專利名稱：用于檢測血液中凝血因子及d二聚體的lspr傳感器的芯片的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于血液凝血功能檢測技術領域，尤其涉及一種用于檢測凝血 因子及D二聚體的芯片。
背景技術：
凝血因子是參與血液凝固過程的各種蛋白質組分。它的生理作用是，在血 管出血時被激活，和血小板粘連在一起并且補塞血管上的漏口，這個過程被稱 為凝血。近百年來陸續被發現的凝血因子很多。
由于創傷和手術大出血使凝血因子丟失；肝功能衰竭、血友病等原發疾病 也使凝血因子合成減少，影響凝血功能，出血不易止；治療時輸的血成分不全， 凝血因子不足，也引起出血。補充凝血因子時，需要測定凝血因子的含量，現 在測定凝血因子的方法多為ELISA (酶聯接免疫吸附劑測定)方法，測定速度 慢，消耗的試劑昂貴，需要的血樣本多，只單一測定某一種凝血因子的含量， 對于指導補充凝血因子的種類和劑量缺乏指導意義。
D 二聚體是纖維蛋白單體經活化因子XIII交聯后，再經纖溶酶水解所產生 的一種特異性降解產物，是一個特異性的纖溶過程標記物。D 二聚體來源于纖 溶酶溶解的交聯纖維蛋白凝塊。血漿D 二聚體測定是了解繼發性纖維蛋白溶解 功能的一個試驗。測定纖溶系統主要因子，對于診斷與治療纖溶系統疾病(如DIC, 各種血栓)及與纖溶系統有關疾病(如腫瘤，妊娠綜合癥)，以及溶栓治療監測，有 著重要的意義。D-二聚體的定量檢測可定量反映藥物的溶栓效果、及可用于診
3斷、篩選新形成的血栓。D 二聚體是纖溶亢進的指標，D 二聚體含量高，說明
纖溶亢進。

實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是提供一種血液檢測用的芯片，用該芯片能 夠迅速檢測血液中的凝血因子和D 二聚體。
為解決上述問題，本實用新型的技術方案為 一種用于檢測血液中凝血因
子及D 二聚體的LSPR傳感器的芯片，通過與光纖和光譜儀結合對凝血因子及 D 二聚體進行定量檢測，該芯片具有一個基板、兩個金屬層、 一個納米硅層和 一個敏感層，基板上設置金屬層，金屬層上設置納米硅層，納米硅層上再設置 金屬層，該金屬層上設置敏感層，該敏感層由對凝血因子或D二聚體起反應的 敏感因子組成。
敏感層上的敏感因子為凝血因子、人活化凝血因子XH(FXDa)、 D二聚體、激 肽釋放酶原、高分子激肽原或vWF因子的抗體，所述凝血因子為凝血因子I 、
n 、 m、 v、 vi、 vn、 viii、 ix、 x、 xi、 xn或xin。
敏感層上的敏感因子為人凝血因子、人活化凝血因子Xn(FXDa)、 D二聚體、 激肽釋放酶原、高分子激肽原或vWF因子的抗體的組合，所述人凝血因子為凝
血因子i、 n、 in、 v、 vi、 vn、 vin、 ix、 x、 xi、 xn或xm的組合。
所述基板的底部分布有球面凹坑。所述金屬層上分布有與基板底部的球面 凹坑或球面凸起相對的球面凹坑。
所述基板的底部分布有球面凸起。所述金屬層上分布有與基板底部的球面 凹坑或球面凸起相對的球面凸起。
所述基板上的金屬層為金膜。
所述敏感層下的金屬層的上層為金膜，下層為鈦膜。本實用新型可以比較全面地檢測出血液中的凝血因子和D 二聚體，而且快 速、靈敏。


圖1是本實用新型第一個實施例的結構示意圖； 圖2是圖1的主視圖3是本實用新型第二個實施例的主視圖； 圖4是本實用新型第三個實施例的主視圖； 圖5是本實用新型第四個實施例的主視圖； 圖6是本實用新型第四個實施例的主視圖7是圖3的仰視圖
圖8是圖6的俯視圖9是本實用新型的運用示意圖。
具體實施方式
本實用新型是一種用于檢測血液中凝血因子及D 二聚體的LSPR傳感器的 芯片，它通過與光纖和光譜儀結合對凝血因子及D 二聚體進行定量檢測。 實施例1
如圖1、 2所示，該芯片具有一個基板1、 一個納米硅層3、 一個敏感層5 和兩個金屬層2、 4，基板1上設置金屬層2，金屬層2上設置納米硅層3，納米 硅層3上再設置金屬層4，金屬層4上設置有敏感層5，敏感層5由對凝血因子 或D 二聚體起反應的敏感因子51組成。
敏感層上的敏感因子為凝血因子、人活化凝血因子Xn(FXlIa)、 D二聚體、激 肽釋放酶原、高分子激肽原或vWF因子的抗體，凝血因子為凝血因子I、 II、
m、 v、 vi、 vn、 vi、 ix、 x、 xi、 xn或xm。這樣的芯片可以單一檢測血液
中的凝血因子或D二聚體。敏感層上的敏感因子為人凝血因子、人活化凝血因子XII(FXIIa)、 D二聚體、 激肽釋放酶原、高分子激肽原或vWF因子的抗體的組合，人凝血因子為凝血因
子i、 n、 m、 v、 vi、 vn、 vifl、 ix、 x、 xi、 xn或xin的組合。這樣的芯片
可以檢測血液中的已知的各凝血因子和D二聚體。
金屬層2、 4為金膜，金屬層4可以分為上下兩層，上層為金膜，下層為鈦膜。
如圖3、 7所示，與實施例1不同的是，基板1的底部分布有球面凹坑6。 實施例3
如圖4所示，與實施例2不同的是，金屬層4上分布有與基板1底部的球 面凹坑6相對的球面凹坑7。
如圖5所示，與實施例2不同的是，金屬層4上分布有與基板1底部的球 面凹坑6相對的球面凸起8。 實施例5
如圖6所示，與實施例4不同的是，基板l的底部分布的是球面凸起13。
圖8為圖6的俯視圖，如圖所示，敏感層的敏感因子51分布在金屬層的每 一個凸起8上。圖8也可以是圖4、 5的俯視圖，則敏感層的敏感因子51分布 在金屬層的每一個凹坑8上。
在實施例2、 3、 4中，在基板或金屬層上的球面凹坑或球面凸起可以對光 線起到匯聚作用，提高檢測的靈敏度。
圖9示出本實用新型的運用示意圖。光源ll發出的光通過光纖9照射到本 實用新型上，再反射回被光譜儀10接收，由計算機12進行處理分析，實現對 凝血因子及D二聚體的定量檢測。
權利要求1.一種用于檢測血液中凝血因子及D二聚體的LSPR傳感器的芯片，通過與光纖(9)和光譜儀(10)結合對凝血因子及D二聚體進行定量檢測，其特征在于該芯片具有一個基板(1)、兩個金屬層(2、4)、一個納米硅層(3)和一個敏感層(5)，基板(1)上設置金屬層(2)，金屬層(2)上設置納米硅層(3)，納米硅層(3)上再設置一個金屬層(4)，金屬層(4)上設置敏感層(5)，所述敏感層(5)由對凝血因子或D二聚體起反應的敏感因子(51)組成。
2. 根據權利要求1所述的芯片，其特征在于所述敏感層(5)上的敏感 因子(51)為凝血因子、人活化凝血因子Xn(FXIIa)、 D二聚體、激肽釋放酶原、高分子激肽原或vWF因子的抗體，所述凝血因子為凝血因子i 、 n、 ni、 V、 vi、 vn、 vffl、 k、 x、 xi、 xn或xni。
3. 根據權利要求1所述的芯片，其特征在于所述基板(1)的底部分布 有球面凹坑(6)。
4. 根據權利要求1所述的芯片，其特征在于所述基板(1)的底部分布 有球面凸起(13)。
5. 根據權利要求4或5所述的芯片，其特征在于所述金屬層(4)上分 布有與基板(1)底部的球面凹坑(6)或球面凸起(13)相對的球面凹坑(7)。
6. 根據權利要求4或5所述的芯片，其特征在于所述金屬層(4)上分 布有與基板(1)底部的球面凹坑(6)或球面凸起(13)相對的球面凸起(8)。
7. 根據權利要求l所述的芯片，其特征在于所述金屬層(2)為金膜。
8. 根據權利要求1所述的芯片，其特征在于所述金屬層(4)的上層為 金膜，下層為鈦膜。
專利摘要本實用新型公開了一種用于檢測血液中凝血因子及D二聚體的LSPR傳感器的芯片，通過與光纖和光譜儀結合對凝血因子及D二聚體進行定量檢測，該芯片具有一個基板、兩個金屬層、一個納米硅層和一個敏感層，基板上設置金屬層，金屬層上設置納米硅層，納米硅層上再設置金屬層，該金屬層上設置敏感層，該敏感層上有對凝血因子或D二聚體起反應的敏感因子。本實用新型可以比較全面地檢測出血液中的凝血因子和D二聚體，而且快速、靈敏，能夠對凝血功能做出判斷。
文檔編號G01N33/53GK201408192SQ20092005069
公開日2010年2月17日 申請日期2009年1月22日 優先權日2009年1月22日
發明者吳群林 申請人:吳群林