一種環規的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種環規，屬于測量的技術領域。
【背景技術】
[0002]對于一些精度要求較高的測量，對量規的要求非常高，但是，對于鋼制的量規而言，在實際應用過程中，耐磨性能降低，在使用一段時間后，容易產生磨損，使用壽命短，致使失去測量功能。

【發明內容】

[0003]為克服現有技術的缺陷，本實用新型提供一種環規，本實用新型的技術方案是:一種環規，包括同軸設置的金屬層、陶瓷層和石英晶體層，從外至內依次為金屬層、陶瓷層和石英晶體層；所述的陶瓷層的壁的厚度要厚于金屬層和石英晶體層的壁厚度。
[0004]所述的陶瓷層與金屬層相接觸的面上開設有凹槽，所述的金屬層上設置有與凹槽--對應的凸起，所述的凸起置入凹槽內。
[0005]所述的石英晶體層的厚度為1.5-5mm。
[0006]本實用新型的優點是:陶瓷層和石英晶體層的設置，延長了使用壽命。
【附圖說明】
[0007]圖1是本實用新型的主體結構示意圖。
【具體實施方式】
[0008]下面結合具體實施例來進一步描述本實用新型，本實用新型的優點和特點將會隨著描述而更為清楚。但這些實施例僅是范例性的，并不對本實用新型的范圍構成任何限制。本領域技術人員應該理解的是，在不偏離本實用新型的精神和范圍下可以對本實用新型技術方案的細節和形式進行修改或替換，但這些修改和替換均落入本實用新型的保護范圍內。
[0009]參見圖1，本實用新型涉及一種環規，包括同軸設置的金屬層1、陶瓷層2和石英晶體層3，從外至內依次為金屬層1、陶瓷層2和石英晶體層3 ;外部的金屬層起到保護作用，中部的陶瓷層將金屬層和石英晶體層更加緊密的連接在一起；石英晶體層與工件直接接觸，膨脹系數小，所述的陶瓷層2的壁的厚度要厚于金屬層I和石英晶體層3的壁厚度。
[0010]為了保證金屬層和陶瓷層之間的連接的牢固系數，所述的陶瓷層2與金屬層I相接觸的面上開設有凹槽，所述的金屬層上設置有與凹槽一一對應的凸起，所述的凸起置入凹槽內。
[0011]所述的石英晶體層3的厚度為1.5-5mm。
【主權項】
1.一種環規，其特征在于，包括同軸設置的金屬層、陶瓷層和石英晶體層，從外至內依次為金屬層、陶瓷層和石英晶體層；所述的陶瓷層的壁的厚度要厚于金屬層和石英晶體層的壁厚度。2.根據權利要求1所述的一種環規，其特征在于，所述的陶瓷層與金屬層相接觸的面上開設有凹槽，所述的金屬層上設置有與凹槽一一對應的凸起，所述的凸起置入凹槽內。3.根據權利要求1所述的一種環規，其特征在于，所述的石英晶體層的厚度為1.5_5mm0
【專利摘要】本實用新型涉及一種環規，包括同軸設置的金屬層、陶瓷層和石英晶體層，從外至內依次為金屬層、陶瓷層和石英晶體層；所述的陶瓷層的壁的厚度要厚于金屬層和石英晶體層的壁厚度。本實用新型的優點是：陶瓷層和石英晶體層的設置，延長了使用壽命。
【IPC分類】G01B1/00, G01B3/34
【公開號】CN204881383
【申請號】CN201520548585
【發明人】趙永海
【申請人】蘇州國量量具科技有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年7月27日