導熱管結構和電子設備的制造方法
【技術領域】
[0001]本公開涉及散熱技術領域，尤其涉及導熱管結構和電子設備。
【背景技術】
[0002]隨著電子設備的芯片運行效率越來越高，由此產生的熱量也越來越大，對電子設備提出了更高的散熱需求。為了滿足電子設備的散熱需求，確保其正常運行，導熱管結構被應用于電子設備的芯片散熱。
【發明內容】
[0003]本公開提供導熱管結構和電子設備，以解決相關技術中的不足。
[0004]根據本公開實施例的第一方面，提供一種導熱管結構，包括:
[0005]金屬平臺，所述金屬平臺與電子設備內的芯片表面接觸，并吸收所述芯片產生的熱量;
[0006]導熱管，所述導熱管與所述金屬平臺一體成型，用于對所述金屬平臺吸收的熱量進行傳導和散熱。
[0007]可選的，所述金屬平臺的規格與所述芯片的規格相配合。
[0008]可選的，所述金屬平臺由一空心金屬管材的一端按壓為板狀形成，且所述金屬平臺與所述空心金屬管材的另一端之間形成一導熱管。
[0009]可選的，所述導熱管結構中包含多個導熱管。
[0010]可選的，所述導熱管結構中包含對置的兩個導熱管。
[0011]可選的，所述金屬平臺由一空心金屬管材在中間區域按壓為板狀形成，且所述中間區域與所述空心金屬管材的兩端之間分別形成兩個導熱管。
[0012]可選的，所述導熱管結構中包含兩兩對置的四個導熱管。
[0013]可選的，所述金屬平臺由一空心金屬十字管材在中間區域按壓為板狀形成，且所述中間區域與所述空心金屬十字管材的四端之間分別形成四個導熱管。
[0014]可選的，每個導熱管內形成呈負壓的蒸發冷凝空間，所述蒸發冷凝空間中包含特定液體，且所述蒸發冷凝空間中還軸向設置有毛細管材料；其中，所述特定液體能夠在所述導熱管與所述金屬平臺的連接端吸收熱量蒸發、在所述導熱管的另一端冷凝，且冷凝液體可以沿所述毛細管材料中的毛細管流回所述連接端處。
[0015]根據本公開實施例的第二方面，提供一種電子設備，包括:如上述實施例中任一所述的導熱管結構。
[0016]本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果:
[0017]由上述實施例可知，本公開通過設置金屬平臺，可以對電子設備內的芯片進行有效的熱量吸收；同時，通過將金屬平臺與導熱管進行一體成型制造，使得導熱管能夠更加高效地對金屬平臺的熱量進行吸收和傳導，從而提升導熱管結構的導熱和散熱效率。
[0018]應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。
【附圖說明】
[0019]此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。
[0020]圖1是根據一示例性實施例示出的一種導熱管結構的立體結構示意圖。
[0021]圖2是根據一示例性實施例示出的一種導熱管結構的加工示意圖。
[0022]圖3是根據一示例性實施例示出的另一種導熱管結構的立體結構示意圖。
[0023]圖4是根據一示例性實施例示出的另一種導熱管結構的加工示意圖。
[0024]圖5是根據一示例性實施例示出的又一種導熱管結構的立體結構示意圖。
[0025]圖6是根據一示例性實施例示出的又一種導熱管結構的加工示意圖。
[0026]圖7是根據一不例性實施例不出的一種導熱管結構的導熱原理不意圖。
【具體實施方式】
[0027]這里將詳細地對示例性實施例進行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時，除非另有表示，不同附圖中的相同數字表示相同或相似的要素。以下示例性實施例中所描述的實施方式并不代表與本公開相一致的所有實施方式。相反，它們僅是與如所附權利要求書中所詳述的、本公開的一些方面相一致的裝置和方法的例子。
[0028]圖1是根據一示例性實施例示出的一種導熱管結構的立體結構示意圖，如圖1所示，該導熱管結構10可以包括:
[0029]金屬平臺1，所述金屬平臺I與電子設備內的芯片3表面接觸，并吸收所述芯片3產生的熱量；
[0030]導熱管2，所述導熱管2與所述金屬平臺I 一體成型，用于對所述金屬平臺I吸收的熱量進行傳導和散熱。
[0031]在本實施例中，金屬平臺I的規格可以與芯片3的規格相配合，從而確保對芯片3的表面進行有效貼合，并實現有效的熱量吸收。
[0032]在本實施例中，通過使金屬平臺I與導熱管2之間進行一體成型，相比于獨立制造金屬平臺I和導熱管2后將兩者進行焊接，一體化結構能夠更好地在金屬平臺I與導熱管2之間進行熱量的傳導，從而有助于提升導熱管結構10的整體導熱和散熱能力。
[0033]作為一示例性實施例，如圖1所示，導熱管結構10中僅包含一個導熱管2，則基于導熱管2與金屬平臺I之間的一體化結構，可以通過下述方式進行加工得到導熱管結構10。
[0034]如圖2所示，將一空心金屬管材10’作為加工原材料。一方面，通過在該空心金屬管材10’的一端施加壓力F1，將該端按壓為板狀，即可得到金屬平臺I ;如果按壓得到的板狀結構的規格與芯片3的規格不匹配，還可以通過對板狀結構進行延展處理，從而得到最終的金屬平臺I。另一方面，通過在該空心金屬管材10’的另一端施加壓力F2，對該另一端進行封閉，從而在金屬平臺I與該另一端之間形成導熱管2。
[0035]作為另一示例性實施例，導熱管結構10中可以包含多個導熱管2，且每個導熱管2與金屬平臺I之間均采用一體成型，從而既能夠確保金屬平臺I與每個導熱管2之間的高效熱傳導，又能夠確保熱量在多個導熱管2之間相互均衡與協調，提升導熱管結構10的整體散熱能力。
[0036]在一種實施方式中，導熱管結構10可以包含兩個導熱管2。如圖3所示，假定導熱管結構10中包含導熱管21和導熱管22，兩者以金屬平臺I為中心進行左右對置，則可以通過下述方式進行加工得到該導熱管結構10。
[0037]如圖4所示，將一空心金屬管材10’作為加工原材料。一方面，通過在該空心金屬管材10’的中間區域施加壓力F1，將該中間區域按壓為板狀，即可得到金屬平臺I ;如果按壓得到的板狀結構的規格與芯片3的規格不匹配，還可以通過對板狀結構進行延展處理，從而得到最終的金屬平臺I。另一方面，通過在該空心金屬管材10’的兩端分別施加壓力F2和F3，對兩端進行封閉，從而在金屬平臺I與左、右端之間分別形成導熱管21和導熱管22。
[0038]在另一種實施方式中，導熱管結構10可以包含四個導熱管2。如圖5所示，假定導熱管結構10中包含導熱管21、22、23和24，四個導熱管以金屬平臺I為中心進行兩兩對置，則可以通過下述方式進行加工得到該導熱管結構10。
[0039]如圖6所示，將一空心金屬十字管材10”作為加工原材料。一方面，通過在該空心金屬十字管材10”的中間區域施加壓力F1，將該中間區域按壓為板狀，即可得到金屬平臺I ;如果按壓得到的板狀結構的規格與芯片3的規格不匹配，還可以通過對板狀結構進行延展處理，從而得到最終的金屬平臺I。另一方面，通過在該空心金屬十字管材10”的四端分別施加壓力F2、F3、F4和F5，對四端進行封閉，從而在金屬平臺I與左、右、上、下端之間分別形成導熱管21、22、23和24。
[0040]如圖7所示，每個導熱管2 (包括上述的導熱管21、22、23、24等)通過下述方式進行熱量傳導:
[0041]每個導熱管2內形成呈負壓的蒸發冷凝空間，所述蒸發冷凝空間中包含特定液體(圖中未示出)，且所述蒸發冷凝空間中還軸向設置有毛細管材料4 ;其中，所述特定液體能夠在所述導熱管2與所述金屬平臺I的連接端2A吸收熱量蒸發、在所述導熱管2的另一端2B冷凝，且冷凝液體可以沿所述毛細管材料4中的毛細管流回所述連接端2A處，從而將熱量沿金屬平臺I —導熱管2的方向進行不斷傳遞。
[0042]本領域技術人員在考慮說明書及實踐這里公開的公開后，將容易想到本公開的其它實施方案。本申請旨在涵蓋本公開的任何變型、用途或者適應性變化，這些變型、用途或者適應性變化遵循本公開的一般性原理并包括本公開未公開的本技術領域中的公知常識或慣用技術手段。說明書和實施例僅被視為示例性的，本公開的真正范圍和精神由下面的權利要求指出。
[0043]應當理解的是，本公開并不局限于上面已經描述并在附圖中示出的精確結構，并且可以在不脫離其范圍進行各種修改和改變。本公開的范圍僅由所附的權利要求來限制。
【主權項】
1.一種導熱管結構，其特征在于，包括: 金屬平臺，所述金屬平臺與電子設備內的芯片表面接觸，并吸收所述芯片產生的熱量; 導熱管，所述導熱管與所述金屬平臺一體成型，用于對所述金屬平臺吸收的熱量進行傳導和散熱。2.根據權利要求1所述的結構，其特征在于，所述金屬平臺的規格與所述芯片的規格相配合。3.根據權利要求1所述的結構，其特征在于，所述金屬平臺由一空心金屬管材的一端按壓為板狀形成，且所述金屬平臺與所述空心金屬管材的另一端之間形成一導熱管。4.根據權利要求1所述的結構，其特征在于，所述導熱管結構中包含多個導熱管。5.根據權利要求4所述的結構，其特征在于，所述導熱管結構中包含對置的兩個導熱管。6.根據權利要求5所述的結構，其特征在于，所述金屬平臺由一空心金屬管材在中間區域按壓為板狀形成，且所述中間區域與所述空心金屬管材的兩端之間分別形成兩個導熱管。7.根據權利要求4所述的結構，其特征在于，所述導熱管結構中包含兩兩對置的四個導熱管。8.根據權利要求7所述的結構，其特征在于，所述金屬平臺由一空心金屬十字管材在中間區域按壓為板狀形成，且所述中間區域與所述空心金屬十字管材的四端之間分別形成四個導熱管。9.根據權利要求1所述的結構，其特征在于，每個導熱管內形成呈負壓的蒸發冷凝空間，所述蒸發冷凝空間中包含特定液體，且所述蒸發冷凝空間中還軸向設置有毛細管材料；其中，所述特定液體能夠在所述導熱管與所述金屬平臺的連接端吸收熱量蒸發、在所述導熱管的另一端冷凝，且冷凝液體可以沿所述毛細管材料中的毛細管流回所述連接端處。10.一種電子設備，其特征在于，包括:如權利要求1-9中任一項所述的導熱管結構。
【專利摘要】本公開是關于導熱管結構和電子設備，該導熱管結構可以包括：金屬平臺，所述金屬平臺與電子設備內的芯片表面接觸，并吸收所述芯片產生的熱量；導熱管，所述導熱管與所述金屬平臺一體成型，用于對所述金屬平臺吸收的熱量進行傳導和散熱。通過本公開的技術方案，可以提升導熱管結構的導熱效率。
【IPC分類】F28D15/04
【公開號】CN105091646
【申請號】CN201510338112
【發明人】司新偉, 李士博, 裴遠濤
【申請人】小米科技有限責任公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2015年6月17日