專利名稱：Ic模塊處理裝置的冷卻系統的制作方法
技術領域：
本發明涉及用于IC模塊處理裝置的冷卻系統，特別是為了冷卻測試IC模塊時產生的熱而設置噴氣嘴的IC模塊處理裝置的冷卻系統。
一般所謂IC模塊1如圖9所示，基板的一側或兩側焊接固定多個IC及其部件2，構成獨立的回路，具有安裝在主基板上來擴充容量的功能。未說明的標號1a為連接部位。
這樣的IC模塊1比制造后的IC單個賣有更高的附加值，所以在IC生產企業中作為主要商品開發和銷售。由于經過規定的工序組裝制造的IC模塊1的價格高，因此產品的可靠性是相當重要的，只有經過嚴格的質量檢查判定是合格的產品才出廠，對判定為不合格的IC模塊進行修整或作為廢品處理。
以前沒有開發出把制造好的IC模塊1裝在測試插座內自動裝載測試后，根據測試的結果自動分類，在顧客托盤中(圖中未表示)卸載的裝置。因此要測試制造好的IC模塊，操作者要用手工從托盤中把一個個IC模塊取出，在測試插座上加載后在設定的時間內測試，根據測試結果把IC模塊分類放入顧客托盤，所以因IC模塊的測試使工作效率降低。
如上所述，以前制造好的IC模塊在常溫下測試只有合格品出廠，另一方面產品安裝后在實際使用的時候由于驅動產生很多熱量，成為在高溫狀態下驅動，所以由于測試時的條件和實際使用時的條件出現差異，產品的可靠性變差。
再有，以前的技術在測試IC模塊時，為了使在IC模塊測試的環境下產生的熱量和IC模塊自身產生的熱冷卻需要很多的時間，存在使生產效率降低的問題。
因此，本發明的目的是提供IC模塊處理裝置的冷卻系統，把多個IC模塊裝在測試器中進行測試期間，能夠用另外的噴氣嘴使IC模塊更快速地冷卻。
為了達到這樣的目的，本發明的IC模塊處理裝置冷卻系統的特征為此系統包括基板、裝在上述基板上在固定部位的一側設置的多個板件、以及在它的另一側設置的蓋構成的至少一個以上的噴氣嘴、與上述噴氣嘴連接并與供氣管連接的氣化器、與上述氣化器連接的電磁閥、以及由為調節上述電磁閥開閉的控制器組成的發熱補償系統。
下面參照


本發明的實施例。附圖中圖1表示本發明IC模塊處理裝置噴氣嘴組件的立體圖。
圖2表示本發明IC模塊處理裝置噴氣嘴的立體圖。
圖3表示本發明噴氣嘴底面的立體圖。
圖4本發明的噴氣嘴的立體分解圖。
圖5表示本發明的噴氣嘴的一個實施例的斷面圖。
圖6表示本發明的噴氣嘴的另一個實施例的斷面圖。
圖7表示使用圖5的噴氣嘴時發熱補償系統的示意圖。
圖8表示使用圖6的噴氣嘴時的發熱補償系統的示意圖。
圖9表示一般IC模塊的立體圖。
參看附圖，圖1為表示本發明的IC模塊處理裝置的噴氣嘴組件的立體圖，圖2為表示本發明IC模塊處理裝置噴氣嘴的立體圖，圖3為表示本發明噴氣嘴底面的立體圖，圖4為本發明的噴氣嘴的立體分解圖。
首先，本發明是由在一側設置供氣管14的基板10、通過固定在上述基板10兩側下部的固定銷12設置的噴氣嘴100構成的冷卻系統，上述噴氣嘴100包括其上制有用上述固定銷12固定的固定部位18的噴氣嘴主體16、在上述噴氣嘴主體16一側連接的第1板件22、緊靠上述第1板件22一側連接并與上述噴氣嘴主體16設置成一體的第2板件24、以及蓋26。
上述噴氣嘴主體16上設置的第1板件22設置成在上述噴氣嘴主體16和第2板件24之間形成供氣的氣孔20。
詳細說明的話就是，在基板10的一側設置有多個可以供氣的供氣管14，固定在基板10兩側下方的固定銷12垂直固定。
上述噴氣嘴100由在兩側固定部位18形成的噴氣嘴主體16、在一側面連續設置的第1板件22和第2板件24構成。
此外，在上述噴氣嘴16上設置的第1板件22和第2板件24的相互之間，具有能使通入供氣管14的空氣通過的長的狹縫形的氣孔20。
上述噴氣嘴主體16在設置第1板件22和第2板件24的上面用蓋26蓋住后固定。
這時在上述基板10的下部配置有多個排成一列的這樣的噴氣嘴100，各個噴氣嘴100通過上述固定部位18用上述固定銷12固定在基板10上。
圖5為表示本發明的噴氣嘴的一個實施例的斷面圖，圖6為表示本發明的噴氣嘴的另一個實施例的斷面圖。
首先，本發明的一個實施例的噴氣嘴100設置有帶有螺絲孔(圖上的符號被省略)的蓋26，螺絲孔與噴氣嘴上部供給空氣的閥門(圖中未畫)連接，與蓋26相接設置第1板件22，在其側面設置第2板件24，并形成一體。
上述噴氣嘴主體16和第1板件22、第2板件24連接時，其間間隔預定的間隙設置，形成空氣可以流入的氣孔20。
用抽出的方法(圖中未畫)使移動的IC模塊102裝在測試插座104上進行測試時，在上述IC模塊102中要產生熱使溫度升高。
上述產生熱使溫度升高的話，由于直接移動IC模塊102困難，要用圖5所示的噴氣嘴100使其冷卻。也就是吹出沿供氣管114流入的空氣，用噴氣嘴100在上述IC模塊102的垂直上方使IC模塊102冷卻。
這種情況下，空氣沿上述氣孔20(參照圖2)的箭頭方向流動，同時排出到噴氣嘴100的外部。
另外，圖6為本發明的另一個實施例，是表示針型噴氣嘴100的斷面圖。
流入空氣的供氣管116如圖6所示分成2支，在分開的位置設置連接部件26a。而且設置有具有固定部件的固定板件28，以便使分開的供氣管116向兩個方向延伸。
由于上述固定板件28用固定部件固定，所以上述供氣管116被固定不動。
再有，上述固定板件28其下端部形成固定溝30，可使IC模塊102的上部與固定板件下端部在正確位置上連接。
IC模塊102被裝在測試插座104上進行測試時，利用上述固定溝30把IC模塊102的上部裝上，通過上述供氣管116排出空氣使IC模塊102冷卻。
圖7是表示使用圖5的噴氣嘴時的發熱補償系統，圖8為表示使用圖6的噴氣嘴時的發熱補償系統。
首先如上述圖5和圖6所示，把IC模塊裝在測試插座104上進行測試。此時在上述測試插座104的一側設置有圖7和圖8所示的傳感器106，把上述傳感器106用電路連接在控制器108上。
使供氣管114分別與設置在上述噴氣嘴100的上部的蓋26和連接部件26a連接，在其中間點設置氣化器112。設置閥門110連接在上述氣化器112上，以能通過上述閥門110供給LN2氣體的形式構成。這里使用的閥門110為電磁閥。
具有這樣的發熱補償系統的本發明的冷卻系統，在測試時用傳感器106探測到IC模塊102產生的熱，把探測到的信號送到控制器108。接受到上述信號的控制器108通過開關上述電磁閥110來調節LN2氣體的量，使其能夠供給適當量的氣體。
此時上述LN2氣體在氣化器112與壓縮空氣混合，通過供氣管114、116供給噴氣嘴100，供給位于噴氣嘴100下部的IC模塊102，使被加熱的IC模塊102冷卻。
用這樣的方法，如果IC模塊102在測試時被加熱的話，用傳感器106調節冷卻介質，所以能夠對IC模塊102的溫度上升進行補償。
以上所述的本發明用噴氣嘴100使IC模塊102冷卻，同時根據測試時IC模塊產生的溫升程度，利用適當調節冷卻介質的發熱補償系統，能抑制IC模塊的溫升。
如上所述，用本發明的IC模塊處理裝置的冷卻系統，通過使被加熱的IC模塊更快地冷卻，具有能使IC模塊的不合格品減少，使產品的可靠性提高的效果。10基板12固定銷14供氣管16噴氣嘴主體18固定部位20氣孔22第1板件24第2板件26蓋28固定板件30固定溝100噴氣嘴102IC模塊104測試插座106傳感器108控制器110閥門112氣化器114供氣管
權利要求
1．IC模塊處理裝置的冷卻系統，其特征為它包括基板，裝在上述基板上在固定部一側設置的多個板件以及在它的另一側設置的由蓋構成的至少一個以上的噴氣嘴；與上述噴氣嘴連接并與供氣管連接的氣化器、上述氣化器上連接的電磁閥、以及由為調節上述電磁閥開關的控制器組成的發熱補償系統。
2．如權利要求1所述的IC模塊處理裝置的冷卻系統，其特征為上述噴氣嘴的多個板件是其上有氣孔的第1板件和緊靠上述第1板件連接并與噴氣嘴主體設置成一體的第2板件。
3．IC模塊處理裝置的冷卻系統，其特征為它包括設置分支供氣管的固定板件、設置在上述固定板件上固定上述供氣管的固定部件、在上述固定板件的下端部上設置的固定溝；利用經上述供氣管排出的空氣使IC模塊冷卻。
4．如權利要求3所述的IC模塊處理裝置的冷卻系統，其特征為上述IC模塊處理裝置的冷卻系統還包含有與供氣管連接的氣化器、與上述氣化器連接的電磁閥、由調節上述電磁閥開關的控制器組成的發熱補償系統。
全文摘要
為了冷卻測試IC模塊時產生的熱,提供一種設置噴氣嘴的IC模塊處理裝置的冷卻系統,它包括:基板、裝在上述基板上在固定部件一側設置的多個板件、以及在它的另一側設置的由蓋構成的至少一個以上的噴氣嘴、與上述噴氣嘴連接并與供氣管連接的氣化器、上述氣化器上連接的電磁閥、以及由為調節上述電磁閥的開關的控制器組成的發熱補償系統。
文檔編號G01R1/04GK1297254SQ0013242
公開日2001年5月30日 申請日期2000年11月17日 優先權日1999年11月19日
發明者成銀瀅, 安泰盛, 樸贊毫 申請人:未來產業株式會社