一種通過阻焊定義導電窗的pcb電鍍裝置的制造方法
【專利摘要】一種通過阻焊定義導電窗的PCB電鍍裝置，包括電鍍夾具、若干飛巴夾具及PCB芯板，所述電鍍夾具包括一導電框，所述PCB芯板裝設于導電框內，所述導電框上設有若干導電窗，導電框上除導電窗以外的外表面區域覆蓋有一阻焊層，所述飛巴夾具夾持于所述導電窗上。本實用新型的PCB電鍍裝置通過設置阻焊層，固定了導電窗的位置和大小，避免了導電窗過大浪費金鹽，節約了材料成本，且改善了金厚均勻性，此外，所述飛巴夾具間距離相等，則避免了導電窗數量不一致所導致金厚不均勻及電流分布不均的情況，提升了鍍金層的均勻性，適用性強，具有較強的推廣意義。
【專利說明】
一種通過阻焊定義導電窗的PCB電鍍裝置
技術領域
[0001]本實用新型涉及PCB的制造領域，尤其涉及一種通過阻焊定義導電窗的PCB電鍍裝置。
【背景技術】
[0002]PCB表面處理是PCB板制造流程中必不可少的工序，目前，常見的表面處理方式有:化學鍍鎳、浸金、電鍍金等，其中電鍍金鍍層耐蝕性強、導電性好、易于焊接，耐高溫，并具有一定的耐磨性，已在行業中被廣泛應用。然而，金作為貴重金屬，價格昂貴，在電鍍金工藝中，金鹽消耗量控制是成本管控的重要指標。
[0003]目前，PCB在鍍鎳金開導電窗時，由于開導電窗多采用手工方式，通常為操作人員憑經驗進行開導電窗，精度難以控制，易使導電窗規格大于設計規格，導電窗過大則易被浸入電鍍液面，造成導電窗沾金，這就大幅加大金鹽消耗，使鍍金成本居高;并且存在PCB板的導電窗的數量不一致的情況，從而導致金厚不均勻的情況。
【實用新型內容】
[0004]基于此，有必要針對現有技術中的不足，提供一種通過阻焊定義導電窗的PCB電鍍
目.ο
[0005]—種PCB電鍍裝置，包括電鍍夾具、若干飛巴夾具及PCB芯板，所述電鍍夾具包括一導電框，所述PCB芯板裝設于導電框內，所述導電框上設有若干導電窗，導電框上除導電窗以外的外表面區域覆蓋有一阻焊層，所述飛巴夾具夾持于所述導電窗上。
[0006]進一步地，所述飛巴夾具等距離并排間隔設置，飛巴夾具之間的距離與所述導電窗之間的距離相等。
[0007]進一步地，所述阻焊層上覆蓋一層阻焊油墨，所述阻焊層固定導電窗的位置及大小。
[0008]進一步地，所述PCB電鍍裝置還包括飛巴，所述飛巴夾具上設置一導電部，所述導電部通過導線與飛巴電性連接，所述導電部裝設于所述導電窗上并電性連接于所述導電窗。
[0009]與現有技術相比，本實用新型的一種通過阻焊定義導電窗的PCB電鍍裝置通過設置阻焊層，固定了導電窗的位置和大小，避免了導電窗過大浪費金鹽，節約了材料成本，且改善了金厚均勻性，此外，所述飛巴夾具間距離相等，則避免了導電窗數量不一致所導致金厚不均勻及電流分布不均的情況，提升了金層的均勻性，適用性強，具有較強的推廣意義。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的PCB電鍍裝置的結構示意圖。
[0011]圖2為圖1中的PCB芯板及電鍍夾具的使用狀態示意圖。
【具體實施方式】
[0012]為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。
[0013]如圖1和圖2所示，本實用新型提供一種通過阻焊定義導電窗的PCB電鍍裝置，所述PCB電鍍裝置包括電鍍夾具、飛巴夾具20及PCB芯板30，所述電鍍夾具包括一導電框10，所述PCB芯板30裝設于導電框10內，所述飛巴夾具20夾持于所述導電框10上，所述導電框10上開設有導電窗11，所述飛巴夾具20卡設于所述導電窗11上，使PCB芯板30導電，進而發生電鍍反應。
[0014]所述導電框10由四條框邊圍設而成，四條框邊內側面圍設成一電鍍口，所述PCB芯板30裝設于該電鍍口內，本實施例中，所述導電框10由金屬材質制成，。所述導電框10包括一夾持邊框，所述夾持邊框上設置有若干導電窗11，導電框10上除導電窗11以外的外表面區域覆蓋有一阻焊層12，所述阻焊層12設置于導電窗11以外的導電框10上。所述阻焊層12上覆蓋有阻焊油墨，所述阻焊層12的設置固定了導電窗11的位置及大小，從而改善金厚均勻性，避免了導電窗11大小因人而異及導電窗11過大浪費金鹽，達到節省成本的目的。
[0015]所述PCB電鍍裝置還包括用于電解電鍍陰極的飛巴，所述飛巴夾具20上設置一導電部，所述導電部通過導線與飛巴電性連接，所述導電部卡設于所述導電窗11上，并電性連接于所述導電窗11。所述飛巴夾具20等距離并排間隔設置，飛巴夾具20之間的距離即為所述導電窗11之間的距離。所述飛巴夾具20間距離相等，則可避免導電窗11數量間距不一致所導致金厚不均勻及電流分布不均的情況，可提升金鎳層的均勻性。
[0016]綜上所述，本實用新型的PCB電鍍裝置通過設置阻焊層12，固定了導電窗11的位置和大小，避免了導電窗11過大浪費金鹽，節約了材料成本，且改善了金厚均勻性，此外，所述飛巴夾具20間距離相等，則避免了導電窗11數量不一致所導致金厚不均勻及電流分布不均的情況，提升了金鎳層的均勻性，適用性強，適于推廣應用。
[0017]以上所述實施例僅表達了本實用新型的一種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【主權項】
1.一種通過阻焊定義導電窗的PCB電鍍裝置，其特征在于:包括電鍍夾具、若干飛巴夾具及PCB芯板，所述電鍍夾具包括一導電框，所述PCB芯板裝設于導電框內，所述導電框上設有若干導電窗，所述飛巴夾具夾持于所述導電窗上，所述導電框上除導電窗以外的外表面區域覆蓋有一阻焊層。2.如權利要求1所述的一種通過阻焊定義導電窗的PCB電鍍裝置，其特征在于:所述飛巴夾具等距離并排間隔設置，飛巴夾具之間的距離與所述導電窗之間的距離相等。3.如權利要求1所述的一種通過阻焊定義導電窗的PCB電鍍裝置，其特征在于:所述阻焊層上覆蓋一層阻焊油墨，所述阻焊層固定導電窗的位置及大小。4.如權利要求1所述的一種通過阻焊定義導電窗的PCB電鍍裝置，其特征在于:所述PCB電鍍裝置還包括飛巴，所述飛巴夾具上設置一導電部，所述導電部通過導線與飛巴電性連接，所述導電部裝設于所述導電窗上并電性連接于所述導電窗。
【文檔編號】C25D7/00GK205616969SQ201620248260
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2016年3月28日
【發明人】彭利娟, 許艷霞
【申請人】東莞美維電路有限公司