專利名稱：制造具有保護層的ic芯片的方法
技術領域：
本發明涉及制造具有保護層的IC芯片的方法，本發明尤其涉及的制造具有保護層的IC芯片的方法是一種能在配置在薄層IC電路上的IC芯片(如在IC卡中)上形成保護層，從而能有效地防止IC芯片發生龜裂的方法。
IC芯片已廣泛應用于各種領域(如電子儀器和信息通信設備)中。隨著電子儀器和信息通信設備尺寸的縮小和重量的減輕，要求IC芯片中多層電路的集成度增高和芯片厚度變薄。
IC卡是IC芯片的眾所周知的一種應用。通常，在IC卡中的配置有和印制有IC芯片及相關元件(如天線、芯片電容器、電池及電路)的基片上有一整體層合的保護膜片，在保護膜片表面形成有顯示各種信息的磁條和凸紋。因為IC卡具有很大的記錄信息容量和高度的安全性，因此IC卡已被開發，并實際上已用來替代常規磁卡而用于信用卡、ID卡、兌現卡和預付卡等領域中。
如上所述，包括薄層IC電路的IC卡中的IC芯片的厚度正變得越來越薄。
然而，IC芯片厚度的降低會產生IC芯片易破損的問題。因此，為了保護IC芯片，目前采用了如

圖1(a)和圖1(b)所示的結構。
圖1(a)和圖1(b)所示的是兩種具有不同常規IC芯片保護結構的IC芯片的截面示意圖。
在圖1(a)中所示的結構中，固定在電路基片1上的IC芯片2是以經粘合劑層3粘固在IC芯片2上的金屬板4如不銹鋼箔保護的。在圖1(b)所示的結構中，固定在電路基片1上的IC芯片2是以封裝樹脂5保護的，其中封裝樹脂是通過將液態熱固性樹脂(如環氧樹脂)澆灌在整個IC芯片2上、經加熱使樹脂固化而形成的。
然而，為了形成如圖1(a)所示的以金屬板保護IC芯片的結構，必須將鋼板沖切成芯片大小或稍大的金屬板，并將粘合劑涂敷在制成的金屬板上，然后使該涂有粘合劑的金屬板粘固在IC芯片上。因此，這種結構在形成結構的方法上存在著會使制造方法變復雜、又使制造成本上升的缺點。
圖1(b)中所示的以封裝樹脂保護的IC芯片結構還存在密封IC芯片的樹脂固化后的形狀不規則，而且樹脂層相當厚的缺點。因此，難以獲得所希望的厚度較薄的電路。
本發明的目的是提供一種可用簡單的操作步驟在薄層IC電路的IC芯片(如在IC卡中)上有效形成具有精確形狀的均勻保護層，從而有效地防止IC芯片發生龜裂的方法。
本發明提供(1)一種制造具有保護層的IC芯片的方法，該方法包括，在加壓下，以包含基材和涂布在基材一個面上的可固化樹脂層的粘膠片中的可固化樹脂層與IC芯片表面相接觸的方法，使粘膠片粘固在與電路基片相固定的IC芯片至少一面上，然后使可固化樹脂層固化。
(2)根據(1)中所述方法，其中可固化樹脂層是通過光輻射固化的；以及(3)根據(1)中所述方法，其中可固化樹脂層是通過加熱固化的。
圖1(a)和圖1(b)所示的是兩種具有不同常規IC芯片保護結構的IC芯片的截面示意圖。
圖2所示的是制造具有本發明保護層的IC芯片方法的實施例的示意圖。
附圖中所示的數字的含義如下1電路基片2IC芯片3粘合劑層4金屬板5封裝樹脂6可固化樹脂層
6’固化樹脂層7基材10粘膠片在制造具有本發明保護層的IC芯片的方法中，采用固定在電路基片上的IC芯片。對電路基片的形狀沒有特別的限制，可根據用途適當地加以選擇。例如，當電路基片用于IC卡時，可采用具有絕緣層的電路基片，并在絕緣層上形成天線線圈和由導電薄膜制的、用來配置電子元件(如IC芯片等)的電路圖形。
對上述絕緣層沒有特別的限制，只要該層具有電絕緣性能，可適當選自通常用于IC卡電路基片中的絕緣層片材。絕緣層片材的實例包括由紙張、木質材料以及合成樹脂如聚乙烯、聚酯、聚丙烯、聚氯乙烯、丙烯酸樹脂、聚碳酸酯、聚酰亞胺、環氧樹脂、脲醛樹脂、聚氨酯樹脂以及三聚氰胺樹脂制的絕緣層片材。這些絕緣層片材中，由聚酯制的柔性片材是優選的，而由聚對苯二甲酸乙二醇酯制的柔性片材是更優選的。片材厚度通常為約10-500微米，優選為25-250微米。
對在絕緣層上形成天線線圈的方法沒有特別限制，可采用常規方法。例如，將以絕緣導線卷繞在扁平面上制成的線圈嵌在絕緣片材中的方法；按照絲網印刷法將導電糊料涂敷在絕緣片材表面而形成天線線圈的方法；或者在絕緣片材表面形成導電薄膜，再按照平板印刷法通過對制成的導電薄膜的蝕刻而形成天線線圈的方法。對在絕緣片材上形成導電薄膜電路圖形的方法沒有特別的限制，可采用常規方法。例如，將導電金屬箔如銅箔或鋁箔粘固在絕緣片材上的方法；按照蒸氣沉積法或熱噴涂法在絕緣片材上形成導電金屬薄膜如銅薄膜或鋁薄膜，并按照平板印刷法通過對所形成薄膜進行蝕刻而形成電路圖形的方法；或者按照絲網印刷法將導電糊料粘附在絕緣片材表面而形成電路圖形的方法。
當天線線圈或電路圖形是以導電糊料按照印刷方法形成時，導電糊料包含金屬粉末(如銀粉)、粘合劑樹脂、增塑劑和溶劑。粘合劑樹脂與基片樹脂屬同一類樹脂是優選的，以使粘合劑樹脂與基片有相同的性能(如熱膨脹系數和收縮率)。
在本發明中，IC芯片和(根據需要)其它電子元件(如芯片電容器)是排布在按上述方法制成的電路基片上的。對排布這些元件的方法沒有特別的限制，可根據情況選擇常規方法。例如，當將電子元件配置在基片上時，可采用導線焊接法或TAB法(帶式自動焊接法)將電子元件焊接在電路基片上的方法。或者，按照倒裝焊接法直接將電子元件焊接在電路基片上的方法，在倒裝焊接法中IC芯片等是以倒叩方式直接固定在電路基片上的。因為倒裝焊接法可以降低厚度，所以該方法是優選的。
在本發明中，在配置在電路基片上的IC芯片的至少一個面上，形成一層包含固化樹脂的保護層。該保護層可形成在IC芯片的上表面或形成在電路基片的背面。通常，保護層形成在IC芯片的上表面。
作為形成上述保護層的方法，通常包括在加壓下，以包含基材和在基材的一面上的可固化樹脂層的粘膠片中的可固化樹脂層與IC芯片表面相接觸的方法，使粘膠片粘固在IC芯片的至少一個表面上；然后在不除去或除去粘膠片中的基材后，使可固化樹脂層固化而形成保護層。作為固化方法，光輻照、加熱或光輻照后再加熱的固化步驟都是可采用的。
用作上述粘膠片中基材的實例包括紙如半透明防油紙、涂布紙和層壓紙板以及各類涂有剝離劑(如聚硅氧烷樹脂)的塑料薄膜。對基材的厚度沒有特別的限制，通常為約20-150微米。
在不除去基材情況下以光輻照固化可固化樹脂層時，采用能透光的材料作為基材是重要的。在不除去基材情況下以加熱固化可固化樹脂層時，采用能承受加熱溫度的材料作為基材是重要的。
對于涂布在基材一個面上的可固化樹脂層來說，可光輻照固化的樹脂組合物或可加熱固化的樹脂組合物都可采用。
作為上述可光輻照固化的樹脂組合物，優選的是可通過紫外光輻照而固化的樹脂組合物。對可紫外光輻照固化的樹脂組合物沒有特別的限制，可從常規的可紫外光輻照固化的樹脂組合物中選用。通常，可紫外光輻照固化的樹脂組合物包含作為主要組分的可光聚合的聚合物或可光聚合的預聚物，以及根據需要的其它樹脂、活性稀釋劑和光聚合引發劑。上述可光聚合的聚合物和預聚物包括自由基聚合型和陽離子聚合型的可光聚合的聚合物和預聚物。自由基聚合型的可光聚合的聚合物和預聚物是具有碳-碳雙鍵的化合物如尿烷(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯以及在聚(甲基)丙烯酸酯的側鏈或主鏈有碳-碳雙鍵的化合物。陽離子聚合型的可光聚合的聚合物和預聚物是含有縮水甘油基的化合物如聚縮水甘油醚、聚縮水甘油酯、脂環族環氧樹脂、雜環環氧樹脂、線形酚醛型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AD型環氧樹脂以及在聚(甲基)丙烯酸酯的側鏈或主鏈上有縮水甘油基的化合物。可光聚合的聚合物和預聚合物的分子量一般為約。可光聚合的聚合物和預聚物可單獨使用或以兩種或兩種以上的混合形態使用。
上述的其它樹脂的實例包括乙烯基樹脂、聚氨酯樹脂、聚酯、聚酰胺、聚碳酸酯、酚醛樹脂、脲醛樹脂、三聚氰胺樹脂、聚酰亞胺、腈類樹脂以及有機硅樹脂。這些樹脂可用來調整供涂敷的液態組合物的粘度和為固化樹脂層提供所需的物理性能。上述樹脂可單獨使用或以兩種或兩種以上的混合形態使用。
上述活性稀釋劑除具有活性稀釋劑功能外，還具有使固化產品具有彈性或剛性的功能。作為活性稀釋劑，任何一種單官能活性稀釋劑和多官能活性稀釋劑都可采用。活性稀釋劑的實例包括(甲基)丙烯酸環己酯，(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，(甲基)丙烯酸月桂酯，(甲基)丙烯酸硬脂基酯，二(甲基)丙烯酸1,4-丁二醇酯，二(甲基)丙烯酸1,6-己二醇酯，二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯，二(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯，新戊二醇己二酸酯二(甲基)丙烯酸酯，新戊二醇羥基新戊酸酯二(甲基)丙烯酸酯，二(甲基)丙烯酸二環戊酯，以辛內酯改性的二(甲基)丙烯酸二環戊烯酯，以環氧乙烷改性的二(甲基)丙烯酸酯磷酸酯，以烯丙基基團改性的二(甲基)丙烯酸環己酯，以環氧乙烷異氰酸酯改性的二(甲基)丙烯酸酯，三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯，以丙酸改性的二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯，季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、以環氧丙烷改性的三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯，三(丙烯酰氧乙基)異氰酸酯、丙酸改性的二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯，二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯以及以己內酯改性的二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。活性稀釋劑可單獨使用或以兩種或兩種以上的混合形態使用。
自由基聚合型的可光聚合的聚合物和預聚物用的光聚合引發劑實例包括苯偶因、苯偶因甲醚、苯偶因乙醚、苯偶因異丙醚、苯偶因正丁醚、苯偶因異丁醚、苯乙酮、二甲基氨基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉代丙烷-1-酮、4-(2-羥乙氧基)苯基2-(羥基-2-丙基)酮、二苯酮、對-苯基二苯酮、4,4′-二乙氨基二苯酮、二氯代二苯酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-氨基蒽醌、2-甲基噻噸酮、2-乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2,4-二甲基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、芐基二甲基縮酮、乙酰苯基二甲基縮酮、以及對-二甲氨基苯甲酸的酯。陽離子聚合型的可光聚合的聚合物和預聚物的光聚合反應引發劑的實例包括由鎓如芳族锍離子、芳族氧锍離子、芳族重氮離子和芳族碘鎓離子和陰離子如四氟硼酸根、六氟磷酸根、六氟銻酸根和六氟砷酸根衍生的化合物。具體的實例包括對-甲氧基重氮苯六氟磷酸鹽、二苯碘六氟磷酸鹽和三苯锍六氟銻酸鹽。
對可通過加熱固化的樹脂組合物沒有特別的限制，可從常規可加熱固化的樹脂組合物中選擇。通常，可加熱固化的樹脂組合物包括作為主要組分的可加熱固化的樹脂和根據需要的其它樹脂以及固化劑。通常，采用的可加熱固化樹脂的分子量為約。
可加熱固化樹脂的實例包括具有碳-碳雙鍵或縮水甘油基的丙烯酸酯聚合物，不飽和聚酯、異戊二烯聚合物、丁二烯聚合物、環氧樹脂、酚醛樹脂、脲醛樹脂以及三聚氰胺樹脂。可加熱固化樹脂可單獨使用或以兩種或兩種以上的混合形態使用。
上述的其它樹脂的實例包括乙烯基樹脂、聚氨酯樹脂、聚酯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚酰亞胺、腈類樹脂以及有機硅樹脂。這些樹脂可用來調整供涂敷的液態組合物的粘度和為固化的樹脂層提供所需的物理性能。上述樹脂可單獨使用或以兩種或兩種以上的混合形態使用。
固化劑的實例包括有機過氧化物如過氧化二苯甲酰、過氧化二月桂酰、叔丁基過氧苯甲酸酯以及二-2-乙基己基過氧二碳酸酯；偶氮化合物如2,2′-偶氮二異丁腈、2,2′-偶氮二-2-甲基丁腈和2,2′-偶氮二(二甲基戊腈)；多異氰酸酯化合物如甲苯二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯和六亞甲基二異氰酸酯；多胺如亞苯基二胺、六亞甲基四胺、異佛爾酮二胺和二氨基二苯甲烷；酸酐如十二碳烯丁二酸酐、鄰苯二甲酸酐和四氫鄰苯二甲酸酐；咪唑如2-甲基咪唑、2-乙基咪唑和2-苯基咪唑；雙氰胺；路易斯酸如對-甲苯磺酸和三氟甲烷磺酸；以及甲醛。固化劑可根據所采用的可熱固化樹脂的類型加以適當地選擇。
在本發明中，制備了包含上述可光輻照固化的樹脂組合物或可加熱固化的樹脂組合物的涂敷用液態組合物。在制備過程中，根據需要可采用適宜的有機溶劑。也可添加各種填料以提高固化樹脂層的彎曲模量，穩定體積收縮率和提高耐熱性。
根據需要采用的溶劑的實例包括脂族烴如己烷、庚烷和環己烷；芳族烴如甲苯和二甲苯；鹵代烴如二氯甲烷和二氯乙烷；醇如甲醇、乙醇、丙醇和丁醇；酮如丙酮、甲乙酮、2-戊酮和異佛爾酮；酯如乙酸乙酯和乙酸丁酯以及溶纖劑如乙基溶纖劑。填料的實例包括二氧化硅、氧化鋁和水合氧化鋁。
對涂敷用液態組合物的濃度和粘度沒有特別的限制，只要該液態組合物能實施涂敷操作；可根據情況加以適當地選擇。
在本發明中，包含可光輻照固化的樹脂組合物或可加熱固化的樹脂組合物的涂敷用液態組合物是按常規涂布方法如繞線棒刮涂、刮刀涂、輥涂、括板涂、口模式涂布和凹板涂布涂于上述基材的一個面上的。在面上形成涂膜后再干燥。由此形成了可固化的樹脂層并得到了所需的粘膠片。可固化樹脂層的厚度通常選在10-200微米，優選為20-120微米，更優選為30-70微米范圍內。IC芯片的厚度通常為約30-170微米。
固化后的可固化樹脂層(已固化的樹脂層)的彎曲模量在1.0-30吉帕是優選的。當彎曲模量小于1.0吉帕時，樹脂層不能對IC芯片提供足夠的保護作用，當彎曲模量超過30吉帕時，固化樹脂層會變脆。根據以上原因，彎曲模量更優選為1.5-15吉帕，而最優選為2-5吉帕。
可根據日本工業標準K7203-1982的“硬塑料彎曲試驗方法”測定固化的樹脂層的彎曲模量。在本發明方法中，按上述制得的粘膠片是在加壓下以其中可固化樹脂層與IC芯片的表面相接觸的方法，而粘固在已固定(配置)在電路基片上的IC芯片的至少一個表面上的。對粘膠片的大小沒有特別的限制，只要與保護物體相同或稍大一些即可，特別優選的為保護物體大小的100-200％，更優選為100-150％。通常，IC芯片的大小是5毫米平方或更小。
上述已經粘固在IC芯片上的粘膠片，在不除去基材或除去基材后，通過光輻照或加熱使可固化樹脂層固化，從而形成了作為保護層的固化樹脂層。根據需要，可固化樹脂層可用光輻照進行預固化，然后以加熱固化而形成固化樹脂保護層。
對于借助光輻照的固化方法來說，紫外光作為輻照的光源是優選的。紫外光可從高壓汞燈、氫燈或氙燈獲得。當在不除去基材情況下進行輻照時，由于采用了透紫外光的基材，因而可在基材一側用紫外光輻照IC芯片。當在除去基材后進行輻照時，可用紫外光直接輻照可固化樹脂層。
作為輻照條件，輻射強度為10-500瓦/厘米是優選的，而輻照時間0.1秒-10分鐘就足夠。
對于加熱固化方法來說，采用恒溫加熱器或紅外加熱燈進行加熱固化是優選的。作為加熱的條件，加熱溫度為50-300℃是優選的，而加熱時間1分鐘-5小時就足夠。
按上述可固化樹脂層固化后，如基材仍粘附在樹脂層，則可將該基材除去，然后進行下面所述的層合處理。根據需要，層合處理也可在未除去基材的情況下進行。
圖2所示的是制造具有本發明保護層的IC芯片方法的實施例的示意圖。
步驟(a)中，以在基材7的一個面上形成可固化樹脂層6而制成粘膠片10。在步驟(b)中，在加壓下，以粘膠片10中的可固化樹脂層6與IC芯片2的上表面相接觸的方法，使粘膠片粘固(配置)在電路基片1中的IC芯片2的上表面。
步驟(c)中，基材7已被除去。在下一步驟(d)中，用光輻照或加熱方法使可固化樹脂層6固化，形成的固化樹脂層6′作為保護層。
在圖2所示的方法中，可固化樹脂層6是在基材7除去后固化的。或者，在不除去基材7的情況下，以光輻照或加熱方法使可固化樹脂層6固化。然后，在除去基材7后或不除去基材的情況下進行下一步層合處理(圖2中未畫出)。
通常，將熱塑性樹脂片材層合在已配置了具有固化樹脂保護層的IC芯片的電路基片上。作為上述熱塑性樹脂片材，由與用在電路基片中的絕緣層相同材料或不同材料制的熱塑性樹脂片材都可采用，只要該熱塑性樹脂片材能通過加熱與絕緣層相密封。然而，從緊密粘合的觀點出發，由與用在電路基片中絕緣層相同材料制的熱塑性樹脂片材是優選的。作為熱塑性樹脂片材，具有優異電絕緣性能、高耐沖擊性和較低熱密封溫度的熱塑性樹脂片材是優選的。這類片材的實例包括聚乙烯、聚酯、聚丙烯、聚氯乙烯、丙烯酸樹脂、聚碳酸酯以及聚氨酯片材。其中，聚酯片材是優選的，而聚對苯二甲酸乙二醇酯是更優選的。對于上述層合結構來說，電路基片與熱塑性樹脂片材可根據需要通過粘合樹脂層而層合在一起。
制造具有本發明保護層的IC芯片方法的優點可匯總如下(1)可按簡單的操作步驟形成具有精確形狀的保護IC芯片的均勻而薄的保護層。
(2)當基片粘固了固化樹脂保護層時，具有IC芯片的電路基片的處理(如運輸)就變得簡單。
(3)可在已固定在電路基片上的IC芯片的兩個面上形成同類或不同類固化樹脂層作為保護層。
(4)能有效地防止薄層IC電路上的IC芯片(如在IC卡中)發生龜裂。
實施例下面將參照實施例對本發明作更具體的說明。然而，這些實施例不是對本發明的限制。
按照下列方法對固化樹脂層和電路進行彎曲試驗。
(1)固化樹脂層的彎曲試驗按照實施例中的實施步驟，分別制備與實施例有相同厚度的固化樹脂層。根據日本工業標準K7203-1982“硬塑料彎曲試驗方法”中所述方法測定制備的樹脂層的彎曲模量。
(2)電路彎曲試驗每一試驗采用50個試片，用作試驗的試片是經層合處理的電路。試片經過根據日本工業標準X6305方法的彎曲試驗后，采用專門為MYFAIR IC芯片(PHILIPS公司制造)設計的讀數器對試片作信號交換試驗。對未能正常讀出和寫入的試片進行計數。對粘固的芯片的外觀進行目視檢驗，計算發生龜裂的試片數，從而可得到龜裂芯片分數。
參照實施例通過在厚度為75微米、涂有銀糊的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜上印制線圈圖形和電路圖形制成電路基片。使PHILIPS公司制造的MYFAIR IC芯片(5毫米平方，120微米厚)通過各向異性導電膜粘固到制成的電路基片上，從而制得具有IC芯片的電路基片。
實施例1(1)粘膠片的制備向作為可光聚合預聚物的100(重量)份尿烷丙烯酸酯(重均分子量為10000)添加作為活性稀釋劑的100(重量)份二季戊四醇二丙烯酸酯和作為光聚合反應引發劑的5(重量)份二苯酮。向該制得的混合物添加305(重量)份乙酸乙酯，于是制成了供涂用的液態組合物。
采用刮刀涂布機，將上述液態組合物涂布在已經過有機硅樹脂剝離劑處理的、厚度為38微米的PET膜(基材)的一個面上。使經涂布的基材在100℃下干燥3分鐘，于是制成了具有45微米厚的可固化樹脂層的粘膠片。
(2)IC芯片的保護將(1)中制備的粘膠片沖切成6毫米平方的切片。以切得的粘膠片中的可固化樹脂層與IC芯片相接觸的方法，使該粘膠片粘固在由參照實施例制得的擁有IC芯片的電路基片上，并使粘膠片覆蓋IC芯片。粘膠片粘固在電路基片上后，除去粘膠片中基材，然后對涂布有可固化樹脂的電路基片進行紫外光照射，采用汞燈、在輻照強度為120瓦/厘米、汞燈與涂有可固化樹脂的電路基材之間的距離為10cm以及輻照時間為10秒的條件下，以紫外光照射粘附有粘膠片的一側。于是，可固化樹脂層得以固化而使IC芯片得以保護。該固化樹脂層的彎曲模量為2.2吉帕。
(3)層合處理使具有50微米厚聚酯樹脂層的、厚度為50微米的PET膜中的聚酯樹脂層與電路基片相接觸而粘附在由(2)制得的、在IC芯片一側已覆有保護層的電路基片上，然后使該電路基片在已加熱到130℃的兩個有機硅橡膠輥之間通過而完成層合處理。
制得的IC卡的彎曲試驗結果列于表1中。
實施例2(1)粘膠片的制備向作為可加熱固化聚合物的50(重量)份液態雙酚A型環氧樹脂(分子量380；環氧當量190)和100(重量)份固態雙酚A型環氧樹脂(重均分子量6000；環氧當量4000)添加作為固化劑的10(重量)份的雙氰胺。向該制得的混合物添加150(重量)份甲乙酮，于是制成了供涂布的液態組合物。
采用刮刀涂布機，將上述液態組合物涂布在已經過有機硅樹脂剝離劑處理的、厚度為38微米的PET膜(基材)的一個面上。使經涂布的基材在100℃下干燥3分鐘，于是制成了具有50微米厚的可固化樹脂層的粘膠片。
(2)IC芯片的保護將(1)中制備的粘膠片沖切成6毫米平方的切片。以切得的粘膠片中的可固化樹脂層與IC芯片相接觸的方法，使該粘膠片粘固在由參照實施例制得的擁有IC芯片的電路基片上，并使該粘膠片覆蓋IC芯片。粘膠片粘附在電路基片上后，除去粘膠片中基材，然后將涂布有可固化樹脂的電路基片放入130℃的恒溫箱中30分鐘。于是，可固化樹脂層得以固化而使IC芯片得以保護。該固化樹脂層的彎曲模量為3.2吉帕。
(3)層合處理按照實施例1(3)中的實施步驟，對由(2)制得的、IC芯片上覆有保護層的電路基片中的IC芯片側的表面進行層合處理。
制得的IC卡的彎曲試驗結果列于表1中。
實施例3(1)粘膠片的制備向作為可固化樹脂組合物的100(重量)份線形酚醛樹脂(重均分子量1000)和50(重量)份脂環環氧樹脂(分子量320；環氧當量200)添加作為光聚合引發劑的10(重量)份的對-甲氧基苯六氟磷酸重氮鹽。然后向該制得的混合物添加150(重量)份甲乙酮，于是制成了供涂布的液態組合物。
采用刮刀涂布機，將上述液態組合物涂布在已經過有機硅樹脂剝離劑處理的、厚度為38微米的PET膜(基材)的一個面上。使經涂布的基材在100℃下干燥3分鐘，于是制成了具有60微米厚的可固化樹脂層的粘膠片。
(2)IC芯片的保護將(1)中制備的粘膠片沖切成6毫米平方的切片。以切得的粘膠片中的可固化樹脂層與IC芯片相接觸的方法，使該粘膠片粘固在由參照實施例制得的擁有IC芯片的電路基材上，并使該粘膠片覆蓋IC芯片。粘膠片粘附在電路基材上后，除去粘膠片中基材，然后對涂布有可固化樹脂的電路基片進行紫外光照射，采用汞燈、在輻照強度為120瓦/厘米、汞燈與涂有可固化樹脂的電路基材之間的距離為10厘米以及輻照時間為10秒的條件下，以紫外光照射粘附有粘膠片的一側。于是，可固化樹脂層得以固化而使IC芯片得以保護。該固化樹脂層的彎曲模量為2.8吉帕。
(3)層合處理按照實施例1(3)中的實施步驟，對由(2)制得的、IC芯片上覆有保護層的電路基片中的IC芯片側的表面進行層合處理。
制得的IC卡的彎曲試驗結果列于表1中。
對照實施例1在參照實施例中制得的擁有IC芯片的電路基片上不再形成IC芯片的保護層，但仍按實施例1(3)中的實施步驟進行層合處理。制得的IC卡的彎曲試驗結果列于表1中。
對照實施例2將厚度為100微米的PET片材(根據日本工業標準K7203方法測定的彎曲模量為0.7吉帕)沖切成6毫米平方的切片，并使該切片粘固在由參照實施例制得的擁有IC芯片的電路基片上作為保護層。按照實施例1(3)中的實施步驟進行層合處理。制得的IC卡的彎曲試驗結果列于表1中。
表1
注在對照實施例2中，單一的保護片材的彎曲模量為0.7吉帕
權利要求
1．一種制造具有保護層的IC芯片的方法，該方法包括在加壓下，以包含基材和涂布在基材一個面上的可固化樹脂層的粘膠片中的可固化樹脂層與IC芯片表面相接觸的方法，使粘膠片粘固在IC芯片至少一個面上；然后使可固化樹脂層固化。
2．根據權利要求1的方法，其中可固化樹脂層是以光輻射固化的。
3．根據權利要求1的方法，其中可固化樹脂層是以加熱方式固化的。
全文摘要
本發明提供了一種制造具有保護層的IC芯片的方法。該方法包括:在加壓下,以包含基材和涂布在基材一個面上的可固化樹脂層的粘膠片中的可固化樹脂層與IC芯片表面相接觸的方法,使粘膠片粘固在IC芯片至少一個面上;然后使可固化樹脂固化。這是一種可用簡單的操作步驟在薄層IC電路上的IC芯片(如在IC卡中)上形成具有精確形狀的均勻保護層,從而有效地防止IC芯片發生龜裂的方法。
文檔編號B42D15/10GK1313632SQ01101
公開日2001年9月19日 申請日期2001年1月19日 優先權日2000年1月27日
發明者中田安一, 田口克久, 高原徹 申請人:琳得科株式會社