專利名稱：粘合基板制造裝置和粘合基板制造方法
技術領域：
本發明涉及粘合基板制造裝置和粘合基板制造方法。本申請基于2007年11月16日于日本申請的特愿主張優先權，這里
援用其內容。
背景技術：
液晶顯示器和等離子體顯示器等平板顯示器(FPD)具有將兩塊基板粘合而成的 結構。例如，液晶顯示器通過將矩陣狀地形成有多個TFT(薄膜晶體管)的陣列基板(TFT 基板)與形成有彩色濾光片和遮光膜等的彩色濾光片基板(CF基板)以數μ m程度的間隔 相對配置，在兩基板間封入液晶，并將兩基板利用含有光固化性樹脂的密封部件(粘接劑) 來相互粘合而制造。此外，為了防止雜質氣體的混入等，在真空環境下進行這兩塊基板的粘
I=I O作為這種粘合兩塊基板的裝置，目前已知如專利文獻1的基板粘合裝置。專利文 獻1的基板粘合裝置具備由上側容器與下側容器構成的真空室、用于使上基板移動的上 基板搬送夾具、用于使上側容器上下移動的第一支撐棒、支撐該支撐棒的底座、以及用于使 上基板搬送夾具上下移動的第二支撐棒。上述基板粘合裝置中，使第一支撐棒向下方向移動，上側容器與下側容器抵接以 構成真空室，并使第二支撐棒向下方向移動，以下降上基板搬送夾具，使得上基板與下基板 以規定間隔相對配置。然后，進行上基板與下基板的位置對準并粘合。專利文獻1 日本專利公開特開號公報上述專利文獻1的粘合基板制造裝置，在將處理室內抽真空后，使上基板與下基 板位置對準，將這兩塊基板粘合。但是，如果在使上基板與下基板位置對準之后，通過使配 備在底座上的第二支撐棒移動以使上基板搬送夾具移動，上基板與下基板的位置可能會相 對偏移。這是由于從底座到下基板之間存在多個部件，配置有下基板的下側容器與配備有 第二支撐棒的底座進行不同的運動。如此，具有因上基板與下基板的相對位置產生偏移，而 造成成品率下降的問題。

發明內容
有鑒于此，本發明提供一種使兩塊基板的位置對準精度提高，并提高成品率的粘 合基板制造裝置和粘合基板制造方法。(1)本發明的一個方式采用以下結構一種粘合基板制造裝置，通過對上基板與 下基板進行位置對準并粘合來制造粘合基板，其特征在于，該粘合基板制造裝置包括支撐 所述下基板的基底部；從所述基底部豎立設置的第一支撐棒；能夠沿所述第一支撐棒上下 移動并能夠保持所述上基板的上加壓部件；和包含能夠獨立于所述上加壓部件上下移動的 上部室部件和下部室部件的粘合處理室，通過移動所述上加壓部件，能夠在所述粘合處理 室的內部粘合所述上基板與所述下基板，所述上部室部件和所述下部室部件能夠同時沿相互抵接的方向或相互分離的方向移動。根據上述粘合基板制造裝置，保持有上基板的上加壓部件由豎立設置在載置有下基板的基底部上的第一支撐棒引導而上下移動。因此，上基板與下基板之間僅存在最小限 度的部件。由此，能夠防止從上基板與下基板進行位置對準到粘合之間，上基板與下基板的 相對位置產生偏移。所以，具有使兩塊基板的位置對準精度提高，并提高成品率的效果。另 夕卜，由于上加壓部件與上部室部件和下部室部件能夠分別上下移動，因此上部室部件和下 部室部件能夠同時高速地上下移動。另外，上加壓部件在基板粘合時可以進行微小的運動 (上下移動)。也就是，具有能夠使兩塊基板的位置對準精度提高，并提高生產效率的效果。 另外，由于上部室部件和下部室部件能夠同時沿相互抵接的方向或相互分離的方向移動， 因此伴隨著兩室部件的移動而作用于裝置上的力可以相互抵消，從而能夠提高粘合基板制 造裝置的可靠性。進一步地，與僅使一個室部件移動的情況相比較，能夠縮短粘合處理室的 開閉時間。(2)上述粘合基板制造裝置也可以如下所示構成進一步包括驅動軸，該驅動軸 包括旋向相互不同的第一螺紋部和第二螺紋部，所述上部室部件和所述下部室部件分別與 第一螺紋部和第二螺紋部螺紋配合，通過使所述驅動軸旋轉，所述上部室部件和所述下部 室部件能夠同時沿相互抵接的方向或相互分離的方向移動。在此情況下，能夠以簡易的結構使上部室部件和下部室部件移動。也就是，能夠抑 制裝置的零件數的增加，從而能夠抑制粘合基板制造裝置的制造成本。(3)上述粘合基板制造裝置也可以如下所示構成所述上部室部件包含用于吸附 所述上基板的吸附桿。在此情況下，能夠使吸附桿通過與上部室部件的上下移動聯動而上下移動。另外， 通過使上加壓部件獨立于上部室部件上下移動，能夠將上基板從吸附桿傳送給上加壓部 件。因此，不需要吸附桿獨自的上下移動機構，具有能夠抑制制造成本上升的效果。(4)上述粘合基板制造裝置也可以如下所示構成所述基底部具有基板對準機 構，該基板對準機構包含(a)載置所述下基板的載置臺；和(b)使所述載置臺移動的移動 機構。在此情況下，下基板被載置在載置臺上，因此具有可穩定保持下基板，從而能夠高 精度地進行下基板與上基板的位置對準的效果。(5)上述粘合基板制造裝置也可以如下所示構成所述基底部具有基板對準機 構，該基板對準機構包含(a)吸附所述下基板的第一部，并使所述下基板移動的下基板吸 附裝置；和(b)在利用所述下基板吸附裝置移動所述下基板時使所述下基板的第二部浮 起，而在所述上基板與所述下基板粘合時吸附所述下基板的第二部的下基板浮起吸附裝置。在此情況下，當對上基板與下基板進行位置對準時，能夠利用下基板浮起吸附裝 置使下基板從基底部浮起。所以，能夠利用下基板吸附裝置容易地使下基板移動。另一方 面，當粘合上基板與下基板時，通過下基板浮起吸附裝置能夠使下基板吸附在基底部上。所 以，具有能夠防止下基板的位置偏移，從而能夠精度良好地粘合上基板與下基板的效果。另外，由于不再另外需要用于載置下基板的臺，因此能夠減少存在于基底部與下基板之間的 零件數。
進一步地，當使下基板吸附在基底部上時，由于下基板吸附裝置和下基板浮起吸 附裝置并未暴露于粘合處理室中，因此能夠防止各裝置產生的顆粒等流入到粘合處理室 內。所以，具有能夠確保粘合處理室內的潔凈度的效果。(6)上述粘合基板制造裝置也可以如下所示構成所述基板對準機構被配置在所 述粘合處理室內。在此情況下，能夠防止當使下部室部件上下移動時與基板對準機構發生干涉。所 以，具有能夠可靠地形成粘合處理室，而不會導致粘合基板制造裝置的裝置結構復雜化的 效果。(7)本發明的一個方式采用以下方法一種粘合基板制造方法，其特征在于，包 括由基底部來支撐下基板的工序；通過能夠沿著從所述基底部豎立設置的第一支撐棒上 下移動的上加壓部件來保持上基板的工序；使能夠獨立于所述上加壓部件上下移動的上部 室部件和下部室部件同時沿相互抵接的方向移動，以形成容納所述上基板和所述下基板的 粘合處理室的處理室形成工序；使所述上加壓部件下降，將所述下基板與所述上基板保持 為以第一規定距離相分離的第一上基板移動工序；對所述粘合處理室內進行減壓的減壓工 序；使所述上加壓部件下降，將所述下基板與所述上基板保持為以第二規定距離相分離的 第二上基板移動工序；通過設置在所述基底部上的移動機構使載置所述下基板的載置臺移 動以使所述下基板移動，從而進行所述下基板與所述上基板的位置對準的基板位置對準工 序；以及使所述上加壓部件下降，并粘合所述下基板與所述上基板的基板粘合工序。在此情況下，保持有上基板的上加壓部件由從設置有載置下基板的載置臺的基底 部豎立設置的第一支撐棒引導而上下移動，因此在上基板與下基板之間僅存在最小限度的 部件。由此，能夠防止從上基板與下基板進行位置對準到粘合之間，上基板與下基板的相對 位置產生偏移。所以，具有能夠使兩塊基板的位置對準精度提高，并提高成品率的效果。另 夕卜，由于上加壓部件與上部室部件和下部室部件能夠分別上下移動，因此能夠使上部室部 件和下部室部件高速地上下移動，并能夠使上加壓部件在基板粘合時進行微小的運動(上 下移動)。也就是，具有能夠使兩塊基板的位置對準精度提高，并能夠提高生產效率的效果。 另外，由于上部室部件和下部室部件能夠同時沿相互抵接的方向或相互分離的方向移動， 因此伴隨著兩室部件的移動而作用于裝置上的力能夠相互抵消，從而能夠提高粘合基板制 造裝置的可靠性。進一步地，與僅使一個室部件移動的情況相比較，能夠縮短粘合處理室的 開閉時間。另外，在以規定距離分離配置下基板與上基板的狀態下，對粘合處理室進行減壓， 因此能夠在氣傳導率較大的狀態下進行減壓。由此，具有能夠縮短減壓時間的效果。進一步地，對粘合處理室內進行減壓后，可以通過移動機構進行下基板與上基板 的位置對準。所以，進行下基板與上基板的位置對準后，不需要再次使上加壓部件上升，具 有能夠提高生產效率的效果。 而且，由于下基板被載置在載置臺上，因此具有可穩定保持下基板，從而能夠高精 度地進行下基板與上基板的位置對準的效果。(8)本發明的一個方式采用以下方法一種粘合基板制造方法，其特征在于，包 括由基底部來支撐下基板的工序；通過能夠沿著從所述基底部豎立設置的第一支撐棒上 下移動的上加壓部件來保持上基板的工序；使能夠獨立于所述上加壓部件上下移動的上部室部件和下部室部件同時沿相互抵接的方向移動，以形成容納所述上基板和所述下基板的 粘合處理室的處理室形成工序；通過設置在所述基底部上的下基板吸附裝置吸附所述下基 板的第一部，使所述下基板從所述基底部分離，通過設置在所述基底部上的下基板浮起吸 附裝置使所述下基板的第二部浮起的第一下基板移動工序；使所述上加壓部件下降，將所 述下基板與所述上基板保持為以第一規定距離相分離的第一上基板移動工序；通過所述 下基板吸附裝置使所述下基板移動，以進行所述下基板與所述上基板的位置對準的基板位 置對準工序；使所述上加壓部件上升，將所述下基板與所述上基板保持為以第二規定距離 相分離的第二上基板移動工序；通過所述下基板吸附裝置吸附所述下基板的一部分，使所 述下基板與所述基底部抵接，通過所述下基板浮起吸附裝置吸附所述下基板的第二部的第 二下基板移動工序；對所述粘合處理室內進行減壓的減壓工序；以及使所述上加壓部件下 降，并粘合所述下基板與所述上基板的基板粘合工序。在此情況下，由于保持有上基板的上加壓部件由從載置有下基板的基底部豎立設 置的第一支撐棒引導而上下移動，因此在上基板與下基板之間僅存在最小限度的部件。由 此，能夠防止從上基板與下基板進行位置對準到粘合之間，上基板與下基板的相對位置產 生偏移。所以，具有能夠使兩塊基板的位置對準精度提高，從而提高成品率的效果。另外， 由于上加壓部件與上部室部件和下部室部件能夠分別上下移動，因此能夠使上部室部件和 下部室部件高速地上下移動，并能夠使上加壓部件在基板粘合時進行微小的運動(上下移 動)。也就是，具有能夠使兩塊基板的位置對準精度提高，并能夠提高生產效率的效果。另 夕卜，由于上部室部件和下部室部件能夠同時沿相互抵接的方向或相互分離的方向移動，因 此伴隨著兩室部件的移動而作用于裝置上的力能夠相互抵消，從而能夠提高粘合基板制造 裝置的可靠性。進一步地，與僅使一個室部件移動的情況相比較，能夠縮短粘合處理室的開 閉時間。另外，在使上加壓部件上升將下基板與上基板以規定距離分離配置之后，對粘合 處理室進行減壓，因此能夠在氣傳導率較大的狀態下進行減壓。由此，具有可縮短減壓時間 的效果。進一步地，當對上基板與下基板進行位置對準時，能夠利用下基板浮起吸附裝置 使下基板從基底部浮起。所以，能夠通過下基板吸附裝置容易地使下基板移動。另一方面， 當粘合上基板與下基板時，利用下基板浮起吸附裝置能夠使下基板吸附在基底部上。所以， 具有能夠防止下基板的位置偏移，從而能夠精度良好地粘合上基板與下基板的效果。另外， 由于不再另外需要用于載置下基板的臺，因此能夠減少在基底部與下基板之間存在的零件 數。進一步地，當使下基板吸附在基底部上時，由于下基板吸附裝置和下基板浮起吸附裝置 未暴露于粘合處理室中，因此能夠防止各裝置產生的顆粒等流入到粘合處理室內。所以，具 有能夠在確保粘合處理室內的潔凈度的狀態下，粘合上基板與下基板的效果。根據本發明，由于上加壓部件被支撐在基底部上，因此在上基板與下基板之間僅 存在最小限度的部件。由此，能夠防止從上基板與下基板進行位置對準到粘合之間，上基板 與下基板的相對位置產生偏移。所以，具有能夠使兩塊基板的位置對準精度提高，并提高成 品率的效果。另外，由于上加壓部件與上部室部件和下部室部件能夠分別上下移動，因此能 夠使上部室部件和下部室部件同時高速地上下移動，并能夠使上加壓部件在基板粘合時進 行微小的運動(上下移動)。也就是，具有能夠使兩塊基板的位置對準精度提高，并能夠提高生產效率的效果。另外，由于上部室部件和下部室部件能夠同時沿相互抵接的方向或相 互分離的方向移動，因此伴隨著兩室部件的移動而作用在裝置上的力能夠相互抵消，從而 能夠提高粘合基板制造裝置的可靠性。進一步地，與僅使一個室部件移動的情況相比較，具 有可縮短粘合處理室的開閉時間的效果。


圖1是根據本發明的第一實施方式的粘合基板制造裝置的正面概略圖；圖2是沿圖1的A-A線的剖視圖；圖3是表示使用根據第一實施方式的粘合基板制造裝置來制造粘合基板的過程 的說明圖(1)；
圖4是表示使用根據同上實施方式的粘合基板制造裝置來制造粘合基板的過程 的說明圖(2)；圖5是表示使用同上實施方式的粘合基板制造裝置來制造粘合基板的過程的說 明圖(3)；圖6是表示使用根據同上實施方式的粘合基板制造裝置來制造粘合基板的過程 的說明圖(4)；圖7是表示使用根據同上實施方式的粘合基板制造裝置來制造粘合基板的過程 的說明圖(5)；圖8是表示使用根據同上實施方式的粘合基板制造裝置來制造粘合基板的過程 的說明圖(6)；圖9是表示使用根據同上實施方式的粘合基板制造裝置來制造粘合基板的過程 的說明圖(7)；圖10是表示使用根據同上實施方式的粘合基板制造裝置來制造粘合基板的過程 的說明圖(8)；圖11是表示制造根據同上實施方式的粘合基板的過程的流程圖；圖12是根據本發明的第二實施方式的粘合基板制造裝置的正面概略圖；圖13是沿圖12的B-B線的剖視圖；圖14是表示制造根據第二實施方式的粘合基板的過程的流程圖。符號說明10，110粘合基板制造裝置11，111 基底部14上部室部件15上加壓部件16第一支撐棒17室(粘合處理室)18下部室部件20,120基板對準機構29移動機構31載置臺
57吸附桿65驅動軸85外螺紋(螺紋)125驅動臺(下基板吸附裝置)135氣墊(下基板浮起吸附裝置)Wl下基板W2上基板W3粘合基板
具體實施例方式(第一實施方式)(粘合基板制造裝置)根據圖1 圖11對本發明的第一實施方式中的粘合基板制造裝置進行說明。圖1是粘合基板制造裝置的正面概略圖，圖2是沿圖1的A-A線的剖視圖。如圖 1、圖2所示，粘合基板制造裝置10具備支撐裝置整體的通用架臺12、配置在通用架臺12 上的基底部11、設置在通用架臺12上的第二支撐棒13、可沿第二支撐棒13上下移動的上 部室部件14和下部室部件18、從基底部11豎立設置的第一支撐棒16、以及獨立于上部室 部件14和下部室部件18并能夠沿第一支撐棒16上下移動、且能夠保持上基板W2的上加 壓部件15。基底部11具有剛性，形成為大致長方體形狀。基底部11通過在其下表面21的四 角設置有支撐腿22而被載置在通用架臺12上。另一方面，基底部11的上表面23俯視為 長方形。在俯視中，上表面23的大致中央部和四個角設置有可沿正交二軸水平方向和水平 旋轉方向(以下稱為水平面內方向)移動的XY θ導向件27。另外，在上表面23的邊緣部 上的XY θ導向件27之間的大致中央部配置有在與XY θ導向件27具有相同構造的XY θ 導向件上設置有致動器33的移動機構29。也就是，在基底部11的上表面23上配置有五 個XY θ導向件27和四個移動機構29。此外，XY θ導向件27的表面28與移動機構29的 表面30配置為同一平面。在XY θ導向件27和移動機構29的上部設置有在俯視中為矩形的載置臺31。在 載置臺31的上表面32上能夠載置下基板W1。通過使移動機構29驅動，可以使載置臺31 沿水平面內方向移動。也就是，移動機構29和載置臺31構成用于使下基板Wl在水平面內 方向上移動的基板對準機構20。XY θ導向件27大致為三層結構，包括固定在基底部11上的底固定部27a、固定 在載置臺31上的臺固定部27c和配置在底固定部27a與臺固定部27c之間能夠沿水平面 內方向移動的移動部27b。移動機構29的移動部27b通過致動器33來驅動以向期望的方向移動。這里，例如，設置在上表面23的長邊方向中央的移動機構29a可沿X方向(載置臺31的長邊方向) 移動，也可使設置在短邊方向的移動機構29b沿Y方向(載置臺31的短邊方向)移動。在 此情況下，通過控制各移動機構29的移動量，可以使載置臺31向期望的方向移動。也就 是，想要使載置臺31沿X方向移動時，使移動機構29a移動即可，想要使載置臺31沿Y方 向移動時，使移動機構29b移動即可。另外，通過使兩個移動機構29a和兩個移動機構29b移動，可以使載置臺31圍繞其垂直軸旋轉。另外，載置臺31的上表面32中，在與下基板Wl對應的位置上設置有多個起升頂 桿45。起升頂桿45通常被配置在載置臺31的上表面32的下方。當從未示出的其他裝置 向粘合基板制造裝置10傳送下基板Wl時，起升頂桿45上升并從未示出的機械臂接收下基 板Wl。而且，在接收下基板Wl后，通過使起升頂桿45下降，從而將下基板Wl載置在載置 臺31的上表面32上。另外，完成基板W1、W2的粘合處理后，當將粘合基板W3傳送給其他 裝置時，使起升頂桿45上升以使粘合基板W3從載置臺31的上表面32分離。通過在其間 隙插入機械臂能夠搬送粘合基板W3。此外，起升頂桿45的升降通過連接到起升頂桿45的下端的起升頂桿支撐部36的 升降來進行。此時，所有的起升頂桿45同時升降。起升頂桿支撐部36由板狀部件構成。在 起升頂桿支撐部36的下表面37上設置有上下移動的驅動機構38。驅動機構38被支撐固 定在通用架臺12上。另外，驅動機構38貫通基底部11和下部室部件18并固定在通用架 臺12上。在下部室部件18的貫通孔39與驅動機構38之間為了確保氣密性而設置有密封 部件(未圖示)。另外，在位于下部室部件18的外側的驅動機構38的周圍設置有波紋管
(《口 一文)40。另外，在下部室部件18的底面19上形成有排氣孔47。排氣孔47與排氣管48連 接。排氣管48與設置在裝置外側的真空泵49連接。在通用架臺12上豎立有第二支撐棒13。第二支撐棒13豎立在通用架臺12的四 個角附近。在第二支撐棒13上安裝有上部室部件14和下部室部件18。另外，在沿通用架 臺12的短邊方向并排的兩個第二支撐棒13的中間部豎立有驅動軸65。驅動軸65具備由 裝配在通用架臺12上的電動機等組成的驅動源66和根據來自驅動源66的指示而旋轉的 單側兩根軸部67。也就是，在通用架臺12上設置有四根第二支撐棒13和四根驅動軸65。 此外，圖1中為了便于說明，左側示出第二支撐棒13，右側示出驅動軸65。例如，驅動軸65的軸部67被構成為根據來自驅動源66的指示而旋轉。另外，在 驅動軸65的軸部67上形成有左右旋螺紋85，該左右旋螺紋85在上部和下部分別具有旋向 不同的形狀的外螺紋。而且，在軸部67上裝配有上部室部件14和下部室部件18。上部室 部件14和下部室部件18分別與左右旋螺紋85的上部和下部的外螺紋螺紋配合。也就是，當驅動軸65的軸部67向左右某一個方向旋轉時，加工在上部室部件14 和下部室部件18上的內螺紋86，或者向上部室部件14和下部室部件18相互抵接的方向移 動，或者向相互分離的方向移動。另外，兩室部件14、18以相對于抵接面成為對稱面的方式 進行移動。即，兩室部件14、18的移動速度大小相等方向相反。上部室部件14形成為在俯視中與下部室部件18大致相同大小的矩形。在俯視中， 在上部室部件14的邊緣，與第二支撐棒13對應的位置上形成有第二支撐棒13插通的貫通 孔69。另外，在上部室部件14的下表面的邊緣部的全周上形成有向鉛直下方延伸的壁部 51。下部室部件18與上部室部件14同樣地，在俯視中的邊緣，與第二支撐棒13對應 的位置上形成有第二支撐棒13插通的貫通孔69。另外，在下部室部件18的上表面的邊緣 部的全周上形成有向鉛直上方延伸的壁部42。而且，上部室部件14的壁部51的底面52與下部室部件18的壁部42的頂面43能夠抵接。由此，上部室部件14和下部室部件18可構成室17。此外，上部室部件14的壁部51的底面52和/或下部室部件18的壁部42的頂面43上設置有密封件(未圖示)。在上部室部件14的內頂部53上設置有用于吸附上基板W2的上基板吸附機構55。 上基板吸附機構55具備裝配在內頂部53上的支撐部56和從支撐部56向鉛直下方延伸的 吸附桿57。在吸附桿57的前端形成有開口 58。開口 58與形成在吸附桿57內的未示出的 貫通孔相連接。貫通孔進一步與管道(未圖示)相連接。在管道的前端部設置有排氣泵。 這樣一來，通過驅動排氣泵能夠將上基板W2吸附到吸附桿57上。此外，在管道的中途設置 有閥，可調節排氣風量。也就是，當從未示出的其他裝置向粘合基板制造裝置10傳送上基板W2時，通過使 排氣泵驅動，吸附桿57能夠從未示出的機械臂接收上基板W2。而且，通過繼續進行排氣，能 夠將上基板W2保持在吸附桿57上。在上部室部件14的內頂部53上，與被保持的上基板W2中的任意位置(優選為上 基板W2的邊緣部附近)對應的位置上形成有當進行與下基板Wl的位置對準時所使用的攝 相機80的拍攝部81。拍攝部81與作為貫通上部室部件14的貫通孔的攝相機配置部82相 連接。也就是，如果在攝相機配置部82中配置攝相機80，則攝相機80通過拍攝部81能夠 對下基板Wl與上基板W2的對準標記M1、M2進行拍攝。由此，能夠檢測對準標記Ml、M2的 偏移。此外，在上加壓部件15中的與拍攝部81對應的位置上形成有貫通孔84。通過該貫 通孔84能夠對下基板Wl和上基板W2進行拍攝。另外，設置有控制部(未示出)，用于根據 攝相機80拍攝的結果來對移動機構29指示水平面內方向的移動量。此外，也可以設置多 臺攝相機80 (本實施方式為兩臺)。通過設置多臺攝相機80，能夠高精度地進行基板W1、 W2的位置對準。接下來，在基底部11上的載置臺31的位置的外側豎立有第一支撐棒16。第一支 撐棒16豎立在基底部11的四個角上。在第一支撐棒16上安裝有上加壓部件15。上加壓部件15形成為在俯視中與基底 部11大致相同的長方形。在俯視中，在上加壓部件15的四個角上的與第一支撐棒16對應 的位置上形成有第一支撐棒16能夠插通的貫通孔71。在貫通孔71的下方配置有引導導向 件83，使得上加壓部件15沿著第一支撐棒16沿垂直方向上下移動。另外，在上加壓部件15的下表面形成有保持上基板W2的保持面75。在保持面75 中的保持上基板W2的位置上設置有多個靜電吸盤部77。靜電吸盤部77的表面與保持面 75為同一平面。另外，在保持面75中未配置靜電吸盤部77的部位上形成有可插通吸附桿 57的貫通孔78。進一步地，在上加壓部件15的上表面91上設置有多個用于使上加壓部件15上下 移動的驅動機構92。驅動機構92包括其長度能夠伸縮的軸部93和未示出的控制部。軸 部93包括聯接在上加壓部件15上的固定軸94和與固定軸94連接并調節軸部93的長度 的可動軸95。可動軸95可收納在固定軸94的內部。可動軸95相對于固定軸94在上下方 向上可動，由此能夠調節軸部93的長度。通過此結構，能夠使上基板W2上下移動。此外， 在上部室部件14上適宜地形成有用于使驅動機構92插通的貫通孔98。另外，為了確保室 17的氣密性，在固定軸94與上部室部件14的貫通孔98之間具備密封件99。另外，在驅動機構92的上部，上部室部件14的上方設置有包含例如致動器的加壓機構96。加壓機構96與可動軸95相連接。當粘合下基板Wl與上基板W2時，利用加壓機構96可以調節上加壓部件的加壓力，以能夠施加適當的載荷。由加壓機構96作用于基板 WU W2的載荷大小可以通過測力傳感器來檢測。此外，可動軸95也可以被構成為能夠收納在加壓機構96的內部，以能夠調節長度。另外，也可以在軸部93上設置萬向接頭90(萬向聯軸器)。在此情況下，在上加壓部件 15上僅作用有垂直方向的力。另外，上加壓部件15主要由第二支撐棒16引導。測力傳感 器可以被配置為鄰接萬向接頭90，也可以被裝配在加壓機構96的內部，還可以被裝配在軸 部93與上加壓部件15之間。(作用)接下來，根據圖3 圖11對使用粘合基板制造裝置10來制造粘合基板的順序進 行說明。此外，圖3 圖10是表示使用粘合基板制造裝置來制造粘合基板的過程的說明圖， 圖11是表示制造粘合基板的過程的流程圖。此外，后述說明中記載的各步驟編號與圖11的步驟編號相對應。首先，如圖3所示，在粘合基板制造裝置10中，上加壓部件15通過加壓機構96被 保持在位于最上方的位置的狀態下。另外，上部室部件14與下部室部件18被保持在分離 的狀態下。步驟Sl中，在該狀態下通過機械臂搬入下基板Wl。下基板Wl的具體搬入方法在 步驟S2之后示出。步驟S2中，將由未示出的機械臂搬送來的下基板Wl配置在載置臺31的上方。在 此，使起升頂桿45上升以使下基板Wl從機械臂浮起。步驟S3中，使機械臂從粘合基板制造裝置10內退出。步驟S4中，使起升頂桿45下降以將下基板Wl載置在載置臺31的上表面32上。步驟S5中，將由未示出的機械臂搬送來的上基板W2配置在上加壓部件15的保持 面75的下方。步驟S6中，使吸附桿57下降并吸附上基板W2。為了使吸附桿57下降，在將上加 壓部件15保持在最上方位置的狀態下，使驅動軸65驅動以使上部室部件14下降。步驟S7中，使機械臂從室17內退出。步驟S8中，使上加壓部件15下降。步驟S9中，使上加壓部件15的靜電吸盤部77發揮功能以將上基板W2吸附于保 持面75上。圖4是完成至上述步驟S9時的說明圖。此外，步驟Sl S4的搬入下基板Wl的工序與步驟S5 S9的搬入上基板W2的 工序哪一個在先進行均可。但是，由于上基板W2在搬入時有從吸附桿57落下的危險，因 此通過在先進行上基板W2的搬入，可以防止因上基板W2的落下所造成影響波及到下基板 Wl0特別是，制造液晶面板時，由于在下基板Wl的上表面涂覆有液晶，因此優選在先進行上 基板W2的搬入。接下來，步驟SlO中，如圖5所示，使驅動軸65驅動，以使上部室部件14向基底部 11 (下基板Wl)下降。與此同時，使下部室部件18向上加壓部件15 (上基板W2)上升。在上部室部件14和下部室部件18各自的四個角上形成的內螺紋86與軸部67的 左右旋螺紋85螺紋配合。因此，上部室部件14和下部室部件18在保持水平狀態的情況下下降和上升。于是，使上部室部件14和下部室部件18移動，直到上部室部件14的壁部51 的底面52與下部室部件18的壁部42的頂面43相抵接。也就是，由上部室部件14與下部 室部件18構成封閉密封的室17 (處理室形成工序)。如此，上部室部件14和下部室部件18能夠同時沿相互抵接的方向或相互分離的 方向移動。因此，伴隨著兩室部件14、18的移動而作用于裝置上的力能夠相互抵消。所以， 能夠使包含軸部67的粘合基板制造裝置10的耐久性提高。進一步地，與僅使一個室部件 移動的情況相比較，能夠縮短室17的開閉時間。步驟Sll中，與步驟SlO大致同時，使上加壓部件15向基底部11(下基板Wl)下 降(第一上基板移動工序)。此時，驅動機構92的可動軸95可以移動，以從固定軸94突 出。因此，軸部93的長度變長，以使上加壓部件15下降。此外，上加壓部件15的四個角的 引導導向件83被第一支撐棒16插通。因此，上加壓部件15在保持為水平狀態的情況下下 降。此外，上部室部件14和下部室部件18的上下移動的速度比上加壓部件15的上下 移動的速度更快。所以，優選將上加壓部件15的位置在不影響基板的取出與放入的范圍內 盡可能地配置在靠近基底部11側的位置上，使得當使上部室部件14和上加壓部件15移動 時上部室部件14與上加壓部件15不發生干涉。步驟S12中，如圖6所示，對室17內進行抽真空。具體而言，啟動真空泵49，通過 排氣孔47對室17內部進行排氣(減壓工序)。于是，將室17內保持為真空狀態(約0.4Pa 以下)。此外，如本實施方式所示，當在充分確保下基板Wl與上基板W2的距離的狀態下進 行抽真空時，能夠增大氣傳導率(二 々夕> 7 )，從而能夠縮短抽真空的時間，并能夠 可靠地排出基板Wl、W2之間的空氣。步驟S13中，如圖7所示，在室17內的抽真空完成之后，再次使上加壓部件15下 降，使得下基板Wl與上基板W2之間為規定的間隔(數百μ m的程度)(第二上基板移動工 序)。步驟S14中，如圖8所示，啟動攝相機80，對下基板Wl與上基板W2的對準標記Ml、 M2依次對焦并進行拍攝。而后，沿水平面內方向移動下基板W1，使得各自的對準標記Ml、 M2 一致(基板位置對準工序)。此時，根據對準標記Ml、M2的偏移量，使移動機構29移動 以使下基板Wl移動到適當位置。步驟S15中，在下基板Wl與上基板W2的位置對準完成之后，使上加壓部件15進
一步下降。步驟S16中，如圖9所示，粘合下基板Wl與上基板W2(基板粘合工序)。此時，通 過加壓機構96使向下的力作用于上加壓部件15，對兩基板W1、W2進行加壓。在此，通過測 力傳感器來檢測作用于兩基板W1、W2上的載荷，從而進行調整以適當的載荷來粘合基板。步驟S17中，如圖10所示，當下基板Wl與上基板W2的粘合完成后，使上部室部件 14和上加壓部件15上升。此時，使粘合基板W3配置在基底部11(載置臺31)上。也就是， 解除上加壓部件15的靜電吸盤部77的功能，以使上基板W2從上加壓部件15分離。步驟S18中，使基底部11的起升頂桿45上升，以使粘合基板W3從上表面23上升。步驟S19中，在粘合基板W3與基底部11的上表面23的間隙中插入機械臂，并將 粘合基板W3從起升頂桿45傳送給機械臂。于是，機械臂將粘合基板W3搬送到未示出的其他裝置，從而處理完成。根據本實施方式，通過對上基板W2與下基板Wl進行位置對準并粘合來制造粘合 基板W3的粘合基板制造裝置10包括支撐下基板Wl的基底部11 ；從基底部11豎立設置 的第一支撐棒16 ；能夠沿第一支撐棒16獨立于上部室部件14和下部室部件18上下移動、 且能夠保持上基板W2的上加壓部件15 ；以及能夠獨立于上加壓部件15上下移動、并構成 室17的上部室部件14和下部室部件18。通過移動上加壓部件15，能夠在室17的內部粘 合上基板W2與下基板Wl。粘合基板制造裝置10包括支撐上部室部件14和下部室部件18 的第二支撐棒13。上部室部件14和下部室部件18能夠同時沿相互抵接的方向或相互分離 的方向移動。所以，保持有上基板W2的上加壓部件15，由從載置有下基板Wl的基底部11豎立 設置的第一支撐棒16引導而上下移動。因此，上基板W2與下基板Wl之間只存在最小限度 的部件。由此，能夠防止從上基板W2與下基板Wl的位置對準到粘合之間，上基板W2與下基 板Wl的相對位置產生偏移。所以，能夠提高兩塊基板W1、W2的位置對準精度，從而提高成 品率。另外，上加壓部件15與上部室部件14和下部室部件18能夠分別上下移動。因此， 能夠使上部室部件14和下部室部件18同時高速地上下移動。能夠使上加壓部件15在基 板W1、W2粘合時進行微小的運動(上下移動)。也就是，能夠提高兩塊基板Wl、W2的位置對準精度，并提高生產效率。另外，粘合基板制造裝置10包括形成有相互不同旋向的左右旋螺紋85的驅動軸 65。上部室部件14和下部室部件18分別與形成在驅動軸65上的不同旋向的左右旋螺紋 85螺紋配合。通過使驅動軸65旋轉，上部室部件14和下部室部件18能夠同時沿相互抵接 的方向或相互分離的方向移動。因此，能夠以簡易的結構使上部室部件14和下部室部件18移動。也就是，能夠抑 制裝置的零件數的增加，從而能夠抑制粘合基板制造裝置10的制造成本。另外，在上部室部件14上設置有用于吸附上基板W2的吸附桿57。因此，能夠在將 上基板W2保持在上加壓部件15上之前，使上基板W2與上部室部件14同時高速地上下移 動。然后，能夠通過上加壓部件15使上基板W2進行微小的運動(上下移動)。所以，能夠 提高生產效率。進一步地，在基底部11上設置由載置下基板Wl的載置臺31和使載置臺31移動 的移動機構29構成的基板對準機構20。因此，能夠穩定保持下基板W1，并高精度地進行下 基板Wl與上基板W2的位置對準。基板對準機構20配置在室17內。因此，能夠防止當使下部室部件18上下移動時 與基板對準機構20發生干涉。所以，能夠可靠地形成室17而不會導致粘合基板制造裝置 10的裝置結構復雜化。(第二實施方式)接下來，根據圖12 圖14對根據本發明的第二實施方式的粘合基板制造裝置進 行說明。此外，由于本實施方式僅與第一實施方式的下基板Wl的載置方式不同，其他結構 大致相同，因此對相同部位標注相同符號并省略詳細說明。圖12是粘合基板制造裝置的正面概略圖，圖13是沿圖12的B-B線的剖視圖。如 圖12、圖13所示，基底部111的上表面123形成為在俯視中為長方形，可載置下基板W1。在上表面123的俯視中大致中央部設置有驅動臺125，該驅動臺125能夠使下基板Wl沿上下 方向、正交二軸水平方向和水平旋轉方向(以下稱為水平面內方向)移動。驅動臺125被配置在形成于基底部111的上表面123上的凹部124內。驅動臺125 俯視中為大致圓形。在驅動臺125的內部形成有空洞128。在空洞128的上端形成有多個 通氣孔127。空洞128與設置在其下方的排氣管129相聯接。排氣管129貫通基底部111 并從下表面121延伸出，且與未示出的排氣泵相聯接。也就是，在下基板Wl載置在驅動臺 125上的狀態下，當啟動排氣泵時，經由通氣孔127能夠使下基板Wl貼緊在驅動臺125上。 此外，在排氣管129的中途設置有閥130，由此可以調整排氣量。另外，在驅動臺125的下方設置有用于使驅動臺125沿水平面內方向移動的第一 移動機構131。在第一移動機構131的下方設置有用于使驅動臺125沿上下方向移動的第 二移動機構132。第一移動機構131和 第二移動機構132的驅動方法并不特別限定，在本實 施方式中第一移動機構131使用致動器機構以沿水平面內方向移動，第二移動機構132中 通過使楔形部件移動從而使驅動臺125沿上下方向移動。接下來，在基底部111的上表面123上的對應于下基板Wl的平面尺寸的位置上設 置有多個氣墊135 (本實施方式為十四個)。氣墊135被配置在形成于基底部111的上表面 123上的凹部136內。氣墊—/O K) 135俯視中為大致圓形。在氣墊135的內部形成有空洞139。 在空洞139的上端形成有多個通氣孔138。空洞139與設置在其下方的進排氣管140相聯 接。進排氣管140貫通基底部111并從下表面121延伸出，且與未示出的進排氣泵相聯接。 也就是，當在下基板Wl載置在基底部111上的狀態下進氣時，能夠從通氣孔138向下基板 Wl噴出空氣，以使下基板Wl浮起。另一方面，當在下基板Wl載置在基底部111上的狀態下 進行排氣時，能夠通過通氣孔138使下基板Wl貼緊在基底部111上。所以，驅動臺125和 氣墊135構成用于使下基板Wl沿水平面內方向移動的基板對準機構120。此外，在進排氣 管140的中途設置有閥141，由此可以調整進排氣量。另外，在通常情況下驅動臺125的表 面126與氣墊135的表面137為同一平面。(作用)接下來，根據圖14對使用粘合基板制造裝置110來制造粘合基板的部分順序進行 說明。此外，圖14是表示制造粘合基板的過程的流程圖。步驟Sl中，通過機械臂搬入下基板Wl。下基板Wl的具體搬入方法在步驟S2以后 示出。步驟S2中，將由未示出的機械臂搬送來的下基板Wl配置在基底部111的上方。在 此，使起升頂桿145上升以使下基板Wl從機械臂浮起。步驟S3中，使機械臂從粘合基板制造裝置10內退出。步驟S4中，使起升頂桿145下降以將下基板Wl載置在基底部111的上表面123。 此時，通過從排氣管129進行排氣，從而使下基板Wl吸附在驅動臺125上。從步驟S5到步驟S9與第一實施方式大致相同，因此省略說明。此外，步驟Sl S4的搬入下基板Wl的工序與步驟S5 S9的搬入上基板W2的 工序哪一個在先進行均可。步驟SlO中，如圖5所示，以使驅動軸65驅動，使上部室部件14向基底部11 (下基板Wl)下降，并同時使下部室部件18向上加壓部件15(上基板W2)上升。由于在上部室部件14和下部室部件18各自的四個角上形成的內螺紋86與軸部67的左右旋螺紋85螺紋配合，因此上部室部件14和下部室部件18在保持水平狀態的情況 下下降和上升。于是，使上部室部件14和下部室部件18移動，直到上部室部件14的壁部 51的底面52與下部室部件18的壁部42的頂面43相抵接。也就是，由上部室部件14與下 部室部件18構成封閉密封的室17 (處理室形成工序)。如此，由于上部室部件14和下部室部件18能夠同時沿相互抵接的方向或相互分離的方向移動，因此伴隨著兩室部件14、18的移動而作用于裝置上的力能夠相互抵消。所 以，能夠使包含軸部67的粘合基板制造裝置10的耐久性提高。進一步地，與僅使一個室部 件移動的情況相比較，能夠縮短室17的開閉時間。步驟Sll中，使下基板Wl上升(第一下基板移動工序)。具體而言，啟動設置在基 底部111上的第二移動機構132，以使驅動臺125向上方移動。大致同時地，對氣墊135進 氣，從而將空氣從通氣孔138向下基板Wl噴出。這樣，通過驅動臺125將下基板Wl的大致 中央部抬起，進一步地，通過氣墊135的作用而使下基板Wl的邊緣部浮起。如此，將下基板 Wl保持為水平狀態。此時，下基板Wl從上表面123浮起數十μ m的程度。步驟S12中，與步驟Sll大致同時，使上加壓部件15向基底部111 (下基板Wl)下 降(第一上基板移動工序)。此時，通過啟動驅動機構92使得可動軸95從固定軸94突出， 軸部93的長度變長，從而使上加壓部件15下降。此外，第一支撐棒16被插通在上加壓部 件15的四個角的引導導向件83上，因此上加壓部件15保持在水平狀態的情況下下降。步驟S 13中，啟動攝相機80，對下基板Wl與上基板W2的對準標記M1、M2依次對 焦并進行拍攝。而后，沿水平面內方向移動下基板W1，使得各自的對準標記M1、M2—致(基 板位置對準工序)。此時，根據對準標記M1、M2的偏移量，使驅動臺125沿水平面內方向移 動以使下基板Wl移動到適當位置。步驟S14中，下基板Wl與上基板W2的位置對準完成之后，使下基板Wl的驅動臺 125下降。與此同時，停止對氣墊135的進氣，從而使下基板Wl下降到基底部111的上表面 123上。于是，從氣墊135進行排氣，以使下基板Wl吸附在上表面123上。由此，進行固定 使得下基板Wl的位置不發生偏移(第二下基板移動工序)。然后，使上加壓部件15向上方 移動若干(第二上基板移動工序)。如此，使下基板Wl與上基板W2的距離與位置對準時相 比變長。這是為了在之后進行的室17內的抽真空時，增大氣傳導率，縮短抽真空時間，并可 靠地排出基板W1、W2間的空氣。步驟S15中，進行室17內的抽真空(減壓工序)。步驟S16中，在室17內的抽真空完成后，再次使上加壓部件15下降。步驟S17中，粘合下基板Wl與上基板W2(基板粘合工序)。此時，通過加壓機構96 對兩基板Wl、W2進行加壓。在此，通過測力傳感器來檢測作用于兩基板W1、W2上的載荷，從 而進行調整以適當的載荷來粘合基板。步驟S18中，當下基板Wl與上基板W2的粘合完成，使上部室部件14和上加壓部 件15上升。此時，使粘合基板W3配置在基底部111上。也就是，解除上加壓部件15的靜 電吸盤部77的功能，以使上基板W2從上加壓部件15分離。步驟S19中，使基底部111的起升頂桿145上升，以使粘合基板W3從上表面123上升。步驟S20中，在粘合基板W3與基底部111的上表面123的間隙中插入機械臂，并 將粘合基板W3從起升頂桿145傳送給機械臂。于是，機械臂將粘合基板W3搬送到未示出的其他裝置，從而處理完成。通過如此 構成，與第一實施方式同樣，也能夠提高兩塊基板wi、W2的位置對準精度，并提高成品率。另外，根據本實施方式，在基底部111上設置基板對準機構120，該基板對準裝置 120由在吸附下基板Wl的一部分的同時使下基板Wl移動的驅動臺125、以及在利用驅動臺 125移動下基板Wl時使下基板Wl的剩余部分浮起，并且在上基板W2與下基板Wl的粘合時 能夠吸附下基板Wl的剩余部分的氣墊135構成。由于如此構成，當對上基板與下基板進行位置對準時，能夠通過下基板浮起吸附 裝置(氣墊135)使下基板從基底部浮起。所以，能夠通過下基板吸附裝置(驅動臺125) 容易地使下基板移動。另一方面，當粘合上基板W2與下基板Wl時，能夠通過驅動臺125使 下基板Wl吸附在基底部111上。所以，能夠防止下基板Wl的位置偏移，從而能夠精度良好 地粘合上基板W2與下基板Wl。另外，由于不再另外需要用于載置下基板Wl的臺，因此能夠 減少存在于基底部111與下基板Wl之間的零件數。進一步地，當使下基板Wl吸附在基底 部111上時，由于驅動臺125和氣墊135不會暴露于室17中，因此能夠防止各裝置產生的 顆粒等流入到室17內。所以，能夠確保室17內的潔凈度。此外，本發明的技術范圍并不限于上述實施方式，在不脫離本發明主旨的范圍內， 包括對上述實施方式施加各種變更。即，實施方式中所舉出的具體形狀和結構等僅僅為一 個示例，能夠進行適宜的變更。例如，在本實施方式中，將移動機構構成為僅能夠沿水平方向移動，然而也可以構 成為還能夠沿上下方向移動。另外，在本實施方式中，也可以構成為與上部室部件同樣地，在上加壓部件的第一 支撐棒上形成螺紋，通過使第一支撐棒旋轉從而能夠使上加壓部件上下移動。進一步地，在本實施方式中，對上部室部件和下部室部件被構成為沿驅動軸上下 移動的情況進行了說明，然而也可以構成為通過致動器等移動機構而沿相反方向移動。產業上的利用可能性根據本發明，能夠防止從上基板與下基板的位置對準到粘合之間，上基板與下基 板的相對位置關系產生偏移。所以，具有能夠提高兩塊基板的位置對準精度，并能夠提高成 品率的效果。另外，能夠使上部室部件和下部室部件同時高速地上下移動。另外，能夠使上 加壓部件在基板粘合時進行微小的運動(上下移動)。也就是，具有能夠提高兩塊基板的位 置對準精度，并能夠提高生產效率的效果。另外，能夠使伴隨著兩室部件的移動而作用于裝 置上的力相互抵消，從而能夠提高粘合基板制造裝置的可靠性。進一步地，與僅使一個室部 件移動的情況相比較，能夠縮短粘合處理室的開閉時間。
權利要求
一種粘合基板制造裝置，通過對上基板與下基板進行位置對準并粘合來制造粘合基板，其特征在于，包括支撐所述下基板的基底部；從所述基底部豎立設置的第一支撐棒；能夠沿所述第一支撐棒上下移動并能夠保持所述上基板的上加壓部件；和包含能夠獨立于所述上加壓部件上下移動的上部室部件和下部室部件的粘合處理室，通過移動所述上加壓部件，能夠在所述粘合處理室的內部粘合所述上基板與所述下基板，所述上部室部件和所述下部室部件能夠同時沿相互抵接的方向或相互分離的方向移動。
2.根據權利要求1所述的粘合基板制造裝置，其特征在于，進一步包括驅動軸，該驅動軸包括旋向相互不同的第一螺紋部和第二螺紋部， 所述上部室部件和所述下部室部件分別與第一螺紋部和第二螺紋部螺紋配合， 通過使所述驅動軸旋轉，所述上部室部件和所述下部室部件能夠同時沿相互抵接的方 向或相互分離的方向移動。
3.根據權利要求1或2所述的粘合基板制造裝置，其特征在于， 所述上部室部件包含用于吸附所述上基板的吸附桿。
4.根據權利要求1 3中的任一項所述的粘合基板制造裝置，其特征在于， 所述基底部具有基板對準機構，該基板對準機構包含(a)載置所述下基板的載置臺；和(b)使所述載置臺移動的移動機構。
5.根據權利要求1 3中的任一項所述的粘合基板制造裝置，其特征在于， 所述基底部具有基板對準機構，該基板對準機構包含(a)吸附所述下基板的第一部，并使所述下基板移動的下基板吸附裝置；和(b)在利用所述下基板吸附裝置移動所述下基板時使所述下基板的第二部浮起，而在 所述上基板與所述下基板粘合時吸附所述下基板的第二部的下基板浮起吸附裝置。
6.根據權利要求4或5所述的粘合基板制造裝置，其特征在于， 所述基板對準機構被配置在所述粘合處理室內。
7.一種粘合基板制造方法，其特征在于，包括 由基底部支撐下基板的工序；通過能夠沿著從所述基底部豎立設置的第一支撐棒上下移動的上加壓部件保持上基 板的工序；使能夠獨立于所述上加壓部件上下移動的上部室部件和下部室部件同時沿相互抵接 的方向移動，以形成容納所述上基板和所述下基板的粘合處理室的處理室形成工序；使所述上加壓部件下降，將所述下基板與所述上基板保持為以第一規定距離相分離的 第一上基板移動工序；對所述粘合處理室內進行減壓的減壓工序；使所述上加壓部件下降，將所述下基板與所述上基板保持為以第二規定距離相分離的 第二上基板移動工序；通過設置在所述基底部上的移動機構使載置所述下基板的載置臺移動以使所述下基板移動，從而進行所述下基板與所述上基板的位置對準的基板位置對準工序；以及 使所述上加壓部件下降，并粘合所述下基板與所述上基板的基板粘合工序。
8. 一種粘合基板制造方法，其特征在于，包括 由基底部支撐下基板的工序；通過能夠沿著從所述基底部豎立設置的第一支撐棒上下移動的上加壓部件保持上基板的工序；使能夠獨立于所述上加壓部件上下移動的上部室部件和下部室部件同時沿相互抵接的方向移動，以形成容納所述上基板和所述下基板的粘合處理室的處理室形成工序；通過設置在所述基底部上的下基板吸附裝置吸附所述下基板的第一部，使所述下基板從所述基底部分離，通過設置在所述基底部上的下基板浮起吸附裝置使所述下基板的第二 部浮起的第一下基板移動工序；使所述上加壓部件下降，將所述下基板與所述上基板保持為以第一規定距離相分離的第一上基板移動工序；通過所述下基板吸附裝置使所述下基板移動，以進行所述下基板與所述上基板的位置對準的基板位置對準工序；使所述上加壓部件上升，將所述下基板與所述上基板保持為以第二規定距離相分離的第二上基板移動工序；通過所述下基板吸附裝置吸附所述下基板的一部分，使所述下基板與所述基底部抵接，通過所述下基板浮起吸附裝置吸附所述下基板的第二部的第二下基板移動工序； 對所述粘合處理室內進行減壓的減壓工序；以及使所述上加壓部件下降，并粘合所述下基板與所述上基板的基板粘合工序。
全文摘要
本發明公開了一種粘合基板制造裝置，通過對上基板與下基板進行位置對準并粘合來制造粘合基板，其特征在于，該粘合基板制造裝置包括支撐所述下基板的基底部；從所述基底部豎立設置的第一支撐棒；能夠沿所述第一支撐棒上下移動并能夠保持所述上基板的上加壓部件；和包含能夠獨立于所述上加壓部件上下移動的上部室部件和下部室部件的粘合處理室，通過移動所述上加壓部件，能夠在所述粘合處理室的內部粘合所述上基板與所述下基板，所述上部室部件和所述下部室部件能夠同時沿相互抵接的方向或相互分離的方向移動。
文檔編號G02F1/1339GK101801645SQ200880107159
公開日2010年8月11日 申請日期2008年11月12日 優先權日2007年11月16日
發明者中村久三, 佐藤誠一, 南展史, 宮田貴裕, 村田真朗, 武者和博, 湯山純平, 矢作充 申請人:株式會社愛發科