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半導體器件編帶吸料裝置的制造方法

文檔序號:10176971閱讀:231來源:國知局
半導體器件編帶吸料裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種半導體器件編帶吸料裝置,屬于半導體編帶吸料裝置技術領域。
【背景技術】
[0002]常用的半導體的檢測流道平面跟裝載平面不在同一平面,需要借助人工放置半導體在編帶里,這樣導致工作效率較低,生產成本較高。

【發明內容】

[0003]本實用新型的目的是克服現有技術中存在的不足,提供一種半導體器件編帶吸料裝置,能夠達到半導體的裝載要求,無需人工操作。
[0004]按照本實用新型提供的技術方案,所述半導體器件編帶吸料裝置,包括底座,其特征是:在所述底座上安裝擺座,在擺盤上安裝擺盤裝置;所述擺盤裝置包括固定在擺座上的馬達,在馬達的動力輸出端固定擺盤,擺盤上設有偏心的軸,軸與第二旋轉件接觸;在所述第二旋轉件上固定吸料氣缸座,在吸料氣缸座上固定吸料氣缸,吸料氣缸的活塞桿通過聯軸器連接吸頭軸,吸頭軸的端部固定吸嘴;所述第二旋轉件設置在軌道上,軌道固定在滑塊上,滑塊設置在第一旋轉件上,第一旋轉件設置于固定件中、并可相對固定件旋轉。
[0005]進一步的,所述固定件固定在擺座上,固定件端部設置圓蓋。
[0006]本實用新型與現有技術相比,具有以下優點:本實用新型實現了半導體的裝載要求,不僅能夠達到半導體與流道之間流暢的運行效果,無需人工操作,而且能很好的避免半導體待料的現象,同時能夠加快機器的運行速度,大大提高了工作效率,減少工人的勞動量,降低了生產成本。
【附圖說明】
[0007]圖1為本實用新型的結構示意圖;
[0008]圖2為本實用新型的主視圖;
[0009]圖3為圖2的側視圖;
[0010]圖4為圖2的俯視圖;
[0011]圖5為圖4的E-E剖視圖。
【具體實施方式】
[0012]下面結合具體附圖對本實用新型作進一步說明。
[0013]如圖1?圖5所示:所述半導體器件編帶吸料裝置包括軌道1、滑塊2、第一旋轉件3、擺座4、固定件5、圓蓋6、馬達7、底座8、擺盤9、軸10、吸嘴11、吸頭軸12、第二旋轉件13、聯軸器14、吸料氣缸座15、吸料氣缸16等。
[0014]如圖1?圖5所示,本實用新型包括底座8,在底座8上安裝擺座4,在擺盤4上安裝擺盤裝置;所述擺盤裝置包括固定在擺座4上的馬達7,在馬達7的動力輸出端固定擺盤9,擺盤9上設有偏心的軸10,軸10與第二旋轉件13接觸。在所述第二旋轉件13上固定吸料氣缸座15,在吸料氣缸座15上固定吸料氣缸16,吸料氣缸16的活塞桿通過聯軸器14連接吸頭軸12,吸頭軸12的端部固定吸嘴11。所述第二旋轉件13設置在軌道1上,軌道1固定在滑塊2上,滑塊設置在第一旋轉件3上,第一旋轉件3設置于固定件5中、并可相對固定件5旋轉,固定件5固定在擺座4上,固定件5端部設置圓蓋6。
[0015]本實用新型在工作時,通過馬達7轉動帶動擺盤9轉動,擺盤9上的軸10撥動第二旋轉件13擺動,第二旋轉件13即以第一旋轉件3為中心進行擺動;另外,軌道1和滑塊2可以實現第二旋轉件13上下位置的調整。本實用新型能夠實現半導體器件從檢測流道平面到裝載平面的轉換,實現裝載要求;能夠避免半導體待料的現象,提高機器的運作速度,提高工作效率,降低生產成本。
【主權項】
1.一種半導體器件編帶吸料裝置,包括底座(8),其特征是:在所述底座(8)上安裝擺座(4),在擺盤(4)上安裝擺盤裝置;所述擺盤裝置包括固定在擺座(4)上的馬達(7),在馬達(7)的動力輸出端固定擺盤(9),擺盤(9)上設有偏心的軸(10),軸(10)與第二旋轉件(13)接觸;在所述第二旋轉件(13)上固定吸料氣缸座(15),在吸料氣缸座(15)上固定吸料氣缸(16),吸料氣缸(16)的活塞桿通過聯軸器(14)連接吸頭軸(12),吸頭軸(12)的端部固定吸嘴(11);所述第二旋轉件(13)設置在軌道(1)上,軌道(1)固定在滑塊(2)上,滑塊(2)設置在第一旋轉件(3)上,第一旋轉件(3)設置于固定件(5)中、并可相對固定件(5)旋轉。2.如權利要求1所述的半導體器件編帶吸料裝置,其特征是:所述固定件(5)固定在擺座(4)上,固定件(5)端部設置圓蓋(6)。
【專利摘要】本實用新型涉及一種半導體器件編帶吸料裝置,包括底座,其特征是:在所述底座上安裝擺座,在擺盤上安裝擺盤裝置;所述擺盤裝置包括固定在擺座上的馬達,在馬達的動力輸出端固定擺盤,擺盤上設有偏心的軸,軸與第二旋轉件接觸;在所述第二旋轉件上固定吸料氣缸座,在吸料氣缸座上固定吸料氣缸,吸料氣缸的活塞桿通過聯軸器連接吸頭軸,吸頭軸的端部固定吸嘴;所述第二旋轉件設置在軌道上,軌道固定在滑塊上,滑塊設置在第一旋轉件上,第一旋轉件設置于固定件中、并可相對固定件旋轉。本實用新型實現了半導體的裝載要求,能夠達到半導體與流道之間流暢的運行效果,無需人工操作,而且能很好的避免半導體待料的現象,同時能夠加快機器的運行速度。
【IPC分類】B65G47/74
【公開號】CN205087551
【申請號】CN201520818287
【發明人】陳偉, 徐勇, 葉建國, 韓宙, 程華勝, 魏春陽
【申請人】江陰亨德拉科技有限公司
【公開日】2016年3月16日
【申請日】2015年10月21日
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