專利名稱：一種用于方硅芯夾持的四瓣式石墨卡瓣的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及到多晶硅生產過程中還原爐方硅芯安裝，特別指一種用于方硅芯夾持的四瓣式石墨卡瓣。
背景技術：
多晶硅還原爐是西門子法生產多晶硅工藝中的核心裝備，其主要作用是通過對還原爐內安裝的硅芯通電發熱，使三氯氫硅和氫氣在硅芯表面反應沉積形成多晶硅。多晶硅還原爐的穩定運行是確保生產的前提，特別是避免在運行中出現倒芯或倒棒。近些年，隨著裝備技術的發展，為提高硅芯穩定性與生產效率，截面為正方形的硅芯逐漸在業內推廣使用。研制一種硅芯夾持機構是多晶硅還原爐開車過程所需要的。

實用新型內容本實用新型要解決的技術問題是提供一種用于方硅芯夾持的四瓣式石墨卡瓣，這種卡瓣所用加工材料為高純石墨，具有結構簡單、操作方便、性能穩定等特點，在多晶硅還原爐的安裝使用過程中，對行業內逐漸推廣使用的方硅芯加強了夾持力度與穩定性。本實用新型要解決的技術問題由如下方案來實現:一種用于方硅芯夾持的四瓣式石墨卡瓣，與石墨座、石墨螺套配套使用。石墨卡瓣由四瓣對稱組成，上部分組成圓錐狀；下部分組成圓臺狀，每瓣之間保持l_2mm的間隙，上部分頂部形成夾持硅芯的正方形開孔。所述石墨卡瓣上部分組成錐度為1: 1.4的圓錐面，其截面角度為20°上部分頂部形成的正方形開孔以所用方硅芯尺寸為準，同時兼顧配套石墨座與石墨螺套尺寸。本實用新型的優點:本石墨卡瓣通過四瓣組合構成的卡槽實現對方硅芯的緊密夾持。石墨卡瓣結構簡單、拆裝操作方便，實際使用中具有良好的效果。

[0007]圖1是本實用新型的主剖圖。圖2是圖1的俯視圖。圖3是本實用新型與石墨座、石墨螺套配套使用的主剖圖。
具體實施方式
如圖1、圖2所示，本石墨卡瓣I由四瓣對稱組成，上部分2組成圓錐狀；下部分3組成圓臺狀，每瓣之間保持1.5mm的間隙，上部分2頂部形成夾持硅芯的正方形開孔4。石墨卡瓣I上部分2組成錐度為1: 1.4的圓錐面，其截面角度為20°。上部分2頂部形成的正方形開孔4以所用方硅芯尺寸為準，同時兼顧配套石墨座與石墨螺套尺寸。石墨卡瓣表面無氣孔、無明顯雜質、無毛刺、無劃傷、無氧化層。本石墨卡瓣I所用加工材料為高純石墨。要求材質的體積密度大于1.85g/cm3,電阻率小于10μ Ω._，抗壓強度大于等于lOOMPa，熱膨脹系數小于4.4X10_6/°C，抗折強度大于48MPa,灰分小于20ppmw,雜質含量小于35ppm,其中硼含量小于3ppba,磷含量小于IOppba0 如圖3所示，方硅芯5由石墨卡瓣I緊密夾持，石墨卡瓣I與石墨座6通過圓錐面緊密接觸，石墨座6與石墨螺套7通過螺紋連接，利用石墨座6沿螺紋方向不斷旋緊，作用于石墨卡瓣I上部分圓錐面的力量使其與方硅芯5緊密接觸，實現穩固夾持。
權利要求1.一種用于方硅芯夾持的四瓣式石墨卡瓣，與石墨座、石墨螺套配套使用，其特征是:所述石墨卡瓣由四瓣對稱組成，上部分組成圓錐狀；下部分組成圓臺狀，每瓣之間保持1-2mm的間隙。
2.根據權利要求1所述一種用于方硅芯夾持的四瓣式石墨卡瓣，其特征是:所述石墨卡瓣的上部分頂部形成夾持硅芯的正方形開孔。
3.根據權利要求1所述一種用于方硅芯夾持的四瓣式石墨卡瓣，其特征是:所述石墨卡瓣上部分組成錐度為1: 1.4的圓錐面，其截面角度為20°。
專利摘要本實用新型公開了一種用于方硅芯夾持的四瓣式石墨卡瓣，由四瓣對稱組成，上部分組成圓錐狀；下部分組成圓臺狀，每瓣之間保持1-2mm的間隙。本石墨卡瓣通過四瓣組合構成的卡槽實現對方硅芯的緊密夾持，以確保硅芯穩定。石墨卡瓣具有結構簡單、性能穩定的特點。
文檔編號C01B33/035GK202988742SQ20122066695
公開日2013年6月12日 申請日期2012年11月30日 優先權日2012年11月30日
發明者董海成, 姜海明, 孫永生, 阿拉騰圖雅 申請人:內蒙古神舟硅業有限責任公司