一種led球泡燈的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及照明領域，具體涉及一種光效穩定、壽命長、一體式封裝的LED球泡燈。
【背景技術】
[0002]LED (Light Emitting D1de)，發光二極管，是一種能夠將電能轉化為可見光的固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。LED燈的出現，相對于普通燈(白熾燈等)具有節能、壽命長、適用性好、回應時間短、環保等優點，LED燈按不同的結構又可分為:球泡燈、射燈、日關燈、燈絲燈等。
[0003]LED球泡燈照明最大的市場是民用市場，而市民用的最多的也是球形燈炮，所以LED球泡燈是替代傳統白熾燈泡的新型的綠色光源，因為人民用習慣了球型燈泡，為了更好的做好第四代綠色照明光源，這款替代白熾燈泡的外形也采用球形設計，綠恒明光電生產的LED球泡燈的燈頭也采用螺旋紋的，2011年以來照明使用的LED球泡燈采用大功率LED芯片制作，燈罩通常會使用磨砂玻璃或亞克力來制作。
[0004]傳統的LED球泡燈制作是將已在支架上封裝好的LED封裝體焊接在基板上，再進行進一步的安裝，如中國實用新型專利201410768348.5所示。傳統制作方法中，在LED封裝體上再次安裝燈罩，透光率下降；LED封裝體其芯片與熒光膠直接接觸，熒光膠直接受熱，易導致膠體膨脹拉斷用于焊接的金屬線，造成死燈，熒光粉受熱易出現光斑等現象，光效差、壽命減少。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型主要解決的問題是提供一種光效穩定、壽命長、一體式封裝的LED球泡燈。
[0006]為解決上述問題，本實用新型提供的一種LED球泡燈，包括:燈頭、散熱外殼、驅動電源，所述燈頭安裝在散熱外殼上，所述驅動電源安裝在散熱外殼內，還包括:熒光粉膜層、軟硅膠、透光罩、基板、LED芯片，所述LED芯片焊接在基板上，所述基板安裝在散熱外殼上，所述透光罩覆蓋基板發光面并安裝在散熱外殼上，所述燈頭、驅動電源、基板、LED芯片形成一驅動電路，所述熒光粉膜層涂覆在透光罩內壁，軟硅膠填充在透光罩與基板之間。
[0007]本實用新型的一種優選方案，所述基板包括所述基板設有穿透上表面與下表面的小孔，所述基板上表面設有第一電極、第二電極，第一電極、第二電極分別延伸出第一引腳、第二引腳至基板的下表面位置，所述介于第一電極、第二電極之間的基板的上表面位置為封裝區。
[0008]本實用新型的另一種優選方案，所述LED芯片焊接在封裝區內，并與第一電極、第二電極相連。
[0009]本實用新型的另一種優選方案，所述散熱外殼材質為鋁、陶瓷、導熱塑料。
[0010]本實用新型的另一種優選方案，所述散熱外殼外壁設有散熱鰭片。
[0011]本實用新型的另一種優選方案，所述軟硅膠為果凍膠。
[0012]本實用新型的另一種優選方案，所述透光罩的材質為玻璃或透明塑料。
[0013]本實用新型的另一種優選方案，還包括導熱塊，所述導熱塊安裝在基板與散熱外殼之間，導熱塊對應第一引腳與第二引腳位置鏤空。
[0014]通過本實用新型提供的技術方案，具有如下有益效果:
[0015]1.將LED芯片直接焊接在基板上，可根據所需的光效進行規劃如何封裝LED芯片，在省去LED封裝工藝的同時可控性強，達到一體化封裝；
[0016]2.將LED芯片與熒光粉膜層隔離，熒光粉膜層未直接受熱于LED芯片，所受熱量較低，不易變形，光效穩定；
[0017]3.熒光膠用果凍膠替代，果凍膠應力小，受熱時不易損壞金屬線，壽命長。
【附圖說明】
[0018]圖1所示為本實用新型提供的LED球泡燈正視分解圖；
[0019]圖2所示為LED球泡燈基板發光正面示意圖；
[0020]圖3所示為LED球泡燈基板發光背面示意圖；
[0021]圖4所示為LED球泡燈旋轉一角度后的分解圖。
【具體實施方式】
[0022]為進一步說明各實施例，本實用新型提供有附圖。這些附圖為本實用新型揭露內容的一部分，其主要用以說明實施例，并可配合說明書的相關描述來解釋實施例的運作原理。配合參考這些內容，本領域普通技術人員應能理解其他可能的實施方式以及本實用新型的優點。圖中的組件并未按比例繪制，而類似的組件符號通常用來表示類似的組件。
[0023]現結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型進一步說明。
[0024]參照圖1至圖4所示，為本實用新型提供的較為優選的LED球泡燈，包括:燈頭10、散熱外殼20、驅動電源(未示出)、導熱塊30、基板40、LED芯片70、金屬線80、軟硅膠(未示出)、透光罩50、熒光粉膜層60，燈頭10安裝在散熱外殼20上，所述驅動電源安裝在散熱外殼20內，散熱外殼20外壁設有條狀的散熱鰭片201，基板40包括:第一電極401、第一引腳402、第二電極403、第二引腳404、小孔405、封裝區406，小孔405設在基板40中心，第一電極401、第二電極403與小孔405呈同心圓分布在基板40的上表面位置，第一電極401沿基板40的外邊延伸出第一引腳402至基板40的下表面位置，第二電極403沿小孔405位置延伸出第二引腳404至基板40的下表面位置，第一電極401、第二電極403之間即為封裝區406，多個LED芯片70固定在基板40上，并通過金屬線80連接第一電極401、第二電極403，熒光粉膜層60涂覆在透光罩50的內壁，基板40的發光面朝向透光罩50的內壁固定在透光罩50上，沿基板40的小孔405向基板40與透光罩50構成的空間內注入軟硅膠，軟硅膠將LED芯片70與熒光粉膜層60隔離。
[0025]驅動電源分別連接第一引腳402與第二引腳404，燈頭10、驅動電源、基板40、LED芯片70形成一驅動電路，導熱塊30安裝在散熱外殼20上，將上述完成的透光罩50等部件與散熱外殼20相連接固定，導熱塊30對應第一引腳402與第二引腳404位置鏤空并與基板40的下表面接觸。以上，即完成本實用新型的LED球泡燈的安裝。
[0026]本實施例中，散熱外殼20優選鋁材質，鋁導熱快。
[0027]本實施例中，透光罩50優選透光塑料材質，不易損壞。
[0028]本實施例中，軟硅膠為果凍膠，果凍膠是一種低粘度帶粘性凝膠狀的透明雙組分加成型的有機硅灌封密封膠。
[0029]本實用新型提供的LED球泡燈，將LED芯片直接焊接在基板上，可根據所需的光效進行規劃如何封裝LED芯片，在省去LED封裝工藝的同時可控性強，達到一體化封裝；將LED芯片與熒光粉膜層隔離，熒光粉膜層未直接受熱于LED芯片，所受熱量較低，不易變形，光效穩定；熒光膠用果凍膠替代，果凍膠應力小，受熱時不易損壞金屬線，壽命長。
[0030]以上實施例中，散熱外殼20亦可用陶瓷、導熱塑料或其他導熱材料替代；透光罩50亦可用玻璃罩；以上均可達到相同效果。
[0031]盡管結合優選實施方案具體展示和介紹了本實用新型，但所屬領域的技術人員應該明白，在不脫離所附權利要求書所限定的本實用新型的精神和范圍內，在形式上和細節上可以對本實用新型做出各種變化，均為本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種LED球泡燈，包括:燈頭、散熱外殼、驅動電源，所述燈頭安裝在散熱外殼上，所述驅動電源安裝在散熱外殼內，其特征在于，還包括:熒光粉膜層、軟硅膠、透光罩、基板、LED芯片，所述LED芯片焊接在基板上，所述基板安裝在散熱外殼上，所述透光罩覆蓋基板發光面并安裝在散熱外殼上，所述燈頭、驅動電源、基板、LED芯片形成一驅動電路，所述熒光粉膜層涂覆在透光罩內壁，軟硅膠填充在透光罩與基板之間。2.根據權利要求1所述的LED球泡燈，其特征在于:所述基板設有穿透上表面與下表面的小孔，所述基板上表面設有第一電極、第二電極，第一電極、第二電極分別延伸出第一引腳、第二引腳至基板的下表面位置，介于第一電極、第二電極之間的基板的上表面位置為封裝區。3.根據權利要求2所述的LED球泡燈，其特征在于:所述LED芯片焊接在封裝區內，并與第一電極、第二電極相連。4.根據權利要求1所述的LED球泡燈，其特征在于:所述散熱外殼材質為鋁、陶瓷或導熱塑料。5.根據權利要求1所述的LED球泡燈，其特征在于:所述散熱外殼外壁設有散熱鰭片。6.根據權利要求1所述的LED球泡燈，其特征在于:所述軟硅膠為果凍膠。7.根據權利要求1所述的LED球泡燈，其特征在于:所述透光罩的材質為玻璃或透明塑料。8.根據權利要求1所述的LED球泡燈，其特征在于:還包括導熱塊，所述導熱塊安裝在基板與散熱外殼之間，導熱塊對應第一引腳與第二引腳位置鏤空。
【專利摘要】本實用新型涉及一種光效穩定、壽命長、一體式封裝的LED球泡燈。本實用新型提供的一種LED球泡燈，包括：燈頭、散熱外殼、驅動電源、熒光粉膜層、軟硅膠、透光罩、基板、LED芯片，所述燈頭安裝在散熱外殼上，所述驅動電源安裝在散熱外殼內，所述LED芯片焊接在基板上，所述基板安裝在散熱外殼上，所述透光罩覆蓋基板發光面并安裝在散熱外殼上，所述燈頭、驅動電源、基板、LED芯片形成一驅動電路，所述熒光粉膜層涂覆在透光罩內壁，軟硅膠填充在透光罩與基板之間。具有光效穩定、壽命長等特點。
【IPC分類】F21V29/85, F21V29/70, F21Y115/10, F21V19/00, F21K9/232, F21V29/77, F21V5/08
【公開號】CN205137116
【申請號】CN201520739664
【發明人】鄭成亮
【申請人】廈門多彩光電子科技有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2015年9月23日