專利名稱：非光致成像陶瓷帶形成圖案的方法
技術領域：
本發明涉及利用光致抗蝕劑層技術使非光致成像陶瓷帶形成圖案的方法，其中光致抗蝕劑層在成像曝光和顯影后，擔當陶瓷帶的顯影屏蔽。
背景技術：
陶瓷生帶作為電介質物質長期用于混合電路制作中，現在正被用于發展平屏顯示器的顯示技術中。目前使用機械加工如沖模打孔或噴沙在帶子上形成通道孔或柵式肋狀圖案。然而，隨著移向特征尺寸更精細和圖案更復雜的工業趨勢，機械的圖案加工不符合迎合這一趨勢。
光致成像可以滿足圖形分辨率和圖案復雜性的要求，但常規的可光致成像陶瓷帶有兩個主要缺點(1)光致交聯和聚合造成帶子物理硬化，有使帶子變得易碎的趨向，從而難于操作；及(2)光被材料界面反射散布，引起帶子在暗的鹵化銀圖案區域如通道孔處部分交聯，降低了空間分辨率。
本發明的目標是提供一種陶瓷生帶形成圖案的新方法來解決上文提到的問題，而陶瓷帶本身不含光致成像的化合物。
發明概述本發明涉及非光致成像陶瓷帶形成圖案的方法，它包括的步驟有(a)將至少一層光致抗蝕劑層應用于非光致成像陶瓷帶，該陶瓷帶包含至少一種含有酸性官能側基的聚合物粘合劑，該光致抗蝕劑層包含光敏層和至少一種含有堿性官能側基的聚合物粘合劑；(b)使光致抗蝕劑層曝光，其中光致抗蝕劑層的曝光部分變硬；(c)用含有酸性顯影溶液的第一顯影劑除去光致抗蝕劑層沒有變硬的部分，暴露出陶瓷帶部分；及(d)用含有堿性顯影溶液的第二顯影劑除去陶瓷帶暴露的部分。
本發明進一步涉及與上文給出的化學相反的方法。
附圖簡述

圖1是描述有片基陶瓷帶圖案形成的示意圖。
圖2是描述無載體陶瓷帶圖案形成的示意圖。
發明詳述在本發明中，將光致抗蝕劑層應用于一種帶子，使得光致抗蝕劑層在圖案式曝光和顯影后，能夠為帶子起到顯影屏蔽的作用。然后該帶子經歷顯影階段，最終除去帶子不需要的部分。
在本發明方法中使用的帶子含有帶酸性或堿性官能側基的聚合物粘合劑，但不含對光敏感的組分。因此，這種帶子適合于可水加工，但它本身不是光致成像的。然而，當這種帶子和常規光致抗蝕劑層一起使用，而該光致抗蝕劑層的顯影化學與這帶子相反時，就讓光致抗蝕劑層擔當帶子的屏蔽層作用。例如，使光致抗蝕劑層與一種帶子結成一對，要顧及兩種化學結合(1)可酸性顯影的帶子和可堿性顯影的抗蝕劑層，和(2)可堿性顯影的帶子和可酸性顯影的抗蝕劑層。含有酸性聚合物的光致抗蝕劑層或帶子將具有堿性可顯影性，及含有堿式或堿性聚合物的光致抗蝕劑層或帶子將具有酸性可顯影性。無論在情形(1)或(2)，上述方法都遵循同樣的如下所示的主要模式用正片的照相工具使光致抗蝕劑層光致成像↓使光致抗蝕劑層顯影↓使帶子顯影↓剝除光致抗蝕劑層用于本發明的陶瓷帶不是對光敏感的。取決于預期的用途，它們可以是介電的或導電的。帶子按照其聚合物粘合劑含量來選擇。典型地，帶酸性功能性聚合物粘合劑的帶子是商業可利用的，如商品名CARBOSETS(B.F.Goodrich)或FLVACITES(帝國化學公司)。它們含有例如甲基丙烯酸甲酯(MMA)、丙烯酸乙酯(EA)、或丙烯酸丁酯(BA)加上甲基丙烯酸(MAA)或丙烯酸(AA)的共聚物，其中聚合物的酸含量為10～30摩爾％。這些材料在Brug的美國專利3,060,023；Chu的美國專利3,649,268；和Collier的美國專利3,984,244中有說明，這些文獻并入本文作為參考。上述共聚物的分子量典型地在10,000～500,000的范圍。優選的粘合劑是酸含量為20～30摩爾％的甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯和丙烯酸的共聚物。
帶有堿性功能基團的聚合物粘合劑不如酸性的常見，但也是商業可利用的。優選的粘合劑體系是甲基丙烯酸甲酯(MMA)和甲基丙烯酸二甲氨基乙基酯(DMAEMA)的共聚物，其結構已在術語表中表示。最優選的粘合劑含有比例為73/27的MMA和DMAEMA。
在本發明方法中帶子所含聚合物的選擇要考慮去除陶瓷帶不需要的部分，這就是有酸性聚合物基團的光致抗蝕劑層將被層壓到有堿性聚合物基團的陶瓷帶上。然后光致抗蝕劑層被圖案式地曝露于光化學輻射中，并用堿性化學顯影以除去未曝光區域。去除光致抗蝕劑層使下面部分陶瓷帶顯露出來。繼而用酸性化學顯影以除去帶子顯露的區域，留下被剩余光致抗蝕劑層覆蓋的剩余帶子部分。
在另一個實施方案中，含有酸性功能側基聚合物的陶瓷帶和帶有堿性功能性聚合物的光致抗蝕劑層配對。該方法示意圖與上文相同，只是顯影化學相反。下文將更充分地對陶瓷帶加以說明。
本發明使用無機固體材料填充的陶瓷帶，無機固體材料包括陶瓷、金屬、金屬合金、金屬氧化物及它們的混合物；及使用固體的電介質帶，固體例如如氧化鋁、鈦酸鹽、鋯酸鹽和錫酸鹽；及這些材料的前體，即通過燒制可轉變為電介質固體及它們任何混合物的固體材料。可以使用的電介質固體的其他實例是BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3、PbTiO3、CaZrO3、BaZrO3、CaSnO3、BaSnO3和Al2O3。正如對陶瓷領域的技術人員來說明顯的是，用于帶子組合物的陶瓷固體的精確化學組成在流變學意義上通常不是決定性的。適合的導電無機固體的實例可包括如銀、金、銅、鉑和它們的合金、氧化物和混合物，及釕酸鉛燒綠石。
無機固體通常不超過20μm，而且至少75重量％的無機固體的尺寸為1～10μm。利用分散作用制造干膜，這樣最大顆粒尺寸的必須不超過膜的厚度。優選至少90重量％的無機固體落在1～10μm的范圍。
利用在生產過程的燒制階段變軟的玻璃料作無機粘合劑。它將其他無機顆粒包起來并幫助燒結無機晶體微粒。上述玻璃料可以是任何熟知的熔點低于無機固體熔點的組合物。然而，在電介質應用中優選該無機粘合劑的玻璃化轉變溫度(Tg)是550～825℃。最優選使用的玻璃料是硼硅酸鹽玻璃料，如硼硅酸鉛玻璃料，鉍、鎘、鋇、鈣或其他堿土金屬的硼硅酸鹽玻璃料。這些玻璃料的制備是熟知的，例如制備方法包括將玻璃諸多組分以組分氧化物的形式熔融在一起，及將熔融的組合物傾倒入水中形成玻璃料。當然，配料成分可以是在通常玻璃料生產的條件下生成所需氧化物的任何化合物。例如，氧化硼可從硼酸得到，二氧化硅由燧石生產，氧化鋇由碳酸鋇生產等。優選玻璃在球磨機中用水研磨，以減小玻璃料的顆粒度及得到大小充分均勻的玻璃料。然后將它沉淀在水中使細粒分離并除去浮在表面含有細粒的液體。也可使用其他分級的方法。
可使用填料如α石英、CaZrO3、forslerit、富鋁紅柱石、堇青石、鎂橄欖石、鋯石、氧化鋯，ZrO2、TiO2、CaTiO3、MgTiO3、SiO2、無定形硅石、Al2O3或millite它們本身，或為調節溫度膨脹系數(TCE)而以混合物使用。
玻璃或無機固體在其中分散的有機介質包括可溶于揮發性有機溶劑的聚合物粘合劑，及可選擇的其他可溶性材料如增塑劑、脫膜劑、分散劑、剝離劑、防污劑和濕潤劑。該聚合物粘合劑可以是單一聚合物或聚合物的組合物，但取決于本發明的應用至少一種聚合物必須含有一定量的無論酸性或堿性功能側基。
使用不同聚合物材料作生(未燒制的)帶的粘合劑，如聚(乙烯醇縮丁醛)，聚(醋酸乙烯酯)，聚(乙烯醇)，纖維素聚合物如甲基纖維素、乙基纖維素、羥乙基纖維素、甲基羥乙基纖維素，無規聚丙烯，聚乙烯，硅聚合物如聚(甲基硅氧烷)、聚(甲基苯基硅氧烷)，聚苯乙烯，丁二烯/苯乙烯共聚物，聚苯乙烯，聚(乙烯吡咯烷酮)，聚酰胺，高分子量聚醚，環氧乙烷和環氧丙烷的共聚物，聚丙烯酰胺，和各種丙烯酸聚合物如聚丙烯酸鈉，聚(丙烯酸低級烷基酯)，聚(甲基丙烯酸低級烷基酯)，及丙烯酸和甲基丙烯酸低級烷基酯的各種共聚物和多元共聚物。甲基丙烯酸乙酯和丙烯酸甲酯的共聚物及丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯和甲基丙烯酸的三元共聚物以前就已被用作滑泥鑄塑材料。
通常聚合物粘合劑還將含有相對于粘合劑聚合物少量的增塑劑，用于降低粘合劑聚合物的玻璃化轉變溫度(Tg)。當然增塑劑的選擇首先由必須被修改的聚合物來決定。用于各種粘合劑體系的增塑劑之中有苯二甲酸二乙酯、苯二甲酸二丁酯、苯二甲酸二辛酯、苯二甲酸丁基苯基酯、磷酸烷基酯、聚亞烷基二醇、甘油、聚(環氧乙烷)、羥乙基化的烷基酚、二烷基二硫代膦酸酯和聚(異丁烯)。其中，丙烯酸聚合物體系中使用最經常的是苯二甲酸丁基苯基酯，因為它在相對低的濃度使用就有效。
選擇鑄塑溶液的溶劑成分以得到完全的聚合物溶液，和充分的揮發性使溶劑能夠在大氣壓下使用相對低水平的加熱從分散體中蒸發出來。此外，溶劑必須在有機介質所含任何其他添加劑的沸點和分解溫度以下很好地沸騰。這樣，最經常使用的是在大氣壓下沸點低于150℃的溶劑。這樣的溶劑包括丙酮、二甲苯、甲醇、乙醇、異丙醇、丁酮、乙酸乙酯、1，1，1-三氯丙烷、四氯乙烷、乙酸戊酯、2，2，4-三乙基戊二醇-1，3-單異丁酸酯、甲苯、二氯甲烷和碳氟化合物。一般認為單組分溶劑可能不是粘合劑組合物的完全溶劑，但當與其他溶劑組分混合時，它們起溶劑的作用。
將上述玻璃填料、聚合物粘合劑和溶劑的分散體薄層鑄塑在一種柔軟的片基上來形成生帶，加熱所鑄塑的薄層除去揮發性的溶劑，然后從片基上分離已無溶劑的薄層。
本發明使用常規的工業界到處使用的光致抗蝕劑。更具體地，可在DE2,320,849(柯達)、GB 1,391,298(Dynachem)和U.S.4,273,857、U.S.4,987,054和U.S.4,510,230(E.I.du Pont de Nemours and company)、U.S.4,193,797、U.S.4,415,652及U.S.4,415,651中發現有關光致抗蝕劑的說明，這些文獻并入本文作為參考。
通常，光致抗蝕劑干膜由多層復合物制成，多層復合物包括基膜，通常是聚酯如聚對苯二甲酸乙二酯；一層或多層光致聚合物；及保護層，一般是聚烯烴如聚乙烯或聚丙烯。
典型的光致聚合物層包括1.聚合物粘合劑，可以是單組分聚合物或聚合物組合物，它們含有能夠水中顯影或剝離的功能基團，例如(1)如在甲基丙烯酸甲酯(MMA)/丙烯酸乙酯(EA)/或丙烯酸(AA)三元共聚物或MMA/EA/丙烯酸丁酯/苯乙烯/甲基丙烯酸五元共聚物中的羧酸基團，它使得抗蝕劑層能夠在堿性水溶液中顯影和剝離；或(2)如在MMA/丙烯酸二甲氨基乙基酯共聚物中的堿性基團，它使得抗蝕劑層能夠在酸性水溶液中顯影和剝離。
2.光引發體系，它在曝光時產生自由基，如米蚩酮(和其各種變體)、二苯甲酮、三芳基咪唑的二聚體、苯偶姻醚和縮酮、取代苯乙酮等的混合物。
3.多功能丙烯酸單體，如三羥甲基丙烷的三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷的三甲基丙烯酸酯、四甘醇的二丙烯酸酯、二縮三丙二醇的二甲基丙烯酸酯、乙氧基化雙酚A的二丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯等。
4.成色體系，如4-甲基-4-三氯甲基環己二烯和無色母體染料如無色結晶紫。
5.少量的適合于終端應用的穩定劑、染料、涂料的助劑及其他添加劑。
有機溶劑可以于作顯影溶液，但優選水溶液作顯影溶液。適合用于帶酸性功能側基的抗蝕劑層或帶子顯影的顯影劑水溶液，包括堿金屬碳酸鹽如碳酸鈉的水溶液；堿金屬氫氧化物如氫氧化鈉的水溶液及它們的混合物；低級醇如乙醇、異丙醇等和烷基醇胺如乙醇胺、丙醇胺、2-二乙氨基乙醇等的水溶液；等等。適合用于帶堿性功能側基的抗蝕劑層或帶子的顯影劑溶液，如乳酸水溶液，優選1％的乳酸；和有機酸如醋酸水溶液。在顯影劑溶液中存在表面活性劑有助于元件的清潔顯影。顯影劑溶液的強度由待顯影的某種抗蝕劑層或帶子、溫度和它通過顯影區域的速度來調節。顯影劑溶液還可含有染料、顏料等。一般顯影劑溶液是被噴到物品上的，但物品也可浸泡到溶液中。然后顯影成像物用蒸餾水漂洗。
本發明方法可使用無載體陶瓷帶或在片基上的帶子。為了說明的目的，下文討論中使用在片基上的帶子。首先，參考圖1討論片基上的陶瓷帶形成圖案的方法。為說明起見，將討論的實施方案(圖1(a))中使用的陶瓷帶帶有堿性功能側基。為說明的目的，起始片基(100)可包括如用于等離子體顯示板的氮化鋁片基或鈉鈣玻璃片基。
首先將陶瓷帶(101)層壓到片基上，可使用常規干膜熱輥壓機如hrl24。推薦壓輥的溫度和壓力是80～110℃和0～40psi。從帶子上除去聚酯基底以后，在帶子上層壓上帶保護層(103)的光致抗蝕劑層(102)，在這一步驟中使用同樣的壓機和條件。光致抗蝕劑層的選擇仍是取決于所選的陶瓷帶。為了說明起見，既然層壓到片基上的陶瓷帶所含聚合物含有堿性功能側基，則含有酸性功能側基聚合物的光致抗蝕劑層被層壓到陶瓷帶上。
圖1(b)描述安放在光致抗蝕劑層(102)的保護層(103)頂部的照相工具(104)。照相工具可以是如傳統的在聚酯片上的鹵化銀圖像或在玻璃底基上的鉻-蝕刻圖像。在這一應用中，照相工具的圖像是將在基片上創造的圖案的負片。光致抗蝕劑層典型地使用350～400nmUV光化學輻射成像。這樣的輻射可使用成像行業普通使用的UV光源，多數是高壓Hg或Hg-Xe燈來完成。光致抗蝕劑層的成像(被UV曝光)區域變硬。
圖1(c)，除去保護層，光致抗蝕劑層用堿性顯影劑溶液顯影。適合這一操作的是常規的堿性顯影器，它通常由顯影槽和漂洗槽組成，顯影槽的溶液是濃度為大約0.4～1.5重量％的Na2CO3水溶液。漂洗槽可使用自來水或蒸餾水。推薦的顯影液溫度是大約80～110°F，及噴管噴出的壓力為大約20～30psi。光致抗蝕劑層未硬化的部分在顯影步驟期間被除去，露出陶瓷帶(101)區域。
圖1(d)，然后被抗蝕劑層-顯影過的帶子經歷另一次顯影劑，這與上文步驟是相同的類型，只是顯影槽中所含顯影劑溶液是酸性的。例如，適當的溶液是80～110°F范圍的0.5～1.5重量％的乳酸或酸性酸水溶液。該溶液除去了陶瓷帶曝露的區域。
圖1(e)，用比在光致抗蝕劑層第一次(如圖1(c)所示)顯影步驟中所使用的pH值高的堿性溶液剝離全部剩余的光致抗蝕劑層。適宜的剝離溶液是大約120～150°F的1～3重量％的NaOH或KOH在水中的溶液。表面用水漂洗并干燥。在除去剩余的光致抗蝕劑層的另一個方法中，假如燒制溫度和持續時間足夠，則光致抗蝕劑層可在燒制步驟中燒掉。通常在500℃或更高的溫度下將有機物完全燒掉需要30分鐘或更長的時間。在這個步驟中建議使用可編程傳送帶驅動爐。
在另一個實施方案中，可由帶有酸性功能側基的陶瓷帶來使用圖1所描述的方法。選擇用于這個實施方案中的光致抗蝕劑層含有帶堿性功能側基的聚合物。除了使用酸性顯影溶液為光致抗蝕劑層顯影和堿性顯影溶液為陶瓷帶顯影外，該方法與上文說明的方法相同。
在再一個實施方案中，參考圖2討論無載體帶子的加工。為了說明起見，被討論的陶瓷帶中聚合物含有堿性功能側基。下文為無載體帶子敘述的方法中使用的設備和條件與上文實例中用于有片基帶子的相同。
圖2(a)，陶瓷帶(201)在頂部和底部與光致抗蝕劑層((202)和(205))層壓，光致抗蝕劑層具有的聚合物含有酸性功能側基。光致抗蝕劑層有保護層(203)和(206)。
圖2(b)描述安放在保護層(203)和(206)頂部的照相工具(204)和(207)。然后光致抗蝕劑層(202)和(205)通過照相工具用光化學輻射或紫外光成像，使光致抗蝕劑層曝露部分硬化。
圖2(c)，除去保護層，光致抗蝕劑層用堿性顯影劑溶液顯影。光致抗蝕劑層未硬化的部分在顯影步驟期間被除去，露出陶瓷帶的區域。
圖2(d)，然后上述表面經受酸性顯影溶液，除去陶瓷帶的露出部分而創造出圖案。繼而用水漂洗表面。
圖2(e)，用堿性顯影劑溶液剝離全部剩余光致抗蝕劑層。漂洗表面并干燥。在除去光致抗蝕劑層的另一個方法中，假如應用中認為可以，則剩余的光致抗蝕劑層可在燒制步驟中燒掉。圖2的另一個實施方案使用與上文得到的化學上相反的帶子和光致抗蝕劑層和顯影劑溶液。
通過給出應用實施例更進一步詳細地說明本發明。然而，本發明的范圍無論如何不被應用實施例所限制。
實施例實施例1～3給出了可在本發明中使用的一些具體的陶瓷帶和光致抗蝕劑層的滑泥組合物。全部數量以總組合物為基礎計算的重量百分數給出。
o-Cl-HABI 3.84EMK 0.12LCV 0.10TLA4540.32N-苯基氨基乙酸0.48帶子由滑泥(組合物)鑄塑而成，配方由上文給出。使用工業界一般了解的常規帶子鑄塑技術將滑泥鑄塑為帶子。更詳細地說，將組合物涂布到載體薄膜上并加熱揮發除去溶劑，生成的干涂層厚度為大約0.0001英寸(0.0025cm)～大約0.01英寸(0.025cm)或以上。優選對溫度變化具有高度尺寸穩定性的可剝離載體，適宜的可剝離載體可選自很寬種類的由高聚物組成的薄膜，高聚物如聚酰胺、聚烯烴、聚酯、乙烯聚合物和纖維素酯，薄膜的厚度可為0.0005英寸(0.0013cm)～大約0.008英寸(0.02cm)或以上。特別適宜的載體是杜邦生產的透明MYLAR薄膜，其厚度為大約0.001英寸(0.025cm)。
當一種組件不含可除去保護覆蓋層并以卷成筒的形式儲存時，優選可剝離載體的反面涂上防粘薄層材料如蠟或硅樹脂，以防止它與光致聚合材料粘連。
如使用可除去保護覆蓋層，則適宜的可除去保護覆蓋層可選自上述高聚物薄膜的樣品組，并可具有同樣寬范圍的厚度。特別適宜的是厚度為0.001英寸(0.025cm)的MYLAR覆蓋層。在使用前儲存期間載體和覆蓋層對中間層提供了良好的保護。
將聚酯片照相工具上的鹵化銀圖案放在光致抗蝕劑層的保護層上，照相工具的圖像是要在基片上創造的圖案的負片。光致抗蝕劑層用PC130光源成像，光致抗蝕劑層的成像或曝光區域變硬。
除去保護層，光致抗蝕劑層用1.5％NaOH在水中的堿性顯影劑溶液顯影，使用帶漂洗槽的常規堿性顯影器，漂洗槽使用自來水。顯影液溫度為95°F，噴管噴出的壓力為25psi。在顯影步驟期間除去光致抗蝕劑層的未硬化部分，露出陶瓷帶區域。
然后抗蝕劑層顯影后的帶子在30℃經受1％乳酸在水中的酸性顯影劑。使用kepro臺式頂部顯影器。該溶液除去陶瓷帶的暴露區域。
用比第一次顯影所用pH值高的堿性溶液剝離任何剩余的光致抗蝕劑層，漂洗表面并干燥。
術語表N-苯基氨基乙酸 -HN(C6H4)-CH2-COOOH，助引發劑BENZOFLEX-BENZOFLEX400增塑劑；聚丙二醇二苯甲酸酯，(C3H6)nCl4H10O3；Velsicol Chemical Corporation，5600N，River Road，Rosemont，IL 60018玻璃料 -硼硅酸堿土鋁鉛鹽玻璃料；Ferro玻璃料；杜邦制造；氧化鋁Al2O3粉；杜邦制造。TMPEOTA-三羥甲基丙烷-三乙氧基-三丙烯酸酯；低聚單體；Sartomer SR 545；Sartomer Company，OaklandsCorporate Center，468 Thomas Jones Way，Exton.PA 19341結構CH3-CH2-C-(-CH2-(O-CH2-CH2-)3-O(CO-CH＝CH2)3CH2＝C(COOH)(CH2-COOH)TMPTA -三羥甲基丙烷-三丙烯酸酯；低聚單體；SARTOMERTMSR 351；Sartomer Company，Oaklands CorporateCenter，468 Thomas Jones Way，Exton，PA 19341結構CH3-CH2-C-(-CH2-O(CO-CH＝CH2)3-CH2＝CH)3CH2＝C(COOH)(CH2-COOH)EMK-乙基米蚩酮(C2H5)2N-C6H4-CO-C6H4-N(C2H5)2衣康酸 -穩定劑，Aldrich CompanyCYASORBUV24 -2，2′-二羥基-4-甲氧基二苯甲酮；UV吸收劑，美國Cynamid出品CARBOSETXPD 甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯和甲2470基丙烯酸共聚物，摩爾比42∶13∶20∶25，BFGoodrich Company出品LCV -無色結晶紫，光致變色染料TLA454-三(4-乙氨基-2-甲基苯基)甲烷o-Cl-HABI -鄰-氯六芳基雙咪唑聚合物 DMAEMA(27％)＋MMA(73％)；分子量＝50k(堿性聚合物)，結構式如下
權利要求
1.一種使非光致成像陶瓷帶形成圖案的方法，它包括的步驟有(a)將至少一層光致抗蝕劑層應用于非光致成像陶瓷帶，該陶瓷帶包含至少一種含有酸性官能側基的聚合物粘合劑，該光致抗蝕劑層包含光敏層和至少一種含有堿性官能側基的聚合物粘合劑；(b)使光致抗蝕劑層曝光，其中光致抗蝕劑層的曝光部分變硬；(c)用含有酸性顯影溶液的第一顯影劑除去光致抗蝕劑層沒有變硬的部分，暴露出陶瓷帶部分；及(d)用含有堿性顯影溶液的第二顯影劑除去陶瓷帶暴露的部分。
2.一種使非光致成像陶瓷帶形成圖案的方法，它包括的步驟有(a)將至少一層光致抗蝕劑層應用于非光致成像陶瓷帶，該陶瓷帶包含至少一種含有堿性官能側基的聚合物粘合劑，該光致抗蝕劑層包含光敏層和至少一種含有酸性官能側基的聚合物粘合劑；(b)使光致抗蝕劑層曝光，其中光致抗蝕劑層的曝光部分變硬；(c)用含有堿性顯影溶液的第一顯影劑除去光致抗蝕劑層沒有變硬的部分，暴露出陶瓷帶部分；及(d)用含有酸性顯影溶液的第二顯影劑除去陶瓷帶暴露的部分。
3.權利要求1或2的方法，其中陶瓷帶是層壓在片基上的。
4.權利要求1或2的方法，其中光致抗蝕劑層進一步包含基底層。
5.權利要求1或2的方法，其中光致抗蝕劑層進一步包含保護層，它在被層壓到陶瓷帶上期間除去。
6.權利要求1或2的方法，其中陶瓷帶內包含含有功能側基的聚合物粘合劑，占該帶中聚合物粘合劑的10～30摩爾％。
全文摘要
本發明涉及使陶瓷帶形成圖案的方法,其中將一種光致抗蝕劑層應用于陶瓷帶,使得光致抗蝕劑層在圖案式曝光和顯影后能夠為帶子起到顯影屏蔽的作用。然后該帶子經歷顯影階段,最終除去帶子不需要的部分。該帶子含有帶酸性或堿性官能側基的聚合物粘合劑,但不含對光敏感的組分。因此,這種帶子可有水加工,但它本身不是光致成像的。然而,當這種帶子和顯影化學與該帶子相反的常規光致抗蝕劑層一起使用時,讓光致抗蝕劑層被用作帶子的顯影屏蔽層。
文檔編號G03F7/40GK1334491SQ0112285
公開日2002年2月6日 申請日期2001年7月11日 優先權日2000年7月12日
發明者J·H·蔡 申請人:納幕爾杜邦公司