剝離膜及剝離膜的制造方法
【專利摘要】本發明提供一種具有平滑性且耐粘連性優良的剝離膜及剝離膜的制造方法。本發明的剝離膜(1)具有由聚酯薄膜構成的基材(11)、和在基材(11)的一表面(11a)上涂敷剝離劑層形成用組成物而設置的剝離劑層(12)，基材(11)的算術平均粗糙度(Ra)為5nm以上且40nm以下，最大突起高度(Rp)為50nm以上且1000nm以下，剝離劑層(12)的厚度為0.05μm以上且0.35μm以下，由使用原子間力顯微鏡測定的力曲線算出的剝離劑層(12)的粘合能量為15mJ/m2以上且35mJ/m2以下。
【專利說明】
剝離膜及剝離膜的制造方法
技術領域
[0001] 本發明涉及剝離膜及剝離膜的制造方法，詳細地，涉及以聚酯薄膜為基材的剝離 膜及剝離膜的制造方法。
【背景技術】
[0002] 具有剝離劑層的剝離膜為了保護粘接材料的粘接面而在粘接劑層上層積，或作用 用于將樹脂膜及陶瓷基材多層板(ceramic green sheet)成膜的載體而使用（例如參照專 利文獻1)。該專利文獻1記載的剝離膜中，在聚酯薄膜的一表面上設置的脫模層包含二氧化 硅粒子等不活性微粒子。該剝離膜由于通過脫模層中包含的不活性微粒子使脫模層的表面 粗糙度適當變得粗糙，故而能夠防止在將剝離膜卷成輥狀時產生的剝離膜的表背緊密貼合 的粘附現象（以下、也稱為"粘連"（文口5/導^夕''))。
[0003] 專利文獻1:(日本)特開2004 - 255704號公報
[0004] 但是，在專利文獻1記載的剝離膜中，由于在脫模層中含有不活性微粒子，故而表 面粗糙度提高，耐粘連性優良，另一方面，作為相對于粘接劑的剝離力，在不活性微粒子的 影響下剝離力增加，難以實現對應于目的的剝離力的控制和耐粘連性兩方面。因此，在專利 文獻1記載的剝離膜中，脫模層的形成使用的脫模層形成用組成物的種類受到限制，具有作 為剝離膜不能夠得到足夠的性能的情況。

【發明內容】

[0005] 本發明是鑒于這樣的情況而設立的，其目的在于提供一種具有平滑性且耐粘連性 優良的剝離膜及剝離膜的制造方法。
[0006] 本發明的剝離膜具有：由聚酯薄膜構成的基材;在所述基材的一表面上涂敷剝離 劑層形成用組成物而設置的剝離劑層，所述基材的算術平均粗糙度Ra為5nm以上且40nm以 下，最大突起高度Rp為50nm以上且lOOOnm以下，所述剝離劑層的厚度為0.05μηι以上且0.35μ m以下，由使用原子間力顯微鏡測定的力曲線算出的所述剝離劑層的粘合能量為15mJ/m2以 上且35mJ/m2以下。
[0007]根據該剝離膜，由于算術平均粗糙度Ra為5nm以上且40nm以下，最大突起高度Rp為 50nm以上且lOOOnm以下，故而基材的表面及剝離劑層的表面粗糙度為適當的范圍，能夠使 在基材上設置的剝離劑層的表面平滑，并且可得到適當的耐粘連性。而且，由于剝離劑層的 厚度為0.05μπι以上且0.35μπι以下，故而能夠降低由剝離劑層的厚度不均導致的剝離力的偏 差，并且不損害剝離劑層表面的外觀(涂覆面狀態），耐粘連性提高。另外，由于剝離劑層的 粘合能量為15mJ/m2以上且35mJ/m2以下，故而為適當的粘彈性體，在剝離劑層中不含有不活 性微粒子，耐粘連性提高。因此，能夠實現具有平滑性且耐粘連性優良的剝離膜。
[0008] 在本發明的剝離膜中，優選的是，所述剝離劑層形成用組成物含有有機聚硅氧烷。 通過該構成，相對于粘接劑可得到適當的剝離性。
[0009] 在本發明的剝離膜中，優選的是，所述基材的厚度為ΙΟμπι以上且150μπι以下。雖然 依賴于使用用途，但通過該構成，能夠提高基材的加工性并且降低基材的成本。
[0010] 本發明的剝離膜的制造方法具有如下的工序，即，在算術平均粗糙度Ra為5nm以上 且40nm以下、最大突起高度Rp為50nm以上且lOOOnm以下的由聚酯薄膜構成的基材上涂敷剝 離劑層形成用組成物而設置厚度為〇.〇5μπι以上且0.35μπι以下的剝離劑層，得到由使用原子 間力顯微鏡測定的力曲線算出的所述剝離劑層的粘合能量為15mJ/m2以上且35mJ/m2以下的 剝離膜。
[0011] 根據該剝離膜的制造方法，由于算術平均粗糙度Ra為5nm以上且40nm以下，最大突 起高度Rp為50nm以上且lOOOnm以下，故而基材的表面及剝離劑層的表面粗糙度為適當的范 圍，能夠使在基材上設置的剝離劑層的表面平滑，并且可得到適當的耐粘連性。而且，由于 剝離劑層的厚度為〇.〇5μπι以上且0.35μπι以下，故而能夠降低由剝離劑層的厚度不均導致的 剝離力的偏差，并且不損害剝離劑層表面的外觀，耐粘連性提高。另外，由于剝離劑層的粘 合能量為15mJ/m2以上且35mJ/m2以下，故而為適當的粘彈性體，在剝離劑層中不含有不活性 微粒子，耐粘連性提高。因此，能夠實現具有平滑性且耐粘連性優良的剝離膜。
[0012] 根據本發明，能夠實現具有平滑性且耐粘連性優良的剝離膜及剝離膜的制造方 法。
【附圖說明】
[0013] 圖1是本發明一實施方式的剝離膜的示意剖面圖。
[0014] 標記說明
[0015] 1:剝離膜
[0016] 11:基材
[0017] 11a:表面
[0018] 12:剝離劑層
[0019] 12a:表面
【具體實施方式】
[0020] 以下，參照附圖對本發明的一實施方式進行詳細地說明。另外，本發明不限于以下 的實施方式，能夠適當變更進行實施。
[0021] (剝離膜1)
[0022] 圖1是本發明一實施方式的剝離膜1的示意剖面圖。如圖1所示，本實施方式的剝離 膜1具有：由聚酯薄膜構成的基材11、在該基材11的一主面11a上涂覆剝離劑層形成用組成 物而設置的剝離劑層12。該剝離膜1能夠在芯材上輥狀地卷繞而進行保管。
[0023]就本實施方式的剝離膜1而言，由使用原子間力顯微鏡測定的力曲線算出的剝離 劑層12的粘合能量為15mJ/m2以上且35mJ/m2以下。在該剝離膜1中，由于剝離劑層12的粘合 能量為15mJ/m2以上且35mJ/m2以下，故而剝離劑層12成為適當的粘彈性體，在剝離劑層12中 不含有不活性微粒子，耐粘連性提高。因此，剝離膜1具有平滑性且耐粘連性優良，能夠適合 用作輥狀使用的剝離膜。從可得到上述的效果的方面來看，剝離劑層12的粘合能量為15mJ/ m2以上，優選為16m J/m2以上，更優選為18m J/m2以上，另外，為3 5m J/m2以下，優選為30m J/m2以 下，更優選為25mJ/m2以下。考慮以上方面，剝離劑層12的粘合能量為15mJ/m2以上且35mJ/m 2 以下，優選為16mJ/m2以上且30mJ/m2以下，更優選為18mJ/m2以上且25mJ/m 2以下。
[0024]在本實施方式中，剝離劑層12的粘合能量例如在原子間力顯微鏡即探針顯微鏡 (商品名：SPM-9700、島津制作所社制造)上安裝硅探針(Team nanotec制造、LRCH曲率半徑 為250nm、彈簧常量為0.2N/m)，基于以600m/s實施自攻而得到的力曲線，以JKR 2點法為基 準而算出的。以下，對本實施方式的剝離膜1的各種構成要素進行詳細地說明。
[0025] 作為剝離膜1的厚度，優選為ΙΟμπι以上，更優選為15μηι以上，并且優選為200μηι以 下，更優選為125μπι以下。
[0026] (基材11)
[0027] 作為基材11，可使用各種聚酯薄膜。聚酯薄膜的耐熱性優良，另外，ΡΡ(聚丙烯)及 ΡΕ(聚乙烯)那樣的縮孔少，品質優良。作為聚酯薄膜，例如優選聚對苯二甲酸乙酯、聚對苯 二甲酸丁二醇酯及聚萘乙烯等聚酯薄膜。另外，作為聚酯薄膜，更加優選雙軸延伸聚對苯二 甲酸乙酯膜。
[0028]作為基材11，使用算術平均粗糙度Ra為5nm以上且40nm以下的材料。由于基材11的 算術平均粗糙度Ra為5nm以上，基材11的表面及剝離劑層12的表面適當變得粗糙，耐粘連性 提高。另外，由于基材11的算術平均粗糙度Ra為40nm以下，基材11的表面及剝離劑層12的表 面適度變得平滑，故而能夠使在基材11上設置的剝離劑層12的表面平滑。從得到上述的效 果方面來看，作為基材11的算術平均粗糙度Ra，為5nm以上，優選為10nm以上，更優選為15nm 以上，并且為40nm以下，優選為38nm以下，更優選為37nm以下。考慮以上方面，作為基材11的 算術平均粗糙度Ra，為5nm以上且40nm以下，優選為10nm以上且38nm以下，更優選為15nm以 上且37nm以下。
[0029]另外，作為基材11，使用最大突起高度Rp為50nm以上且lOOOnm以下的材料。由于基 材11的最大突起高度Rp為50nm以上，基材11的表面及剝離劑層12的表面適度變得粗糙，耐 粘連性提高。另外，由于基材11的最大突起高度Rp為lOOOnm以下，基材11的表面及剝離劑層 12的表面適度變得平滑，故而能夠使在基材11上設置的剝離劑層12的表面平滑。由得到上 述的效果的觀點來看，作為基材11的最大突起高度Rp，為50nm以上，優選為lOOnm以上，更優 選為150nm以上，并且為lOOOnm以下，優選為500nm以下，更優選為300nm以下。考慮以上方 面，作為基材11的最大突起高度Rp，為50nm以上且lOOOnm以下，優選為lOOnm以上且500nm以 下，更優選為150nm以上且300nm以下。
[0030] 基材11的厚度T1可根據用途適當變更。基材11的厚度T1從維持剝離膜1的強度的 觀點、以及在剝離膜1上層積的層的沖裁加工適用性及確保其他使用時的處理性的觀點來 看，優選為lOwn以上，更優選為20μηι以上，最好為30μηι以上，并且優選為200μηι以下，更優選 為150μπι以下，最好為125μπι以下。考慮以上方面，基材11的厚度Τ1優選為ΙΟμπι以上且200μπι 以下，更優選為20μηι以上且150μηι以下，最好為30μηι以上且125μηι以下。
[0031] (剝離劑層12)
[0032] 剝離劑層12例如由包含脫模劑的剝離劑層形成用組成物的固化物形成。作為剝離 劑層形成用組成物，若能夠對剝離劑層12賦予將在剝離劑層12上層積的任意的層從剝離膜 10剝離的功能，則不作特別限制。作為脫模劑，例如列舉硅樹脂、長鏈烷基樹脂以及醇酸樹 脂等。
[0033] 作為硅酮類脫模劑，列舉附加反應型硅酮、縮合反應型硅酮、能量線固化性硅酮。 另外，為了調節剝離力，可以將無官能的聚二甲基硅氧烷、苯氧改性硅酮、硅酮樹脂、二氧化 硅、纖維類化合物作為添加劑使用。
[0034]在剝離膜1中，優選的是，剝離劑層形成用組成物含有有機聚硅氧烷。由此，相對于 粘合劑可得到適度的剝離性。
[0035] 剝離劑層12的厚度T2為0.05μπι以上且0.35μπι以下。由于剝離劑層12的厚度T2為 0.05μπι以上，故而能夠降低由剝離劑層12的厚度不均引起的剝離力的偏差，并且將剝離劑 層12的表面的平滑性適度地提高而使剝離膜1的外觀提高。另外，由于剝離劑層12的厚度Τ2 為0.35μπι以下，故而剝離劑層12的表面粗糙度適度地變得粗糙，剝離膜1的耐粘連性提高。 由得到上述效果的觀點來看，剝離劑層12的厚度Τ2為0.05μπι以上，優選為0.075μπι以上，更 加優選為〇 · 1〇_以上，并且，為0 · 35μηι以下，優選為0 · 325μηι以下，更加優選為0 · 30μηι以下。 考慮以上方面，剝離劑層12的厚度Τ2為0 · 05μπι以上且0 · 35μπι以下，優選為0 · 075μπι以上且 0.325μπι以下，更加優選為0. ΙΟμπι以上且0.30μπι以下。
[0036]另外，作為剝離劑層形成用組成物，能夠使用在利用甲苯等有機溶劑以成為規定 濃度的方式將市場銷售產品即含有乙烯基甲基硅氧烷單元的有機聚硅氧烷(商品名:VDT - 163、VDT - 954、Gelest社制造）、氧化甲硅烷基甲基硅氧烷重復單元即有機聚硅氧烷(商品 名:HMS - 993、Gelest社制造）以及具有乙烯基的MQ樹脂(東麗道瓊斯康寧有限公司制造、商 品名"SD7292"、固形量71質量％ )等稀釋的溶液中添加了規定量的白金類催化劑（固形量2 質量％、商品名：cata PL-50T、信越化學社制造)的材料。
[0037](剝離膜的制造方法）
[0038]本實施方式的剝離膜的制造方法包含如下的工序，即，在算術平均粗糙度Ra為5nm 以上且40nm以下、最大突起高度Rp為50nm以上且lOOOnm以下的由聚酯薄膜構成的基材11上 涂敷剝離劑層形成用組成物而設置厚度為〇. 〇5μπι以上且0.35μπι以下的剝離劑層12，得到由 使用原子間力顯微鏡測定的力曲線算出的剝離劑層12的粘合能量為15mJ/m2以上且35mJ/m2以下的剝離膜1。
[0039] 在本實施方式的剝離膜的制造方法中，剝離劑層12例如在將剝離劑層形成用組成 物利用目前公知的涂敷方法涂敷在基材11的一面上之后，以規定的溫度加熱并使其干燥及 固化而形成。在此，剝離劑層形成用組成物也可以將由有機溶劑稀釋后的材料涂敷在基材 11上。作為有機溶劑，可列舉甲苯及二甲苯等芳香族烴、醋酸乙酯及醋酸丁酯等脂肪酸酯、 甲基乙基酮及甲基異丁基酮等酮、己烷及庚烷等脂肪族烴等。
[0040] 作為剝離劑層形成用組成物的涂敷方法，例如可列舉凹版涂敷法、條形涂敷法、噴 涂涂敷法、旋涂法、空氣刀涂敷法、輥涂敷法、刀片涂敷法、澆輥涂敷法以及金屬模涂敷法 等。其中優選的是凹版涂敷法及條形涂敷法。另外，作為剝離劑層形成用組成物的加熱和干 燥方法，例如列舉由熱風干燥爐等熱干燥的方法等。干燥溫度例如為90°C以上且150°C以 下。另外，干燥時間優選例如為1 〇秒~5分鐘。
[0041] 剝離劑層形成用組成物的涂敷厚度優選為0.05μπι以上且0.35μπι以下。剝離劑層形 成用組成物的涂敷厚度若為0.05μπι以上，則能夠降低由剝離劑層12的厚度不均引起的剝離 力的偏差，并且剝離劑層12的表面的平滑性提高，剝離膜1表面的外觀提高。另外，若剝離劑 層形成用組成物的涂敷量為0.35μπι以下，則耐粘連性提高。
[0042] 如以上說明地，根據上述實施方式，由于算術平均粗糙度Ra為5nm以上且40nm以 下、最大突起高度Rp為50nm以上且lOOOnm以下，故而基材11的表面11a及剝離劑層12的表面 粗糙度為適度的范圍，故而能夠使在基材11上設置的剝離劑層12的表面12a平滑，并且耐粘 連性提高。而且，由于剝離劑層12的厚度為0.05μπι以上且0.35μπι以下，故而能夠降低剝離力 的偏差，并且不損害剝離劑層12的表面12a的外觀，耐粘連性提高。另外，由于剝離劑層12的 粘合能量為15mJ/m2以上且35mJ/m2以下，故而成為適度的粘彈性體，在剝離劑層12中不含有 不活性微粒子，耐粘連性提高。因此，能夠實現具有平滑性且耐粘連性優良的剝離膜1。 [0043]【實施例】
[0044] 以下，基于為了明確本發明的效果而進行的實施例對本發明進行更詳細地說明。 另外，本發明不被以下的實施例及比較例限定。
[0045] <表面粗糙度>
[0046]表面粗糙度對算術平均粗糙度Ra及最大突起高度Rp進行測定并評價。算術平均粗 糙度Ra及最大突起高度Rp使用表面粗糙度測定機（商品名：SV3000S4(觸針式）、三豐社制 造），以JIS B0601 -1994為基準而進行了測定。截止值等設為以下的條件。Ac = 0.25mm、As =0.0025mm、基準長度=2.5mm、評價長度=10mm、范圍= 80、掃描速度=1. Omm/ s
[0047] <粘合能量>
[0048] 剝離劑層12的粘合能量首先將由實施例及比較例得到的剝離膜利用雙面粘接帶 固定在不銹鋼性的試樣臺上，在將娃探針(Team nanotec制造、LRCH曲率半徑為250nm、彈簧 常量為0 · 2N/m)安裝在探針顯微鏡(商品名：SPM-9700、島津制造所社制造)之后，以600m/s 實施自攻而得到力曲線。由得到的力曲線的形狀，以JKR 2點法為基準算出剝離劑層的粘合 能量。
[0049] <耐粘連性>
[0050] 耐粘連性在將由實施例及比較例得到的剝離膜卷起成寬1290mm、長6000m的輥狀 而形成為剝離膜輥并且在40 °C的環境下保管了 7天之后，目視觀察剝離膜輥的外觀并進行 了評價。以下表示評價基準。
[0051] 〇(無粘連）：在保管前后，色調沒有變化的
[0052] Λ(稍有粘連）：一半以下的區域的色調不同的
[0053] Χ(有粘連）：在過半的區域，色調不同的
[0054] <帶電性>
[0055]帶電性在將由實施例及比較例得到的剝離膜卷起成寬1290mm、長6000m的輥狀而 形成為剝離膜輥并在40°C的環境下保管了 7天之后，使用防爆型靜電電位測定器(商品名： KSD - 0108、春日電機社制造)對從剝離膜輥將剝離膜拉出時的帶電量進行了測定。評價基 準如下所示。
[0056] A:帶電量小于5kV
[0057] B:帶電量為5kV以上且小于10kV
[0058] C:帶電量為10kV以上
[0059] <外觀>
[0060] 觀察剝離劑層表面的外觀對外觀進行了評價。在由實施例及比較例得到的剝離膜 (重面側）上以干燥后為20μπι的厚度的方式涂敷了丙烯類粘接劑(商品名：BPS5127、東洋化 社制造）后，在105 °C下干燥2分鐘。接著，粘合剝離膜(商品名:ΡΕΤ381130、大東電機公司制 造），制作了雙面粘接片(非載體膜）。接著，將各自的雙面粘接片的輕面剝離膜(PET381130) 剝離，將露出的剝離劑層貼合在黑丙烯板(三菱商事公司制作）。之后，將重面剝離膜剝離， 使熒光燈的光反射并觀察剝離劑層的表面進行了評價。如下表示評價基準。
[0061 ]〇:映入的熒光燈的像不變形地被看到 [0062] X :映入的熒光燈的像變形而被看到
[0063] <剝離劑層形成用組成物A的調制>
[0064]利用甲苯溶劑以固形量濃度為1.0質量％的方式將含有0.5mol %的乙烯基甲基硅 氧烷單元的有機聚硅氧烷(商品名:VDT - 163、Ge 1 e st社制造)30質量部、氧化甲硅烷基甲基 硅氧烷重復單元即有機聚硅氧烷(商品名:HMS - 993、Gelest社制造)0.35質量部稀釋混合。 在該溶液中添加2質量部的白金類催化劑（固形量2質量％、商品名：cata PL - 50T、信越化 學社制造），調制了剝離劑層形成用組成物A。
[0065] <剝離劑層形成用組成物B的調制>
[0066]利用甲苯溶劑以固形量濃度為1.0質量％的方式將含有0.5mol %的乙烯基甲基硅 氧烷單元的有機聚硅氧烷(商品名:VDT - 163、Ge 1 e st社制造)30質量部、氧化甲硅烷基甲基 硅氧烷重復單元即有機聚硅氧烷(商品名：HMS - 993、Gelest社制造)0.35質量部以及具有 乙烯基的MQ樹脂（固形量71質量％、商品名：SD7292、東麗道瓊斯康寧有限公司制作）以固形 分換算為15質量部稀釋混合。在該溶液中添加2質量部白金類催化劑(固形量2質量％、商品 名：cata PL-50T、信越化學社制造），調制剝離劑層形成用組成物B。
[0067] <剝離劑層形成用組成物C的調制>
[0068]利用甲苯溶劑以固形量濃度為1.0質量％的方式將含有12. Omol %的乙烯基甲基 硅氧烷單元的有機聚硅氧烷(商品名:VDT - 954、Gelest社制造)30質量部、氧化甲硅烷基甲 基硅氧烷重復單元即有機聚硅氧烷(商品名：HMS - 993、Gelest社制造)4.0質量部稀釋混 合。在該溶液中添加2質量部的白金類催化劑（固形量2質量％、商品名：cata PL-50T、信越 化學社制造）。
[0069] <剝離劑層形成用組成物D的調制>
[0070] 利用甲苯溶劑以固形量濃度為1.0質量％的方式將含有0.5mol %的乙烯基甲基硅 氧烷單元的有機聚硅氧烷(商品名:VDT - 163、Ge 1 e st社制造)30質量部、氧化甲硅烷基甲基 硅氧烷重復單元即有機聚硅氧烷(商品名:HMS - 993、Gelest社制造)0.35質量部、將重剝離 添加劑（固形量30質量％、商品名:BY24 - 4980、東麗道瓊斯康寧有限公司制造）由固形分換 算為10質量部稀釋混合。在該溶液中添加2質量部的白金類催化劑（固形量2質量％、商品 名：cata PL-50T、信越化學社制造）。
[0071] <剝離劑層形成用組成物E(D調制>
[0072]利用甲苯溶劑以固形量濃度為1.0質量％的方式將含有0.5mol %的乙烯基甲基硅 氧烷單元的有機聚硅氧烷(商品名:VDT - 163、Ge 1 e st社制造)30質量部、氧化甲硅烷基甲基 硅氧烷重復單元即有機聚硅氧烷(商品名:HMS - 993、Gelest社制造)0.35質量部、將重剝離 添加劑（固形量30質量％、商品名:BY24 - 4980、東麗道瓊斯康寧有限公司制造）以固形分換 算為5質量部稀釋混合。在該溶液中添加2質量部的白金類催化劑（固形量2質量％、商品名： cata PL-50T、信越化學社制造）。
[0073](實施例1)
[0074]作為基材，使用了表面及背面的粗糙度相同的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(厚度 38μπι、算術平均粗糙度Ra: 20nm、最大突起高度Rp: 200nm)。接著，在該基材的一面上，以干燥 后的厚度為O.Uim的方式利用條紋涂敷涂敷了剝離劑層形成用組成物A，燃耗在120°C下干 燥1分鐘，設置剝離劑層而得到剝離膜。
[0075](實施例2)
[0076]除了將基材設為厚38μπι、算術平均粗糙度Ra: 9nm、最大突起高度Rp: 95nm之外，與 實施例1同樣地制作了剝離膜。
[0077](實施例3)
[0078] 除了代替剝離劑層形成用組成物A而使用剝離劑層形成用組成物B、以及以干燥后 的厚度為〇.15μπι的方式利用條紋涂敷涂敷了剝離劑層形成用組成物B之外，與實施例1同樣 地制作了剝離膜。
[0079] (實施例4)
[0080] 除了代替剝離劑層形成用組成物Α而使用了剝離劑層形成用組成物C之外，與實施 例1同樣地制作了剝離膜。
[0081] (實施例5)
[0082]除了將剝離劑的涂敷量設為0.3μπι之外，與實施例垌樣地制作了剝離膜。
[0083](實施例6)
[0084]除了將基材設為厚38μπι、算術平均粗糙度Ra: 37腦、最大突起高度Rp: 600nm之外， 與實施例1同樣地制作剝離膜。
[0085](比較例1)
[0086]除了替代剝離劑層形成用組成物A而使用了剝離劑層形成用組成物D之外，與實施 例1同樣地制作剝離膜。
[0087](比較例2)
[0088]除了將基材設為厚38μπι、算術平均粗糙度Ra: 9nm、最大突起高度Rp: 95nm之外，與 比較例例1同樣地制作了剝離膜。
[0089](比較例3)
[0090]除了將基材設為厚38μπι、算術平均粗糙度Ra: 4nm、最大突起高度Rp: 22nm之外，與 實施例1同樣地制作了剝離膜。
[0091] (比較例4)
[0092] 除了替代剝離劑層形成用組成物A而使用了剝離劑層形成用組成物E之外，與實施 例1同樣地制作了剝離膜。
[0093](比較例5)
[0094]除了將剝離劑的涂敷量設為0.4μπι之外，與實施例1同樣地制作了剝離膜。
[0095](比較例6)
[0096]除了將基材設為厚38μπι、算術平均粗糙度Ra: 70nm、最大突起高度Rp: 1200nm之外， 與實施例1同樣地制作了剝離膜。
[0097]【表1】
[0098]
[0099] 由表1可知，在基材的算術平均粗糙度Ra為5nm以上且40nm以下，最大突起高度Rp 為50nm以上且lOOOnm以下，剝離劑層的厚度為0·05μηι以上且0 ·35μηι以下，剝離劑層的粘合 能量為15mJ/m2以上且35mJ/m2以下的情況下，均為優良的耐粘連性、帶電性及外觀的評價 (實施例1 一 6)。
[0100] 對此，可知，在剝離劑層的粘合能量超過35mJ/m2的情況下，耐粘連性均顯著下降 (比較例1、2、4)。其結果，由于剝離劑層的粘合能量變得過大，剝離劑層的粘彈特性的平衡 變差，粘性項相對于彈性項的影響變強，發生了粘連。另外，可知，在基材的算術平均粗糙度 Ra小于5nm且最大突起高度Rp小于50nm的情況（比較例3)下，耐粘連性也顯著下降（比較例 3)。其結果，考慮是由于基材過于平滑，剝離劑層的表面過度地平滑，故而發生了粘連。另 外，可知在剝離劑層的厚度超過〇.35μπι的情況下，耐粘連性顯著下降（比較例5)。其結果，考 慮是因為剝離劑層的厚度過厚，表面過度地平滑而發生了粘連。另外，可知在基材的算術平 均粗糙度Ra超過40nm且最大突起高度Rp超過lOOOnm的情況下，耐粘連性變得良好，而外觀 的評價變差（比較例6)。其結果，考慮是因為剝離膜的剝離劑層表面的表面粗糙度過于粗 糙。
【主權項】
1. 一種剝離膜，其特征在于，具有： 由聚酯薄膜構成的基材； 在所述基材的一表面上涂敷剝離劑層形成用組成物而設置的剝離劑層， 所述基材的算術平均粗糙度(Ra)為5nm以上且40nm以下，最大突起高度(Rp)為50nm以 上且lOOOnm以下， 所述剝離劑層的厚度為〇 .〇5μηι以上且0.35μηι以下， 由使用原子間力顯微鏡測定的力曲線算出的所述剝離劑層的粘合能量為15mJ/m2以上 且35mJ/m2以下。2. 如權利要求1所述的剝離膜，其特征在于， 所述剝離劑層形成用組成物包含有機聚硅氧烷。3. 如權利要求1或2所述的剝離膜，其特征在于， 所述基材的厚度為1〇Μ?以上且150μηι以下。4. 一種剝離膜的制造方法，其特征在于， 具有如下的工序，即，在算術平均粗糙度（Ra)為5nm以上且40nm以下、最大突起高度 (Rp)為50nm以上且lOOOnm以下的由聚酯薄膜構成的基材上涂敷剝離劑層形成用組成物而 設置厚度為〇.〇5μπι以上且0.35μπι以下的剝離劑層，得到由使用原子間力顯微鏡測定的力曲 線算出的所述剝離劑層的粘合能量為15mJ/m 2以上且35mJ/m2以下的剝離膜。
【文檔編號】C09J7/02GK105838274SQ201610045146
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2016年1月22日
【發明人】黑川敦史, 高橋亮, 宮本皓史
【申請人】琳得科株式會社