高頻響led燈珠的封裝結構及其方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及可見光通訊的技術領域，特別是涉及一種高頻響LED燈珠的封裝結構及其方法。
【背景技術】
[0002]目前，白光LED已經被廣泛應用于照明。由于其效率高、價格低及壽命長等優點，白光LED預計將會逐漸取代現有的照明用光源，如白熾燈、日光燈等。另外，白光LED還具有調制性能好、響應靈敏度高的優點。利用白光LED的這些特性，可以將信號調制到白光LED所發出的可見光上進行傳輸。白光LED將照明與數據傳輸結合起來的特性，促進了一種新型的無線通信技術，即可見光通信(Visible light communicat1n, VLC)技術的發展。
[0003]在可見光通信技術中，給普通的LED燈泡裝上微芯片，可以控制其每秒鐘進行數百萬次閃爍，其中亮了表示1，滅了代表O。由于頻率太快，人眼根本覺察不到，光敏傳感器卻可以接收到這些變化。二進制的數據被快速編碼成燈光信號并進行有效的傳輸，從而實現了可見光通信。同時，只要有燈光的地方，就有網絡信號；關掉燈，網絡就消失。與現有的WiFi相比，可見光通訊安全又經濟。WiFi依賴看不見的無線電波傳輸，其設備功率大，局部電磁輻射較強，且存在一定的網絡安全隱患。可見光通訊中不存在上述問題，且由于光譜比無線電頻譜大10000倍，故可得到更大的帶寬和更高的速度，同時網絡設置幾乎不需要任何新的基礎設施。
[0004]在可見光通訊中需要高頻響的LED以提高系統帶寬。如何得到一種高頻響的LED燈珠就成為當今的熱點研究課題。

【發明內容】

[0005]鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種高頻響LED燈珠的封裝結構及其方法，其通過在LED芯片和燈珠設計封裝的過程中，串聯均衡電路來提高LED燈珠的頻響。
[0006]為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種高頻響LED燈珠的封裝結構，包括LED芯片和均衡電路，其中，所述LED芯片與所述均衡電路相串聯，在所述LED芯片和所述均衡電路構成的LED燈珠的外壁上均勻噴灑有熒光粉。
[0007]根據上述的高頻響LED燈珠的封裝結構，其中:所述均衡電路為RC均衡電路。
[0008]根據上述的高頻響LED燈珠的封裝結構，其中:所述均衡電路為LC均衡電路。
[0009]同時，本發明還提供一種高頻響LED燈珠的封裝方法，其包括以下步驟:
[0010]構建一個均衡電路；
[0011]在LED芯片旁串聯所述均衡電路；
[0012]在所述LED芯片和所述均衡電路構成的LED燈珠的外壁上均勻噴灑熒光粉。
[0013]根據上述的高頻響LED燈珠的封裝方法，其中:所述均衡電路為RC均衡電路。
[0014]根據上述的高頻響LED燈珠的封裝方法，其中:所述均衡電路為LC均衡電路。
[0015]如上所述，本發明的高頻響LED燈珠的封裝結構及其方法，具有以下有益效果:
[0016](I)相較于把預均衡電路放在發射驅動電路的方案，本發明將LED燈珠和預均衡電路封裝在一起，使得在更換燈頭時，無需更改發射電路；
[0017](2)有助于LED燈珠的標準化生產，同時也利于LED照明廠商的標準化生產；
[0018](3)有助于LED照明和可見光通訊領域的技術發展。
【附圖說明】
[0019]圖1顯示為本發明的高頻響LED燈珠的封裝結構示意圖；
[0020]圖2顯示為本發明的高頻響LED燈珠的封裝方法的流程圖。
[0021]元件標號說明
[0022]I LED 芯片
[0023]2均衡電路
【具體實施方式】
[0024]以下通過特定的具體實例說明本發明的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本發明的其他優點與功效。本發明還可以通過另外不同的【具體實施方式】加以實施或應用，本說明書中的各項細節也可以基于不同觀點與應用，在沒有背離本發明的精神下進行各種修飾或改變。
[0025]需要說明的是，本實施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本發明的基本構想，遂圖式中僅顯示與本發明中有關的組件而非按照實際實施時的組件數目、形狀及尺寸繪制，其實際實施時各組件的型態、數量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態也可能更為復雜。
[0026]參照圖1，本發明的高頻響LED燈珠的封裝結構包括LED芯片I和均衡電路2，其中，LED芯片I與均衡電路2相串聯，在LED芯片和均衡電路構成的LED燈珠的外壁上均勻噴灑有熒光粉。通過本發明的封裝結構，將LED芯片的均衡電路和發射驅動電路區分開來。在需要更換LED燈珠時，就無需更改相應的發射電路，從而增加了 LED燈珠的適用性。
[0027]其中，該均衡電路I可以采用RC均衡電路，也可以采用LC均衡電路。在圖1所示的實施例中，采用的是RC均衡電路。其中，需要選擇合適Rl和R2的阻值和Cl的電容值，將頻段抬升到20Mhz?60Mhz。
[0028]參照圖2，本發明的高頻響LED燈珠的封裝方法如下:
[0029]步驟S1:構建一個均衡電路。
[0030]具體地，該均衡電路可以采用RC均衡電路，也可以采用LC均衡電路。
[0031]步驟S2:在LED芯片旁串聯該均衡電路。
[0032]參照圖1，在本發明的一個優選實施例中，采在LED芯片旁串聯一個RC均衡電路，結構如圖1所示。其中，需要選擇合適Rl和R2的阻值和Cl的電容值，將頻段抬升到2OMhz ?60Mhz。
[0033]步驟S3:在LED芯片和均衡電路構成的LED燈珠的外壁上均勻噴灑熒光粉。
[0034]在該步驟中，采用現有技術中常用的白光燈珠制作工藝來噴灑熒光粉，從而完成LED燈珠的封裝。本發明所采用的封裝工藝并沒有對燈珠的外形有任何影響，從而有利于LED燈珠的標準化生產，同時也利于LED照明廠商的標準化生產。
[0035]綜上所述，本發明的的高頻響LED燈珠的封裝結構及其方法將LED燈珠和預均衡電路封裝在一起，使得在更換燈頭時，無需更改發射電路；其有助于LED燈珠的標準化生產，同時也利于LED照明廠商的標準化生產。所以，本發明有效克服了現有技術中的種種缺點而具高度產業利用價值。
[0036]上述實施例僅例示性說明本發明的原理及其功效，而非用于限制本發明。任何熟悉此技術的人士皆可在不違背本發明的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術領域中具有通常知識者在未脫離本發明所揭示的精神與技術思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應由本發明的權利要求所涵蓋。
【主權項】
1.一種高頻響LED燈珠的封裝結構，其特征在于:包括LED芯片和均衡電路，其中，所述LED芯片與所述均衡電路相串聯，在所述LED芯片和所述均衡電路構成的LED燈珠的外壁上均勻噴灑有熒光粉。
2.根據權利要求1所述的高頻響LED燈珠的封裝結構，其特征在于:所述均衡電路為RC均衡電路。
3.根據權利要求1所述的高頻響LED燈珠的封裝結構，其特征在于:所述均衡電路為LC均衡電路。
4.一種高頻響LED燈珠的封裝方法，其特征在于:包括以下步驟: 構建一個均衡電路； 在LED芯片旁串聯所述均衡電路； 在所述LED芯片和所述均衡電路構成的LED燈珠的外壁上均勻噴灑熒光粉。
5.根據權利要求4所述的高頻響LED燈珠的封裝方法，其特征在于:所述均衡電路為RC均衡電路。
6.根據權利要求4所述的高頻響LED燈珠的封裝方法，其特征在于:所述均衡電路為LC均衡電路。
【專利摘要】本發明提供一種高頻響LED燈珠的封裝結構及其方法，所述封裝結構包括LED芯片和均衡電路，其中，所述LED芯片與所述均衡電路相串聯，在所述LED芯片和所述均衡電路構成的LED燈珠的外壁上均勻噴灑有熒光粉。本發明的高頻響LED燈珠的封裝結構及其方法將LED燈珠和預均衡電路封裝在一起，使得在更換燈頭時，無需更改發射電路；其有助于LED燈珠的標準化生產，同時也利于LED照明廠商的標準化生產。
【IPC分類】F21V23-00, F21S2-00
【公開號】CN104676300
【申請號】CN201310629192
【發明人】田碩
【申請人】上海寬帶技術及應用工程研究中心
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2013年11月29日