domain Reflectometry，時域反射)原理來進行PCB差分阻抗測量。測量PCB差分阻抗時，測量信號通過探頭傳輸到待測信號線上。傳統的，PCB阻抗探頭大多采用空氣線制作而成的標準阻抗探頭，其優點是探頭對信號反射、損耗較小，測量結果較精確，但是由于其探頭的探針較細，使用時容易損壞探針，使用壽命不長，且價格較高，會增加測試成本。
【發明內容】
[0003]基于此，本實用新型在于克服現有技術的缺陷，提供一種使用壽命長、生產成本低的PCB阻抗探頭。
[0004]其技術方案如下:
[0005]—種PCB阻抗探頭，包括阻抗電路板，所述阻抗電路板為PCB多層板，所述阻抗電路板的內層設有一對差分阻抗線，所述阻抗電路板內開設有連通所述阻抗電路板表層銅皮和底層銅皮、且與所述差分阻抗線條數相對應的第一連接孔和第二連接孔，所述第一連接孔貫穿對應的差分阻抗線的第一端，所述第二連接孔貫穿對應的差分阻抗線的第二端，所述第一連接孔的其中一端設有與其導通連接的探針，所述第二連接孔的兩端設有與其導通連接的連接頭。
[0006]在其中一個實施例中，所述阻抗電路板的表層設有包含所述第一連接孔上端所在銅皮的第一導通區域，所述阻抗電路板的底層設有包含所述第一連接孔下端所在銅皮的第二導通區域，所述第一導通區域和第二導通區域均與周圍的銅皮隔離開。
[0007]在其中一個實施例中，所述阻抗電路板的表層設有包含所述第二連接孔上端所在銅皮的第三導通區域，所述阻抗電路板的底層設有包含所述第二連接孔下端所在銅皮的第四導通區域，所述第三導通區域和第四導通區域均與周圍的銅皮隔離開。
[0008]在其中一個實施例中，所述第一導通區域、第二導通區域、第三導通區域以及第四導通區域均為長方形，其長為10-16_，寬為2-5_。
[0009]在其中一個實施例中，相鄰導通區域之間的間距? 2_。
[0010]在其中一個實施例中，一對所述差分阻抗線的阻抗值范圍為50-150歐姆。
[0011]在其中一個實施例中，一對所述差分阻抗線的阻抗值為100歐姆。
[0012]在其中一個實施例中，所述阻抗電路板內開設有連通所述阻抗電路板表層銅皮和底層銅皮的至少一個接地孔。
[0013]在其中一個實施例中，所述接地孔為2個。
[0014]本實用新型的有益效果在于:
[0015]所述阻抗電路板的內層設有差分阻抗線，實際制造時，內層板的制作流程相對于外層板更加簡單，差分阻抗線更加容易控制，制作出的差分阻抗線線寬較為均勻，對信號反射較小，有利于提高測量精度。探針安裝在所述阻抗電路板上時，探針可以與第一連接孔的任一端導通連接，即探針既可以與表層相連，也可以與底層相連，所述阻抗電路板可重復使用，使用壽命增加了一倍。所述PCB阻抗探頭由PCB多層板制成，實際制造時，PCB廠家可自行生產，生產和使用成本低、使用壽命長、差分阻抗線容易控制、測量精度較高。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型實施例所述的PCB阻抗探頭的結構示意圖；
[0017]圖2為本實用新型實施例所述的PCB阻抗探頭的俯視圖；
[0018]圖3為本實用新型實施例所述的PCB阻抗探頭的仰視圖；
[0019]圖4為圖2的A-A剖面圖；
[0020]圖5為圖2的B-B剖面圖。
[0021]附圖標記說明:
[0022]10、阻抗電路板，110、表層，112、第一導通區域，114、第三導通區域，120、底層，122、第二導通區域，124、第四導通區域，130、第一連接孔，140、第二連接孔，150、接地孔，20、差分阻抗線，30、探針，40、連接頭。
【具體實施方式】
[0023]下面對本實用新型的實施例進行詳細說明:
[0024]如圖1、圖2、圖3所示，一種PCB阻抗探頭，包括阻抗電路板10，所述阻抗電路板10為PCB多層板，所述阻抗電路板10的內層設有一對差分阻抗線20，所述阻抗電路板10內開設有連通所述阻抗電路板10表層110銅皮和底層120銅皮、且與所述差分阻抗線20條數相對應的第一連接孔130和第二連接孔140，所述第一連接孔130貫穿對應的差分阻抗線20的第一端，所述第二連接孔140貫穿對應的差分阻抗線20的第二端，所述第一連接孔130的其中一端設有與其導通連接的探針30，所述第二連接孔140的兩端設有與其導通連接的連接頭40。一對差分阻抗線20的阻抗值可以根據測試需要進行改變，一對差分阻抗線20的阻抗值范圍為50-150歐姆，可以與不同待測件的阻抗值相匹配。優選的，一對所述差分阻抗線20的阻抗值為100歐姆，與常用待測件的阻抗值相匹配。所述阻抗電路板10內還開設有連通所述阻抗電路板10表層110銅皮和底層120銅皮的至少一個接地孔150，用于信號回流。優選的，所述接地孔150為2個，分別設有所述第二連接孔140的兩側，信號回流效果好。所述第一連接孔130、第二連接孔140以及接地孔150均為金屬化孔。
[0025]所述阻抗電路板10的內層設有一對差分阻抗線20，實際制造時，內層板的制作流程及工藝相對于外層板更加簡單，差分阻抗線20更加容易控制，制作出的差分阻抗線20線寬較為均勻，對信號反射較小，有利于提高測量精度。此外，探針30安裝在所述阻抗電路板10上時，探針30可以與第一連接孔130的任一端導通連接，即探針30既可以與表層110相連，也可以與底層120相連，當表層110或底層120任一層的探針30接觸面損壞后，探針30可以繼續連接到另一層，所述阻抗電路板10可重復使用，使用壽命增加了一倍。所述PCB阻抗探頭由PCB多層板制成，實際制造時，PCB廠家可自行生產，生產和使用成本低、使用壽命長、差分阻抗線20容易控制、測量精度較高。
[0026]如圖1、圖2、圖4、圖5所示，所述阻抗電路板10的表層110設有包含所述第一連接孔130上端所在銅皮的第一導通區域112，所述阻抗電路板10的底層120設有包含所述第一連接孔130下端所在銅皮的第二導通區域122，所述第一導通區域112和第二導通區域122均與周圍的銅皮斷開。差分阻抗線20為一對即兩條，第一連接孔130對應的為兩個，第一導通區域112、第二導通區域122也對應的為兩個。通過設置第一導通區域112和第二導通區域122，探針30與第一連接孔130進行導通連接時，無需使探針30伸入第一連接孔130內部進行導通，而只需要將探針30安裝在第一導通區域112或第二導通區域122上即可，探針30通過第一導通區域112或第二導通區域122的銅皮與第一連接孔130進行導通，探針30可安裝的區域大且安裝連接方便。
[0027]所述阻抗電路板10的表層110設有包含所述第二連接孔140上端所在銅皮的第三導通區域114，所述阻抗電路板10的底層120設有包含所述第二連接孔140下端所在銅皮的第四導通區域124，所述第三導通區域114和第四導通區域124均與周圍的銅皮斷開。差分阻抗線20為一對，第二連接孔130對應的為兩個，第三導通區域114、第四導通區域124也對應的為兩個。通過設置第三導通區域114和第四導通區域124，連接頭40與第二連接孔140進行導通連接時，無需使連接頭40的連接針伸入第二連接孔140內部進行導通，而只需要將連接頭40的連接針安裝在第三導通區域114和第四導通區域124上即可，連接頭40通過第三導通區域114和第四導通區域124的銅皮與第二連接孔140進行導通，連接頭40可安裝的區域大且安裝連接方便。
[0028]如圖1所示，所述第一導通區域112、第二導通區域122、第三導通區域114以及第四導通區域124可以為圓形、方形、多邊形等形狀。第一連接孔130上端所在銅皮位于第一導通區域112的中部，第一連接孔130下端所在銅皮位于第二導通區域122的中部，第二連接孔140上端所在銅皮位于第三導通區域114的中部，第二連接孔140下端所在銅皮位于第四導通區域124的中部。優選的，所述第一導通區域112、第二導通區域122、第三導通區域114以及第四導通區域124均為長方形，其長為10-16mm，寬為2-5mm，所述長方形的長進一步優選為14mm，寬進一步優選為3mm。將各導通區域設置在上述范圍內，探針30和連接頭40的安裝面積大，在安裝方便的基礎上，并且與一對差分阻抗線20的阻抗匹配性好。相鄰導通區域之間的間距2 2mm，能夠保證安裝在兩條差分阻抗線20上的兩個探針30之間的距離處于規定的測量距離內，保證探針30測量的準確性。
[0029]本實施例所述的PCB阻抗探頭可用于差分阻抗測試，通過將差分阻抗線20設計成不同阻抗值，可適用于不同待測件的阻抗測量，應用范圍廣。差分阻抗線20位于阻抗電路板10的內層，實際制造時，差分阻抗線20更加容易控制，制作出的差分阻抗線20線寬較為均勻，對信號反射較小，測量精度較高。阻抗電路板10由PCB多層板制成，PCB廠家可自行生產，生產和使用成本低。探針30安裝時，既可以與表層110相連，也可以與底層120相連，當表層110或底層120其中一層的探針30接觸面損壞后，探針30可以繼續連接到另一層，使用壽命增加了一倍。所述PCB阻抗探頭應用范圍廣、生產和使用成本低、使用壽命長、差分阻抗線20容易控制、測量精度高。
[0030]以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。
[0031]以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【主權項】
1.一種PCB阻抗探頭，其特征在于，包括阻抗電路板，所述阻抗電路板為PCB多層板，所述阻抗電路板的內層設有一對差分阻抗線，所述阻抗電路板內開設有連通所述阻抗電路板表層銅皮和底層銅皮、且與所述差分阻抗線條數相對應的第一連接孔和第二連接孔，所述第一連接孔貫穿對應的差分阻抗線的第一端，所述第二連接孔貫穿對應的差分阻抗線的第二端，所述第一連接孔的其中一端設有與其導通連接的探針，所述第二連接孔的兩端設有與其導通連接的連接頭。2.根據權利要求1所述的PCB阻抗探頭，其特征在于，所述阻抗電路板的表層設有包含所述第一連接孔上端所在銅皮的第一導通區域，所述阻抗電路板的底層設有包含所述第一連接孔下端所在銅皮的第二導通區域，所述第一導通區域和第二導通區域均與周圍的銅皮隔離開。3.根據權利要求2所述的PCB阻抗探頭，其特征在于，所述阻抗電路板的表層設有包含所述第二連接孔上端所在銅皮的第三導通區域，所述阻抗電路板的底層設有包含所述第二連接孔下端所在銅皮的第四導通區域，所述第三導通區域和第四導通區域均與周圍的銅皮隔離開。4.根據權利要求3所述的PCB阻抗探頭，其特征在于，所述第一導通區域、第二導通區域、第三導通區域以及第四導通區域均為長方形，其長為10-16_，寬為2-5_。5.根據權利要求4所述的PCB阻抗探頭，其特征在于，相鄰導通區域之間的間距?2mm。6.根據權利要求1所述的PCB阻抗探頭，其特征在于，一對所述差分阻抗線的阻抗值范圍為50-150歐姆。7.根據權利要求6所述的PCB阻抗探頭，其特征在于，一對所述差分阻抗線的阻抗值為100歐姆。8.根據權利要求1-7任一項所述的PCB阻抗探頭，其特征在于，所述阻抗電路板內開設有連通所述阻抗電路板表層銅皮和底層銅皮的至少一個接地孔。9.根據權利要求8所述的PCB阻抗探頭，其特征在于，所述接地孔為2個。
【文檔編號】G01R27/02GK205450113SQ201521128093
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2015年12月28日
【發明人】劉文敏, 王紅飛, 陳蓓
【申請人】廣州興森快捷電路科技有限公司, 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司, 廣州市興森電子有限公司