一種led封裝焊線的夾具的制作方法
【專利摘要】本申請公開一種LED封裝焊線的夾具,其能夠兼容寬度相同、行數相同但每行長度不同的支架，降低了單位夾具的制造成本，增大了單顆LED芯片材料露出窗口的面積，解決了送料不精確對焊頭的損壞問題。其包括一體成型的壓板和夾持部，壓板壓在陣列布置的LED芯片上，夾持部包括夾持主體和夾持邊部，夾持主體的左主體和右主體分別設在壓板的左側和右側，夾持邊部的左邊部設在左主體的左側，夾持邊部的右邊部設在右主體的右側，第一、二、三、四夾持孔分別設在左邊部、左主體、右主體、右邊部上，夾持部通過插入第一、二、三、四夾持孔的螺栓固定安裝，所述壓板包括若干個寬度相同的條形單元，陣列布置的LED芯片的每行在一個條形單元內。
【專利說明】
一種LED封裝焊線的夾具
技術領域
[0001]本實用新型屬于集成電路裝配和夾具制作的技術領域，具體地涉及一種LED封裝焊線的夾具，其主要應用在LED封裝焊線站設備。
【背景技術】
[0002]如圖1所示，傳統的LED封裝焊線的夾具設計制作方法為:根據支架排布設計相應的窗口，窗口內單顆LED芯片材料的四周都要受力，即其四周都被壓到。
[0003]這種夾具的缺點是:
[0004]1、對于寬度相同、行數相同但每行長度不同的支架無法兼容；
[0005]2、由于四周都要受力，減少了單顆LED芯片材料露出窗口的面積；
[0006]3、當送料不精確時，容易對設備焊頭造成損壞。
【發明內容】
[0007]本實用新型的技術解決問題是:克服現有技術的不足，提供一種LED封裝焊線的夾具，其能夠兼容寬度相同、行數相同但每行長度不同的支架，降低了單位夾具的制造成本，增大了單顆LED芯片材料露出窗口的面積，解決了送料不精確對焊頭的損壞問題。
[0008]本實用新型的技術解決方案是:這種LED封裝焊線的夾具，其包括一體成型的壓板和夾持部，壓板壓在陣列布置的LED芯片上，夾持部包括夾持主體和夾持邊部，夾持主體的左主體和右主體分別設在壓板的左側和右側，夾持邊部的左邊部設在左主體的左側，夾持邊部的右邊部設在右主體的右側，第一、二、三、四夾持孔分別設在左邊部、左主體、右主體、右邊部上，夾持部通過插入第一、二、三、四夾持孔的螺栓固定安裝，所述壓板包括若干個寬度相同的條形單元，陣列布置的LED芯片的每行在一個條形單元內。
[0009]本實用新型的壓板采用了條形單元代替原有的容納單顆LED芯片材料的窗口設計，因此能夠兼容寬度相同、行數相同但每行長度不同的支架，降低了單位夾具的制造成本;而且單顆LED芯片材料由四周全部受力改為上下兩邊受力，所以增大了單顆LED芯片材料露出窗口的面積；因為是條形結構，所以即使送料不精確，焊頭也不會碰到窗口的左右邊而造成損壞。
【附圖說明】
[0010]圖1示出了現有的LED封裝焊線的夾具的結構示意圖。
[0011]圖2示出了根據本實用新型的LED封裝焊線的夾具的一個優選實施例的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0012]如圖2所示，本實用新型的這種LED封裝焊線的夾具，其包括一體成型的壓板I和夾持部3，壓板壓在陣列布置的LED芯片(圖2中未示出)上，夾持部包括夾持主體和夾持邊部，夾持主體的左主體41和右主體42分別設在壓板的左側和右側，夾持邊部的左邊部51設在左主體的左側，夾持邊部的右邊部52設在右主體的右側，第一、二、三、四夾持孔61、62、63、64分別設在左邊部、左主體、右主體、右邊部上，夾持部通過插入第一、二、三、四夾持孔的螺栓固定安裝，其特征在于:所述壓板包括若干個寬度相同的條形單元2，陣列布置的LED芯片的每行在一個條形單元內。
[0013]本實用新型的壓板采用了條形單元代替原有的容納單顆LED芯片材料的窗口設計，因此能夠兼容寬度相同、行數相同但每行長度不同的支架，降低了單位夾具的制造成本;而且單顆LED芯片材料由四周全部受力改為上下兩邊受力，所以增大了單顆LED芯片材料露出窗口的面積；因為是條形結構，所以即使送料不精確，焊頭也不會碰到窗口的左右邊而造成損壞。
[0014]另外，在所述夾持主體的左主體和右主體的上方鄰近壓板處分別設有左凹坑71和右凹坑72。對比于圖1現有技術的對應部分，本實用新型僅僅在所述夾持主體的左主體和右主體的上方設有凹坑，這樣更加減少加工成本，而且該凹坑的長度大于現有技術的豎長型通槽的長度，這樣能夠使焊頭更不容易被損壞。
[0015]另外，所述左、右凹坑是大小相同的矩形。這樣易于加工。
[0016]另外，所述左、右凹坑71、72的寬度大于一個條形單元的寬度且小于兩個條形單元的寬度。這樣的尺寸既減少加工成本，又能夠最大限度地防止焊頭被損壞。
[0017]另外，所述左邊部、左主體、右主體、右邊部上分別設有第一、二、三、四通孔81、82、83、84，所述夾具還包括隔熱裝置(圖2中未示出)，隔熱裝置通過插入第一、二、三、四通孔的螺栓固定到夾持主體上。這樣能夠保證LED芯片不受熱。
[0018]另外，所述第一、二、三、四通孔81、82、83、84的橫截面的形狀均是圓形的。這樣加工容易。
[0019]另外，所述第一夾持孔61的橫截面是橢圓形的，第二、三、四夾持孔62、63、64的橫截面均是圓形的。這樣能夠容易地識別該夾具的正反和方向，具有橢圓形的第一夾持孔所在側是左側。
[0020]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例，并非對本實用新型作任何形式上的限制，凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬本實用新型技術方案的保護范圍。
【主權項】
1.一種LED封裝焊線的夾具，其包括一體成型的壓板(I)和夾持部(3)，壓板壓在陣列布置的LED芯片上，夾持部包括夾持主體和夾持邊部，夾持主體的左主體(41)和右主體(42)分別設在壓板的左側和右側，夾持邊部的左邊部(51)設在左主體的左側，夾持邊部的右邊部(52)設在右主體的右側，第一夾持孔(61)、第二夾持孔(62)、第三夾持孔(63)、第四夾持孔(64)分別設在左邊部、左主體、右主體、右邊部上，夾持部通過插入第一、二、三、四夾持孔的螺栓固定安裝，其特征在于:所述壓板包括若干個寬度相同的條形單元(2)，陣列布置的LED芯片的每行在一個條形單元內。2.根據權利要求1所述的LED封裝焊線的夾具，其特征在于:在所述夾持主體的左主體和右主體的上方鄰近壓板處分別設有左凹坑(71)和右凹坑(72)。3.根據權利要求2所述的LED封裝焊線的夾具，其特征在于:所述左、右凹坑是大小相同的矩形。4.根據權利要求3所述的LED封裝焊線的夾具，其特征在于:所述左、右凹坑(71、72)的寬度大于一個條形單元的寬度且小于兩個條形單元的寬度。5.根據權利要求1-4任一項所述的LED封裝焊線的夾具，其特征在于:所述左邊部、左主體、右主體、右邊部上分別設有第一、二、三、四通孔(81、82、83、84)，所述夾具還包括隔熱裝置，隔熱裝置通過插入第一、二、三、四通孔的螺栓固定到夾持主體上。6.根據權利要求5所述的LED封裝焊線的夾具，其特征在于:所述第一、二、三、四通孔(81、82、83、84)的橫截面的形狀均是圓形的。7.根據權利要求1所述的LED封裝焊線的夾具，其特征在于:所述第一夾持孔(61)的橫截面是橢圓形的，第二、三、四夾持孔(62、63、64)的橫截面均是圓形的。
【文檔編號】B23K37/04GK205571787SQ201620065116
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年1月22日
【發明人】齊明彥, 王海超
【申請人】易美芯光（北京）科技有限公司