專利名稱：電鍍設備的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電鍍設備，特別是，涉及例如這樣一種電鍍設備，它包括有將金屬雜質陽離子從含有溶質和溶劑的電解液中去除出去的裝置。
電鍍設備在現有技術中是已知的。現有電鍍設備的一個例子中包括一個殼體，它確定出一個具有位于其中的陽極和陰極的腔室。腔室中容納有電解液，以在一個基底上進行電鍍，從而例如產生一個印刷電路板(PCB)。
這種傳統設備存在的一個問題是，溶液中所含的金屬雜質陽離子可能會不希望地電沉積到基底上，從而不可避免地將污染鍍敷材料。
本實用新型的目的是提供一種改進的電鍍設備，其在操作方面提供便利的同時，可以克服現有技術中存在的缺陷。
根據本實用新型，提供了一種電鍍設備，它至少包括有第一和第二腔室，其中第一腔室至少包括一個允許至少含有第一和第二金屬陽離子的溶液流入的入口，以及至少一個允許將所述溶液排出到第二腔室中的出口，其中第一腔室包括有用于產生將第一金屬電沉積到一個第一基底上的第一電場的裝置，第二腔室包括有用于產生將第二金屬電沉積到一個第二基底上的第二電場的裝置。
優選的是，在電化學性能上，所述第一金屬陽離子比所述第二金屬陽離子更加活潑。
有利的是，所述第一電場的強度比所述第二電場的強度小。
有利的是，所述第一基底包括至少一個陰極部件，它構成用于產生第一電場的裝置的一部分。
優選的是，所述第一腔室的容積比所述第二腔室的容積小。
下面，參考附圖并通過示例的方式，對本實用新型的實施例進行描述。
其中


圖1為一個示意圖，示出了根據本實用新型的電鍍設備；圖2為
圖1所示電鍍設備的一個單元室(或隔板)的橫截面示圖。
圖1示出了根據本實用新型的電鍍設備的一個實施例。該電鍍設備1通常被分為四個區域，即混合腔室(未示出)，雜質去除腔室2，鍍液儲箱14，以及電鍍腔室16。混合腔室通過一個管子24與雜質去除腔室2相連，電解液可以通過管子24從混合腔室流入腔室2中腔室2通過一個管子18與鍍液儲箱14相連，鍍液儲箱14通過一個管子20與電鍍腔室16相連。一個進一步的回流管22將電鍍腔室16與混合腔室相連。可以看出，電鍍設備1連接在一個連續的系統中。
雜質去除腔室2通常包括一個殼體4，該殼體4確定出兩個空腔30、26，容腔30、26被一個壁62分隔。空腔30中容納著從混合腔室中輸送來的溶液。腔室2進一步包括一個通道10，它將一個泵8與一個圖2所示的單元室6相連。
如圖2詳細顯示的那樣，單元室6包括一個圓筒狀外殼52，該圓筒狀外殼52在其中確定出一個中空空間54。單元室6的一端布置著一個入口32，以允許來自腔室4的空腔30中的溶液進入。入口32與通道10相連。單元室6的另一端布置著一個出口34，以允許溶液排出和回流到通道10中并隨后通過單元室6返回到空腔30中。單元室6還包括一個陽極40，其通常呈圓柱狀。陽極40與一陽極電流饋線46相連。
一個由碳纖維制成的圓筒狀陰極部件42布置在單元室6的中間部分中。陰極部件42在一端開口，并在另一端封閉，開口端靠近入口32，從而使得通過通道10和入口32進入單元室6中的溶液可以進入由圓筒狀陰極部件42所確定的內部空間56中。陰極部件42的空間56中填充入多孔過濾材料48，該多孔過濾材料48具有三維孔眼結構。陰極部件42與一陰極電流饋線50相連。
使用時，可能包含有金屬雜質陽離子的電解液通過管子24從混合腔室輸送到腔室4的空腔30中。然后，空腔30中的溶液被泵取出來，并通過單元室6被提純。進入單元室6的溶液首先到達多孔過濾材料48所處的空間56。由于陰極部件42的多孔特性，溶液緩慢地滲透過陰極部件42。陰極部件42與一陰極電流饋線50相連，一個低的電流連續地通過陰極部件42。當通過多孔陰極部件42時，帶微量負電(充負電)的陰極部件42將傾向于將溶液中所含的金屬雜質陽離子去除。由于電流很小，因而只有那些在電化學性能上比將要鍍敷在位于電鍍腔室16中的基底上的所需金屬陽離子更加活潑的金屬雜質陽離子將被帶微量負電的多孔陽極部件42去除。根據電鍍材料和目標金屬雜質的不同，可以在陰極電流饋線50中選擇不同的電流。例如，當電鍍材料為銅，金屬雜質為鋅和鐵時，可以選擇一個大約為50.5A/m2(5A/ft2)的電流密度；而對于電鍍腔室16中在其上發生所希望的電鍍過程的陰極64，則可以選擇一個大約為215.3A/m2(20A/ft2)的較高的電流密度。
一旦溶液通過陰極部件42后，它便通過空腔58排出到出口34。然后，完全或基本上不含雜質的溶液通過出口34和通道10返回到空腔4中，提純(凈化)后的溶液接著借助于泵28通過管子60被抽取到空腔26中。當需要時，存儲在空腔26中的提純后的溶液通過管子18被輸送到鍍液儲箱14中。鍍液儲箱中存儲的大量已在腔室2中去除了金屬雜質陽離子(具有高的電化學活性)的溶液可以滿足鍍液儲箱14和電鍍腔室16的需要。
權利要求1.一種電鍍設備，其特征在于，它至少包括有第一和第二腔室，其中所述第一腔室包括至少一個允許至少含有第一和第二金屬陽離子的溶液進入的入口，以及至少一個允許將所述溶液排向所述第二腔室的出口，所述第一腔室包括有用于產生將第一金屬電沉積到一個第一基底上的第一電場的裝置，所述第二腔室包括有用于產生將第二金屬電沉積到一個第二基底上的第二電場的裝置。
2.根據權利要求1所述的設備，其特征在于，所述第一金屬陽離子的電化學性能比所述第二金屬陽離子更加活潑。
3.根據權利要求1所述的設備，其特征在于，所述第一電場的強度比所述第二電場的強度低。
4.根據權利要求1所述的設備，其特征在于，所述第一基底包括至少一個陰極部件，該陰極部件構成用于產生所述第一電場的裝置的一部分。
5.根據權利要求1所述的設備，其特征在于，所述第一腔室的容積比所述第二腔室的容積小。
專利摘要一種電鍍設備,它至少包括有第一和第二腔室,其中第一腔室至少包括一個入口,以允許至少含有第一金屬和第二金屬陽離子的溶液流入,以及至少一個出口,以允許溶液排出到第二腔室中,其中第一腔室包括有用于產生將第一金屬電沉積到一個第一基底上的第一電場的裝置,第二腔室包括有用于產生將第二金屬電沉積到一個第二基底上的第二電場的裝置。
文檔編號C25D19/00GK2419214SQ0023416
公開日2001年2月14日 申請日期2000年4月26日 優先權日2000年4月26日
發明者保羅·漢尼唐, 彼得·米切爾·揚 申請人:亞洲電鍍器材有限公司