選擇性助焊劑涂覆裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及機械領域，尤其涉及一種選擇性助焊劑涂覆裝置。
【背景技術】
[0002]目前PCBA板上的焊接主要以波峰焊接為主，在焊接前PCBA板需要進行助焊劑的噴涂，以幫助PCBA板上的元器件腳能更好的去除表面氧化層，更容易與錫料熔合得到牢固的焊點。現在市場上的機器多采用整板涂覆，即無論是否需要焊接的點，均噴涂助焊劑，這樣，一方面造成助焊劑的浪費，另一方面造成助焊劑對無焊接要求表面的污染。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種既減少助焊劑浪費，又減少助焊劑對無焊接要求表面的污染的選擇性助焊劑涂覆裝置。
[0004]為了實現上述目的，本實用新型的技術方案為:提供一種選擇性助焊劑涂覆裝置，包括機架、助焊劑罐、X軸伺服運動模組、Y軸伺服運動模組、噴霧閥門及兩平行而置的PCB板運輸導軌，所述PCB板運輸導軌前后向水平滑動的安裝于所述機架的中部，所述PCB板運輸導軌的內側設有PCB板支撐凸臺，所述X軸伺服運動模組前后向水平滑動連接于所述機架的底部，所述Y軸伺服運動模組內外向水平滑動連接于所述X軸伺服運動模組上，所述噴霧閥門安裝于所述Y軸伺服運動模組的頂部，所述助焊劑罐安裝于所述機架上對應所述X軸伺服運動模組的一側，且與所述噴霧閥門管道相接，所述噴霧閥門的輸出端位于兩所述PCB板支撐凸臺之間區域的正下方。
[0005]所述機架的底部的四個角落分別設有萬向輪。
[0006]與現有技術相比，本實用新型選擇性助焊劑涂覆裝置工作時，X軸伺服運動模組及所述Y軸伺服運動模組按程序設定的點或先行走并僅對需要助焊劑的位置進行噴霧，一方面減少助焊劑的浪費，另一方面減少助焊劑對于無焊接要求表面的污染。
[0007]通過以下的描述并結合附圖，本實用新型將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本實用新型的實施例。
【附圖說明】
[0008]圖1為本實用新型選擇性助焊劑涂覆裝置一個角度的結構圖。
[0009]圖2為本實用新型選擇性助焊劑涂覆裝置另一個角度的結構圖。
【具體實施方式】
[0010]參考圖1及圖2，本實用新型選擇性助焊劑涂覆裝置100包括機架10、助焊劑罐20、X軸伺服運動模組30、Y軸伺服運動模組40、噴霧閥門50及兩平行而置的PCB板運輸導軌60。
[0011]所述機架10的底部的四個角落分別設有萬向輪11。所述PCB板運輸導軌60前后向水平滑動的安裝于所述機架10的中部。所述PCB板運輸導軌60的內側設有PCB板支撐凸臺61。所述X軸伺服運動模組30前后向水平滑動連接于所述機架10的底部。所述Y軸伺服運動模組40內外向水平滑動連接于所述X軸伺服運動模組30上，所述噴霧閥門50安裝于所述Y軸伺服運動模組40的頂部。所述助焊劑罐20安裝于所述機架10上對應所述X軸伺服運動模組30的一側，且與所述噴霧閥門50管道相接。所述噴霧閥門50的輸出端位于兩所述PCB板支撐凸臺61之間區域的正下方。
[0012]本實用新型選擇性助焊劑涂覆裝置100工作時，X軸伺服運動模組30及所述Y軸伺服運動模組40按程序設定的點或先行走并僅對PCB板200需要助焊劑的位置進行噴霧，一方面減少助焊劑的浪費，另一方面減少助焊劑對于無焊接要求表面的污染。
[0013]以上結合最佳實施例對本實用新型進行描述，但本實用新型并不局限于以上揭示的實施例，而應當涵蓋各種根據本實施例的本質進行的修改、等效組合。
【主權項】
1.一種選擇性助焊劑涂覆裝置，其特征在于:包括機架、助焊劑罐、X軸伺服運動模組、Y軸伺服運動模組、噴霧閥門及兩平行而置的PCB板運輸導軌，所述PCB板運輸導軌前后向水平滑動的安裝于所述機架的中部，所述PCB板運輸導軌的內側設有PCB板支撐凸臺，所述X軸伺服運動模組前后向水平滑動連接于所述機架的底部，所述Y軸伺服運動模組內外向水平滑動連接于所述X軸伺服運動模組上，所述噴霧閥門安裝于所述Y軸伺服運動模組的頂部，所述助焊劑罐安裝于所述機架上對應所述X軸伺服運動模組的一側，且與所述噴霧閥門管道相接，所述噴霧閥門的輸出端位于兩所述PCB板支撐凸臺之間區域的正下方。2.如權利要求1所述的選擇性助焊劑涂覆裝置，其特征在于:所述機架的底部的四個角落分別設有萬向輪。
【專利摘要】本實用新型公開一種選擇性助焊劑涂覆裝置，包括機架、助焊劑罐、X軸伺服運動模組、Y軸伺服運動模組、噴霧閥門及兩平行而置的PCB板運輸導軌，PCB板運輸導軌前后向水平滑動的安裝于機架的中部，PCB板運輸導軌的內側設有PCB板支撐凸臺，X軸伺服運動模組前后向水平滑動連接于機架的底部，Y軸伺服運動模組內外向水平滑動連接于X軸伺服運動模組上，噴霧閥門安裝于Y軸伺服運動模組的頂部，助焊劑罐安裝于機架上對應X軸伺服運動模組的一側，且與噴霧閥門管道相接，噴霧閥門的輸出端位于兩PCB板支撐凸臺之間區域的正下方。該選擇性助焊劑涂覆裝置一方面減少助焊劑的浪費，另一方面減少助焊劑對于無焊接要求表面的污染。
【IPC分類】B05B13/02, B05B13/04
【公開號】CN204656803
【申請號】CN201520374284
【發明人】彭炎兵
【申請人】深圳市鑫晨楓科技有限公司
【公開日】2015年9月23日
【申請日】2015年6月3日