Pi覆蓋膜自動激光切割除碳系統的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及激光技術領域，具體涉及一種Pi覆蓋膜自動激光切割除碳系統。
【背景技術】
[0002]PI (PolyimideFilm，聚酰亞胺薄膜)覆蓋膜作為一種特種工程材料，已廣泛應用在微電子、液晶、分離膜、激光、航空、納米、航天等領域，PI覆蓋膜在工業應用中，需要進行精密的紋理切割，對于大幅面PI覆蓋膜切割，通常的方法是采用激光振鏡系統結合X-Y電機模組，即先通過激光振鏡系統進行小幅面切割，再通過X-Y電機模組的移動進行拼接切割，從而實現大幅面的切割，系統設備成本高，切割拼接精度影響PI覆蓋膜質量；同時，進行激光切割后，PI覆蓋膜的切割邊緣會存在碳化，表面會存在粉塵，大大影響PI覆蓋膜質量，需通過人工采用液劑進行手工擦拭和除塵，生產效率較低。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的在于提出一種PI覆蓋膜自動激光切割除碳系統，能夠實現對PI覆蓋膜的大幅面自動激光切割，同時實現表面自動除碳化。
[0004]為達此目的，本實用新型采用以下技術方案:
[0005]作為本實用新型的一個方面，提供的一種PI覆蓋膜自動激光切割除碳系統，包括:工控機，激光器、振鏡系統、長焦距場鏡、定位CCD、輸送裝置和除碳裝置，其中，所述激光器、振鏡系統、定位CCD、輸送裝置及除碳裝置皆與所述工控機連接，所述輸送裝置上設置有用于放置待加工PI覆蓋膜的平臺，當PI覆蓋膜被加工時，所述平臺由輸送裝置從長焦距場鏡加工位驅動至除碳裝置加工位，其中，所述輸送裝置包括出卷輥和收卷輥，所述定位CCD位于所述長焦距場鏡加工位的上方以對所述長焦距場鏡加工位進行監測定位。
[0006]優選地，所述定位CXD包括:第一定位CXD和第二定位CXD。
[0007]優選地，還包括用于調整光束的光束調整裝置，所述光束調整裝置設置于激光器與振鏡系統之間。
[0008]優選地，所述光束調整裝置包括:激光擴束鏡、衰減器和光闌。
[0009]優選地，所述振鏡系統為X-Y方向振動掃描系統。
[0010]優選地，當所述平臺位于長焦距場鏡加工位時，所述工控機控制振鏡系統按照預設的切割圖案和紋理對所述PI覆蓋膜進行切割加工。
[0011]優選地，所述除碳裝置為輥對輥除碳裝置，包括上輥和下輥，所述下輥由工控機控制自動加裝除碳化液劑。
[0012]優選地，所述除碳化液劑為酒精。
[0013]優選地，所述除碳裝置包括一級除碳裝置和二級除碳裝置。
[0014]本實用新型的有益效果為:一種PI覆蓋膜自動激光切割除碳系統，該系統包括:工控機，激光器、振鏡系統、長焦距場鏡、定位CCD、輸送裝置和除碳裝置，其中，所述激光器、振鏡系統、定位CCD、輸送裝置及除碳裝置皆與所述工控機連接，所述輸送裝置上設置有用于放置待加工PI覆蓋膜的平臺，當PI覆蓋膜被加工時，所述平臺由輸送裝置從長焦距場鏡加工位驅動至除碳裝置加工位，其中，所述輸送裝置包括出卷輥和收卷輥，所述定位CCD位于所述長焦距場鏡加工位的上方以對所述長焦距場鏡加工位進行監測定位，本實用新型通過工控機對激光器、振鏡系統、定位CCD、輸送裝置及除碳裝置的自動控制，能夠實現對PI覆蓋膜的大幅面自動激光切割，同時實現表面自動除碳化。
【附圖說明】
[0015]圖1是本實用新型實施例提供的一種PI覆蓋膜自動激光切割除碳系統的功能示意圖。
【具體實施方式】
[0016]下面結合圖1并通過【具體實施方式】來進一步說明本實用新型的技術方案。
[0017]圖1是本實施例提供的一種PI覆蓋膜自動激光切割除碳系統的功能示意圖。
[0018]—種PI覆蓋膜自動激光切割除碳系統，包括:工控機，激光器、振鏡系統、長焦距場鏡、定位COKCharge-coupled Device,電荷親合元件)、輸送裝置和除碳裝置，其中，所述激光器、振鏡系統、定位CCD、輸送裝置及除碳裝置皆與所述工控機連接，所述輸送裝置上設置有用于放置待加工PI覆蓋膜的平臺，當PI覆蓋膜被加工時，所述平臺由輸送裝置從長焦距場鏡加工位驅動至除碳裝置加工位，其中，所述輸送裝置包括出卷輥和收卷輥，所述定位CCD位于所述長焦距場鏡加工位的上方以對所述長焦距場鏡加工位進行監測定位。
[0019]在本實施例中，通過工控機對激光器、振鏡系統、輸送裝置及除碳裝置的自動控制，能夠實現對PI覆蓋膜的大幅面自動激光切割，同時實現表面自動除碳化。
[0020]在本實施例中，PI覆蓋膜一般以卷狀形式進行放置，本實用新型采用出卷輥將卷狀PI覆蓋膜進行拆分，并依次通過長焦距場鏡加工位和至除碳裝置加工位進行切割和除塵，最后由收卷輥將加工后的PI覆蓋膜恢復為卷狀，本系統針對PI覆蓋膜的放置方式，采用輥對輥(Roll to Roll)的輸送裝置，提高了加工效率，整個系統采用單工控機形式，實現對激光器、振鏡系統、輸送裝置和除碳裝置的聯動控制，切割幅面最大可達300 mm *300mm，切割效率達到400mm/s。
[0021 ] 在本實施例中，所述定位CXD包括:第一定位CXD和第二定位(XD，第一定位CXD和第二定位CCD皆設置于長焦距場鏡加工位的邊緣處的正上方，本系統采用兩個定位CCD的方式可以有效防止PI覆蓋膜在經過長焦距場鏡加工位時跑偏。
[0022]在本實施例中，還包括用于調整光束的光束調整裝置，所述光束調整裝置設置于激光器與振鏡系統之間。
[0023]在本實施例中，所述光束調整裝置包括:激光擴束鏡、衰減器和光闌。
[0024]在本實施例中，所述振鏡系統為X-Y方向振動掃描系統。
[0025]在本實施例中，當所述平臺位于長焦距場鏡加工位時，所述工控機控制振鏡系統按照預設的切割圖案和紋理對所述PI覆蓋膜進行切割加工。
[0026]在本實施例中，所述除碳裝置為輥對輥除碳裝置，通過滾動摩擦和除碳化液劑的作用，去除切PI覆蓋膜割邊緣的碳化粉塵，同時實現PI覆蓋膜的自動輸送和滾筒的自動加取除碳化液劑。除碳裝置包括上輥和下輥，所述下輥由工控機控制自動加裝除碳化液劑。
[0027]在本實施例中，所述除碳化液劑為酒精。
[0028]在本實施例中，所述除碳裝置包括一級除碳裝置和二級除碳裝置，所述一級除碳裝置和二級除碳裝置結構相同，采用兩級除碳裝置，可以取得更好的除碳效果。
[0029]以上所述僅為本實用新型的【具體實施方式】，這些描述只是為了解釋本實用新型的原理，而不能以任何方式解釋為對本實用新型保護范圍的限制。基于此處的解釋，本領域的技術人員不需要付出創造性的勞動即可聯想到本實用新型的其它具體實施方法，這些方式都將落入本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種PI覆蓋膜自動激光切割除碳系統，其特征在于，包括:工控機，激光器、振鏡系統、長焦距場鏡、定位CCD、輸送裝置和除碳裝置，其中，所述激光器、振鏡系統、定位CCD、輸送裝置及除碳裝置皆與所述工控機連接，所述輸送裝置上設置有用于放置待加工PI覆蓋膜的平臺，當PI覆蓋膜被加工時，所述平臺由輸送裝置從長焦距場鏡加工位驅動至除碳裝置加工位，其中，所述輸送裝置包括出卷輥和收卷輥，所述定位CCD位于所述長焦距場鏡加工位的上方以對所述長焦距場鏡加工位進行監測定位。2.根據權利要求1所述的一種PI覆蓋膜自動激光切割除碳系統，其特征在于，所述定位CXD包括:第一定位CXD和第二定位CXD。3.根據權利要求1所述的一種PI覆蓋膜自動激光切割除碳系統，其特征在于，還包括用于調整光束的光束調整裝置，所述光束調整裝置設置于激光器與振鏡系統之間。4.根據權利要求3所述的一種PI覆蓋膜自動激光切割除碳系統，其特征在于，所述光束調整裝置包括:激光擴束鏡、衰減器和光闌。5.根據權利要求1所述的一種PI覆蓋膜自動激光切割除碳系統，其特征在于，所述振鏡系統為X-Y方向振動掃描系統。6.根據權利要求5所述的一種PI覆蓋膜自動激光切割除碳系統，其特征在于，當所述平臺位于長焦距場鏡加工位時，所述工控機控制振鏡系統按照預設的切割圖案和紋理對所述PI覆蓋膜進行切割加工。7.根據權利要求1所述的一種PI覆蓋膜自動激光切割除碳系統，其特征在于，所述除碳裝置為輥對輥除碳裝置，包括上輥和下輥，所述下輥由工控機控制自動加裝除碳化液劑。8.根據權利要求7所述的一種PI覆蓋膜自動激光切割除碳系統，其特征在于，所述除碳化液劑為酒精。9.根據權利要求7所述的一種PI覆蓋膜自動激光切割除碳系統，其特征在于，所述除碳裝置包括一級除碳裝置和二級除碳裝置。
【專利摘要】本實用新型涉及激光技術領域，具體涉及一種PI覆蓋膜自動激光切割除碳系統，該系統包括：工控機，激光器、振鏡系統、長焦距場鏡、定位CCD、輸送裝置和除碳裝置，其中，所述激光器、振鏡系統、定位CCD、輸送裝置及除碳裝置皆與所述工控機連接，所述輸送裝置上設置有用于放置待加工PI覆蓋膜的平臺，當PI覆蓋膜被加工時，所述平臺由輸送裝置從長焦距場鏡加工位驅動至除碳裝置加工位，其中，所述輸送裝置包括出卷輥和收卷輥，所述定位CCD用于對長焦距場鏡加工位進行監測定位，本實用新型通過工控機對激光器、振鏡系統、定位CCD、輸送裝置及除碳裝置的自動控制，能夠實現對PI覆蓋膜的大幅面自動激光切割，同時實現表面自動除碳化。
【IPC分類】B08B3/08, B23K26/04, B23K26/38, B23K26/402, B23K26/70
【公開號】CN205166184
【申請號】CN201520801503
【發明人】雷志輝, 林思引, 楊煥
【申請人】深圳英諾激光科技有限公司, 常州英諾激光科技有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年10月13日